眾所周知，芯片是一項需要坐得住“冷板凳”的事業(yè)。橫亙前方的，是短期內(nèi)難以追趕的技術(shù)鴻溝。國產(chǎn)芯片在起跑線上并無先天優(yōu)勢，更沒有什么后發(fā)制人的捷徑可走。
近期，芯片項目爛尾報道引發(fā)關(guān)注。10月20日，國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋回應(yīng)說，“國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗、沒技術(shù)、沒人才的‘三無’企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認識不夠，盲目上項目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險顯現(xiàn)，甚至有個別項目建設(shè)停滯、廠房空置，造成資源浪費”。
芯片斷供，燃眉之急。伴隨中國兩大通信設(shè)備廠商中興、華為接連遭遇美國禁運，中國在芯片方面的短板，政府、市場、創(chuàng)業(yè)者都意識到了，與此同時，芯片又一再出現(xiàn)在各種頂層設(shè)計文件中，成為新一輪產(chǎn)業(yè)建設(shè)的熱門選項，蔓延全國的造芯熱情并不難理解。
只不過，熱情實在造不出芯片，PPT 更不能。芯片是典型的技術(shù)含量高、資金密集型產(chǎn)業(yè)，投資大、周期長。芯片項目考驗的是過硬的技術(shù)、投資及后續(xù)源源不斷的融資能力。而對于相當(dāng)一部分地方政府來說，技術(shù)和資金的硬指標都是大考。有媒體在報道這些芯片爛尾項目時，就直言不諱一些財政能力稍弱的地方政府，低估了芯片制造項目的資本投入密度，同時高估了當(dāng)?shù)氐馁Y源和社會化融資能力。
沒有金剛鉆，攬不得瓷器活。實力問題，說白了是幾斤幾兩的自知問題。出了問題的造芯工程，最怕明知自身實力不足鴻溝難以跨越，仍然對造芯項目“喜聞樂見”，將此視為圈錢圈政績的“好項目”。
真正的造芯，應(yīng)該真心誠意。這份誠意至少要有一個綜合業(yè)務(wù)能力過硬的統(tǒng)籌者，地方政府若要充當(dāng)這個統(tǒng)籌者，就要把上至頂層設(shè)計、下至基礎(chǔ)工程一一執(zhí)行落地。復(fù)雜的造芯工程不僅包括產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、土地環(huán)評，還涉及研究機構(gòu)人才輸送與培養(yǎng)，市場環(huán)境孵化、產(chǎn)業(yè)鏈建構(gòu)躍遷、資金鏈完整安全等系統(tǒng)性工作。
造芯，是一項金貴的事業(yè)。它的金貴，在于盲目自大不行，妄自菲薄更不行;按兵不動不行，急于求成更不行。既要撬動市場的杠桿，又不能完全依著市場的性子來。既要有政府的力量，又要與政府厘清邊界。
在大多數(shù)高科技領(lǐng)域，中國作為一個后發(fā)追趕國家，所謂“自主創(chuàng)新”都極為艱難。因此，大多情況下，許多領(lǐng)域都遵循著一條引進、消化、再創(chuàng)新的技術(shù)路線。而關(guān)鍵點則在于“如何獲得技術(shù)”，在于如何再創(chuàng)新。
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