[導讀]隨著華為被美國制裁芯片，聯發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯發(fā)科還在擴展新興市場，網絡報道稱他們的7nm芯片已經打入AMD供應鏈，主要用于高性能計算市場。
隨著華為被美國制裁芯片，聯發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯發(fā)科還在擴展新興市場，網絡報道稱他們的7nm芯片已經打入AMD供應鏈，主要用于高性能計算市場。
這個7nm芯片有點特別，不是常見品類，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯發(fā)科宣布首發(fā)第一個通過7nm FinFET矽認證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。
SerDes是串行器(Serializer)和解串行器(De-Serializer)的合成詞。
它的主要功能是在發(fā)送端將多路低速并行信號串行信號，經過傳輸介質，最后在接收端，高速串行信號重新轉換成低速并行信號，非常適合端到端的長距離高速傳輸需求。
AMD今年底之前還會推出新一代的EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎壍?nm Zen3架構，依然最多64核128線程，但是性能會大幅提升，在數據中心市場上極具競爭力。
聯發(fā)科與AMD合作的傳聞已久，不過之前的爆料主要集中在消費級產品上，一個是聯發(fā)科取代祥碩為AMD提供新一代芯片組，另外一部分合作就是集中在網絡/通訊芯片上，AMD的PC產品會用上聯發(fā)科的5G基帶，同時雙方還會合作開發(fā)Wi-Fi網卡等。
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