推動5G SA獨立組網(wǎng)關(guān)鍵應(yīng)用，天璣芯片通過多個5G雙載波聚合測試

時下，中國的5G布網(wǎng)正在加速覆蓋，運營商均以SA獨立組網(wǎng)作為5G發(fā)展的方向和目標(biāo)，已持續(xù)開展性能驗證和網(wǎng)絡(luò)協(xié)同優(yōu)化工作，積極推進5G獨立組網(wǎng)商用的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)能力。而載波聚合技術(shù)作為4G+時代的重要核心，在5G時代仍然是關(guān)鍵技術(shù)之一，運營商、通信廠商、芯片廠商、終端廠商正在密切協(xié)作，以加速5G載波聚合技術(shù)的落地應(yīng)用。近日，聯(lián)發(fā)科攜手中國聯(lián)通和中國電信成功完成5G SA獨立組網(wǎng)3.5GHz頻段的200MHz載波聚合（CA）實網(wǎng)測試，實測下行速率均值超過2.5Gbps。

載波聚合技術(shù)可以將同一頻段內(nèi)或者不同頻段間的兩個甚至多個信道組合成一個更大的通信帶寬，從而提升上下行傳輸速率。簡單來說，載波聚合可以將運營商分散的頻譜高效地利用起來，通過多個載波實現(xiàn)更高的帶寬，提升網(wǎng)絡(luò)峰值速率，大大提升用戶的網(wǎng)絡(luò)體驗。在4G+時代，載波聚合技術(shù)已經(jīng)得到充分的利用和發(fā)揮價值，而該技術(shù)也是5G發(fā)展的重心。

載波聚合技術(shù)原理示意（圖/網(wǎng)絡(luò)）

聯(lián)發(fā)科是最早將5G雙載波聚合技術(shù)落地在5G芯片上的廠商，其2019年發(fā)布的第一代旗艦級5G芯片天璣1000系列就已支持5G雙載波聚合技術(shù)，而2020年天璣陸續(xù)發(fā)布的所有5G芯片都全面支持5G雙載波聚合，這可以為搭載天璣5G芯片的手機帶來更廣的5G信號覆蓋和更高的5G網(wǎng)速，切實提升手機用戶的5G體驗。

聯(lián)發(fā)科積極攜手業(yè)界合作伙伴推進5G載波聚合的落地應(yīng)用，在9月與愛立信（Ericsson）進行TDD/FDD 5G載波聚合互操作性測試，基于5G芯片天璣1000+，通過結(jié)合FDD頻段的20MHz和TDD頻段的100MHz，成功建立了，5G SA載波聚合數(shù)據(jù)呼叫。雙方合作在3.5GHz（n78）TDD頻段100MHz+100MHz的雙載波聚合帶寬下，實現(xiàn)了接近2.66Gbps的峰值速度。

聯(lián)發(fā)科還與中興通訊進行了載波聚合測試。雙方基于天璣800U芯片的5G終端，完成了700M頻段30MHz+2.6G頻段100MHz的雙載波聚合測試，實現(xiàn)了1.849Gbps的下行速率。今年9月，雙方還聯(lián)合泉州移動，在5G室分商用場景下完成了雙載波聚合的性能驗證，該測試采用搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+的5G測試終端，在2.6G頻段100M+60M帶寬下，峰值速率達到2.6Gbps，這是業(yè)界首次采用4/5G雙模的分布式數(shù)字化室分產(chǎn)品在商用環(huán)境下進行大帶寬性能驗證，也是業(yè)界首次商用環(huán)境下網(wǎng)絡(luò)與終端的異廠家對接測試。

進入5G時代，聯(lián)發(fā)科一直領(lǐng)跑在5G技術(shù)應(yīng)用的前沿，天璣5G系列芯片將5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、5G VoNR、5G UltraSave省電技術(shù)等領(lǐng)先技術(shù)率先普及到5G SoC上，在5G加速進程的同時，讓消費者更早的擁有最好的5G體驗。