你之地PCB線路板貼干膜的那些隱患嗎?隨著PCB行業(yè)的工藝改良，不斷與時俱進的升級。同時也是達到節(jié)省板子的空間，在設計的同時將更多的線逐漸弄的小之又小，以前的濕膜已經不能滿足現(xiàn)在的圖形轉移工藝了，現(xiàn)在一般小線都用干膜來生產，本文將給大家進行科普貼膜過程中會出現(xiàn)哪些隱患，又該怎么去正確應對?
PCB線路板貼干膜常見問題及解決方法匯總
01 干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡
不良問題：選擇平整的銅箔，是保證無氣泡的關鍵。
解決方法：增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。
不良問題：熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。
解決方法：定期檢查和保護熱壓輥表面的平整。
不良問題：PCB貼膜溫度過高，導致部分接觸材料因溫差而產生皺皮。
解決方法：降低PCB貼膜溫度。
02 干膜在銅箔上貼不牢
不良問題：在處理銅箔表面是沒有進行合理的清潔，直接上手操作會留下油污或氧化層。
解決方法：應戴手套進行洗板。
不良問題：干膜溶劑品質不達標或已過期。
解決方法：生產廠家應該選擇優(yōu)質干膜以及定期檢查干膜保質期。
不良問題：傳送速度快，PCB貼膜溫度低。
解決方法：改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。
不良問題：加工環(huán)境濕度過高，導致干膜粘結時間延長。
解決方法：保持生產環(huán)境相對濕度50%。
03 干膜起皺
不良問題：干膜過黏，在操作過程中小心放板。
解決方法：一旦出現(xiàn)碰觸應該及時進行處理。
不良問題：PCB貼膜前板子過熱。
解決方法：板子預熱溫度不宜過高。
04 余膠
不良問題：干膜質量差。
解決方法：更換干膜。
不良問題：曝光時間太長。
解決方法：對所用的材料有一個了解進行合理的曝光時間。
不良問題：顯影液失效。
解決方法：換顯影液。以上就是PCB線路板貼干膜的那些隱患解析，希望能給大家?guī)椭?
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