18年追趕，聯(lián)電停止12nm以下先進(jìn)工藝的研發(fā)

在半導(dǎo)體行業(yè)，每一次變革都十分重要，處于局中，很難判斷半導(dǎo)體下一次變革的方向。對于新一代的芯片工藝，面對超高的成本壓力以及利益誘惑，到底是放棄還是堅(jiān)持，只有選擇后才知道對錯(cuò)。

兩年前，新一代工藝開發(fā)所要面臨的成本壓力以及技術(shù)壓力，使得晶圓代工廠陷入了一場賭局——是硬著頭皮搞下去，還是另謀出路。當(dāng)時(shí)，身為全球第三大晶圓代工廠的聯(lián)電就做出了一個(gè)轟動(dòng)業(yè)界的選擇，即停止12nm以下先進(jìn)工藝的研發(fā)。

兩年后，臺積電和三星在3/5nm先進(jìn)制程上的你追我趕吸引了整個(gè)業(yè)界的目光，但根據(jù)今年8月拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，我們發(fā)現(xiàn)，聯(lián)電在晶圓代工行業(yè)的地位依舊穩(wěn)固(2018年，全球晶圓代工廠的前三位分別是：臺積電、格羅方德、聯(lián)電。在這兩年間，雖有三星這匹黑馬強(qiáng)勢闖入前三甲，但從營收上看，聯(lián)電的地位依舊沒有改變)。

但從增長情況上看，聯(lián)電以23%的同比增長成績，足以傲視其他晶圓代工廠商。而在這個(gè)勢頭中也隱隱透露出了一絲穩(wěn)中取勝的味道。

一、18年的追趕者，聯(lián)電的一念之間

2018年，聯(lián)電做了一個(gè)決定——停止12nm以下先進(jìn)工藝的研發(fā)，在晶圓代工市場上不再拼技術(shù)，而是更看重投資回報(bào)率，賺錢第一。

聯(lián)電這一念，也意味著他將結(jié)束18年的追趕者身份。

2000年，聯(lián)電作為晶圓代工廠的第二名緊追臺積電，雙方在代工工藝上一度不相上下。但28nm改變了這種局勢——臺積電28nm率先量產(chǎn)，其產(chǎn)能及技術(shù)成熟度遙遙領(lǐng)先于聯(lián)電。結(jié)果就是，在接下來的一年中，臺積電28nm的營收占比迅速從2%爬升到了22%，臺積電掌控了這場競賽的優(yōu)勢。

至此以后，聯(lián)電就一直追著臺積電跑。試圖通過研發(fā)更先進(jìn)的工藝來超越的聯(lián)電，卻花了十八年都沒有實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，聯(lián)電由于過度的投資先進(jìn)制程，導(dǎo)致每次生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)能利用率必須達(dá)到9成以上才能盈利，而這樣的營收方式顯然不能長久。

于是，聯(lián)電采取了重大市場策略調(diào)整，淡出先進(jìn)制程的較量，轉(zhuǎn)向發(fā)揮在主流邏輯和特殊制程技術(shù)方面的優(yōu)勢，強(qiáng)化對成熟及差異化工藝市場的開發(fā)。

當(dāng)時(shí)聯(lián)電表示，在12nm及以上的工藝代工市場上，聯(lián)電的占有率只有9.1%，營收規(guī)模約為50億美元，一旦市場占有率增長到15%，那么還有60%的市場空間增長，營收將達(dá)到80億美元以上。

摩根士丹的分析師認(rèn)為，聯(lián)電這次的舉動(dòng)是把錢用在了正確的地方。

事實(shí)也的確如此，根據(jù)聯(lián)電最新發(fā)布的2020年第三季度的財(cái)報(bào)中看，聯(lián)電在該季度中實(shí)現(xiàn)了448.7億元新臺幣的營收，這也創(chuàng)下了2004年第二季度以來的新高。值得關(guān)注的是，第三季度中聯(lián)電的28nm營收占比為14%，季增一個(gè)百分點(diǎn)。

二、聯(lián)電手中還有籌碼

如果說，選擇深耕成熟工藝讓聯(lián)電小賺了一筆，那么，8英寸晶圓需求量的猛增，則是市場坐莊，讓聯(lián)電血賺了一筆。

8英寸以成熟制程為主，功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識別芯片和顯示驅(qū)動(dòng)IC等都需要8英寸晶圓的支持。2015年末，由于終端市場開始發(fā)生了變化，一波一波的新熱潮，使得產(chǎn)業(yè)開始對8英寸晶圓廠芯片產(chǎn)生了熱情。

根據(jù)廣發(fā)證券的調(diào)研報(bào)告顯示，汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)中應(yīng)用的芯片，包括先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)及感測器、車用電流控制IC、物聯(lián)網(wǎng)MCU等在8寸晶圓廠中大量投產(chǎn)，使得2016年下半年開始8 寸晶圓廠的投片量快速提升。

在2018年年初，電源管理、影像傳感器、指紋識別芯片和驅(qū)動(dòng)IC帶動(dòng)了8英寸晶圓代工的需求。但與此同時(shí)，12英寸晶圓代工也逐漸成為了市場的寵兒，但這卻需要相關(guān)企業(yè)進(jìn)行大量的投資，而由此產(chǎn)生的巨大成本，以及建廠時(shí)程長及新客戶拓展不易等諸多因素，使得12英寸晶圓代工的推進(jìn)還需要很長的一個(gè)過程。因此，8英寸晶圓代工仍是眾多器件的首選。

到了2019年，市場對8英寸晶圓的需求再次掀起了一個(gè)頂峰。據(jù)中國證券報(bào)的報(bào)道顯示，國金證券分析師鄭弼禹認(rèn)為，本輪8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺始于2019年多攝像頭手機(jī)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器需求提升。而受疫情影響，全球在家辦公、在線教育增多，使得筆記本電腦、平板類產(chǎn)品需求增長，從而拉動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增長，疊加三季度是旺季，使得本輪8英寸晶圓代工景氣度超過往年。

而根據(jù)市場的情況來看，這種供不應(yīng)求的狀況一直持續(xù)到了2020年。在聯(lián)電最新的財(cái)報(bào)會議上，王石也指出，在面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片等需求帶動(dòng)下，8英寸產(chǎn)能吃緊情況將延續(xù)到明年。

聯(lián)電近些年來的8英寸產(chǎn)能，也能體現(xiàn)這種市場需求。根據(jù)廣發(fā)證券的調(diào)研報(bào)告顯示，從2017年報(bào)披露數(shù)據(jù)來看，目前聯(lián)電8寸晶圓產(chǎn)能約占總產(chǎn)能的一半， 2016年平均產(chǎn)能利用率為88.6%，而2017年則攀升至了94.4%。

而根據(jù)聯(lián)電最新的財(cái)報(bào)顯示，在2020年第三季度中，聯(lián)電出貨量達(dá)到225萬片約當(dāng)8吋晶圓，8英寸晶圓代工產(chǎn)能依舊緊俏。聯(lián)電聯(lián)席CEO王石表示，這主要反映了居家上班與在家學(xué)習(xí)趨勢，持續(xù)帶來終端市場的穩(wěn)定需求，例如智慧型手機(jī)、電腦設(shè)備高速I/O控制器中的無線連接、以及電源管理IC等應(yīng)用。

(2020年第三季度聯(lián)電季產(chǎn)能情況)

供不應(yīng)求的市場狀況，也導(dǎo)致了8英寸晶圓身價(jià)的水漲船高。

據(jù)公開資料顯示，聯(lián)電曾在2018年的一次股東會上確定了啟動(dòng)“一次性漲價(jià)”計(jì)劃。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，當(dāng)時(shí)其旗下 8 英寸廠接單滿載，且因硅晶圓漲價(jià)明顯、導(dǎo)致成本增加，聯(lián)電自6月起調(diào)漲 8英寸代工價(jià)格。

兩年后的今天，在市場對8英寸晶圓產(chǎn)能需求依舊不減的情況下，聯(lián)電也再次宣布了一項(xiàng)漲價(jià)計(jì)劃。根據(jù)聯(lián)電在其最新的財(cái)報(bào)會議上的內(nèi)容顯示，由于目前8英寸需求相當(dāng)強(qiáng)勁，產(chǎn)能持續(xù)緊俏，聯(lián)電已與客戶討論2021年的產(chǎn)品定價(jià)，預(yù)計(jì)2021年8英寸價(jià)格將調(diào)漲，而12英寸價(jià)格將維持平穩(wěn)。

聯(lián)電也表示，8吋晶圓代工產(chǎn)能高度緊俏，聯(lián)電將持續(xù)受惠于漲價(jià)效益，同時(shí)，其旗下28納米制程也獲許多客戶肯定，可望帶動(dòng)12英寸需求看增，其2020年業(yè)績可期創(chuàng)新高。

三、聯(lián)電8英寸晶圓代工的布局

第一座8寸晶圓廠誕生于1990年，大部分現(xiàn)存8寸晶圓廠建成的時(shí)間也都有10年甚至更久。而不拋棄不放棄，也使得8英寸晶圓代工在經(jīng)歷了低谷后，在新應(yīng)用的爆發(fā)下，迎來了新的成長。

根據(jù)芯思想研究院的報(bào)告顯示，聯(lián)電8英寸代工廠一共有7座。從1995年開始，聯(lián)電就在8英寸晶圓上下了不少功夫。

1995年7月，聯(lián)電和Alliance、S3合作成立聯(lián)誠半導(dǎo)體(United Semiconductor Corp.，USC)，即是現(xiàn)在的FAB 8B廠。

1995年8月，聯(lián)電與Trident、ATi、ISSI等七家公司合作成立聯(lián)瑞科技(United Integrated Circuits Corporation，UICC)，是現(xiàn)在的FAB 8D廠。

1995年9月，聯(lián)電和兩家IC設(shè)計(jì)公司合作成立聯(lián)嘉積體電路(United Silicon Incorporated Corp.，USIC)，是現(xiàn)在的FAB 8C廠。

1995年9月，聯(lián)電8英寸晶圓廠(原UMC3，現(xiàn)在FAB 8A)開始生產(chǎn)。

1998年4月，聯(lián)電收購合泰半導(dǎo)體(現(xiàn)盛群半導(dǎo)體，Holtek)的8英寸晶圓廠(現(xiàn)FAB 8E)。

1998年5月，聯(lián)電UMC5(現(xiàn)FAB 8F)動(dòng)工興建。

2004年7月，聯(lián)電并購硅統(tǒng)半導(dǎo)體的8英寸晶圓制造廠，是現(xiàn)在的FAB 8S廠。

2013年3月，聯(lián)電完成收購和艦科技，是現(xiàn)在的FAB 8N廠。

其中，位于蘇州的和艦也是聯(lián)電8英寸晶圓代工的重要角色之一，聯(lián)電也頻頻對該廠進(jìn)行了布局。2018年底，聯(lián)電宣布將投資超過六十億人民幣去擴(kuò)充其八英寸和十二英寸產(chǎn)能。根據(jù)規(guī)劃，8英寸廠產(chǎn)能優(yōu)化將會以子公司蘇州和艦科技為主，預(yù)計(jì)將擴(kuò)充1萬片。在之前，和艦的月產(chǎn)能為六萬片，擴(kuò)產(chǎn)之后，這個(gè)數(shù)字將會提升到7萬片。

最近，還有市場傳出，聯(lián)電因應(yīng)8吋晶圓代工需求強(qiáng)勁并擴(kuò)大營運(yùn)規(guī)模，有意斥資新臺幣百億元以內(nèi)，以收購日商東芝8吋晶圓廠。對此，聯(lián)電則表示，不回應(yīng)市場傳言，強(qiáng)調(diào)對并購抱持開放式態(tài)度。

除了建廠收購以外，聯(lián)電對8英寸的投入還表現(xiàn)在投資上。根據(jù)公開消息顯示，聯(lián)電在2020年的資本支出預(yù)算為10億美元，以因應(yīng)中長期客戶和市場的需求。聯(lián)電也將持續(xù)執(zhí)行切入新的市場并擴(kuò)展既有市場，藉著聯(lián)電在制程技術(shù)及世界級晶圓專工服務(wù)的核心競爭力，更加強(qiáng)化在邏輯與特殊制程解決方案的產(chǎn)業(yè)地位。

聯(lián)電在其最新季度的報(bào)告中指出，資本支出方面，聯(lián)電將維持10億美元年度預(yù)算不變，即1.5億美元用于8英寸，8.5億美元用于12英寸。

四、加碼12英寸晶圓代工布局

市場對8英寸的需求，使得聯(lián)電賺的盆滿缽滿。同時(shí)，我們也看到，聯(lián)電正在加緊布局12英寸晶圓代工項(xiàng)目。這或許也是聯(lián)電走向未來的籌碼之一。

8英寸晶圓代工需求的火爆，其中一個(gè)原因是大部分8英寸晶圓廠設(shè)備已折舊完畢，固定成本較低。大部分晶圓廠現(xiàn)已完全折舊完畢，因此，8英寸晶圓產(chǎn)品在經(jīng)營成本上極具競爭力。但硅片尺寸擴(kuò)大也的確會帶來成本的降低，伴隨著未來產(chǎn)線的成熟，12英寸晶圓代工勢必會成為一種趨勢，所以，這也引起了晶圓代工廠商們的加緊布局。

目前來看，聯(lián)電擁有4座12英寸晶圓代工產(chǎn)線，分別是位于臺南的Fab 12A、位于新加坡白沙晶圓科技園區(qū)Fab 12i、位于中國廈門的聯(lián)芯FAB12X以及位于日本三重縣的USJC。

其中，聯(lián)電集團(tuán)于2014年與廈門市政府等合作，在廈門火炬高新區(qū)投資建立聯(lián)芯12寸晶圓廠，2016年開始投產(chǎn)，聯(lián)電集團(tuán)持股逾六成，是集團(tuán)在大陸布局12寸晶圓代工的重要基地，初期以40/55nm制程為主，目前已導(dǎo)入28nm制程技術(shù)。

今年2月，聯(lián)電發(fā)布公告稱，公司將透過子公司蘇州和艦，對廈門聯(lián)芯(12寸晶圓廠)增資，總金額人民幣35億元(約新臺幣149.87億元，以下都以人民幣計(jì)算)，協(xié)助聯(lián)芯擴(kuò)產(chǎn)。在聯(lián)電最新的財(cái)報(bào)會議上，公司也表示，將維持廈門聯(lián)芯12英寸廠的擴(kuò)廠計(jì)劃，目標(biāo)2021年中左右，將從目前約2萬片提升到2.5萬片/月。

在12英寸晶圓代工的布局上，聯(lián)電還曾于去年9月獲準(zhǔn)以544億日圓，收購該公司與富士通半導(dǎo)體(FSL)合資的12英寸晶圓廠日本三重富士通半導(dǎo)體(MIFS)全部股權(quán)。據(jù)相關(guān)報(bào)道稱，此舉將擴(kuò)充聯(lián)電12英寸晶圓代工產(chǎn)能。

先前放棄12nm以下先進(jìn)工藝的聯(lián)電，在晶圓代工市場最后還是選擇了回報(bào)率第一。但是如今在8英寸市場下賺的盆滿缽滿的聯(lián)電，最終還是選擇以12英寸晶圓代工為未來的籌碼。