奈梅亨，2020年10月29日：半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家Nexperia將首次亮相于2020年11月5日至10日在上海舉辦的第三屆中國國際進口博覽會并將全方位介紹Nexperia如何運用邏輯IC、分立器件、MOSFET和GAN FET等創(chuàng)新器件推動全球各類電子設計的發(fā)展。
Nexperia憑借多元化、高產能的產品組合和行業(yè)領先的小封裝技術引領全球市場。Nexperia生產約15,000種產品，每年新增800余種新產品。作為未來創(chuàng)新技術的推動者，Nexperia展臺位于本屆中國國際進口博覽會4.1館(展位號為4.1A4-002)。Nexperia展臺面積多達200平方米，將展出汽車、工業(yè)、移動、計算機和消費電子領域的最新產品和技術，同時通過充滿現代科技感的移動觸摸屏等炫目展示方式為觀眾帶來更多互動式的產品體驗，領略我們如何助力賦能所服務不同領域的終端應用。
Nexperia為多個汽車應用領域貢獻力量，約270款Nexperia產品運用在不同的汽車應用中，例如：汽車和電動汽車動力系統(tǒng)、汽車直流電機控制和車載充電器等。面對快速發(fā)展的國內電動車市場和客戶對氮化鎵(GaN)器件日益增長的需求，Nexperia重點向觀眾推介了650 V硅基氮化鎵場效應管器件。新一代氮化鎵技術針對汽車、5G 和數據中心等應用，可在高頻下運行，具有更高擊穿電壓和更大電流承載能力。Nexperia將二十年的銅夾片SMD封裝專業(yè)技術及CCPAK的發(fā)展應用于GaN的系列產品， 讓Nexperia可靠的高性能技術為高壓封裝的創(chuàng)新鋪平道路。
憑借經過驗證的產品組合與終生可靠性，Nexperia面向工業(yè)領域的解決方案將展示Nexperia如何幫助實現第四代工業(yè)革命所需的創(chuàng)新和生產力提升，包括5G基礎架構。
在移動通信領域，Nexperia深刻體會到手機行業(yè)為什么要將更多功能融入更小的封裝體積中，同時還要不斷推動效率和性能提升。為此，Nexperia展示了界領先的小封裝，幫助滿足最具挑戰(zhàn)性的體積要求的產品。
Nexperia提供許許多多服務于計算機與消費電子領域的創(chuàng)新產品和應用，展品包括用于筆記本電腦、數據中心、物聯網、無人機和家庭醫(yī)療保健的產品和應用。
第三屆中國國際進口博覽會將于2020年11月5日至10日在上海國家會展中心舉行，來自世界500強和行業(yè)龍頭的藥品、醫(yī)療器械、乳業(yè)、化妝品、高端消費品、汽車、工程機械等企業(yè)都將積極參展。
下載文檔
