高通：M1芯片很厲害，向蘋(píng)果致敬！

今年秋天，蘋(píng)果終于圓了自己立下的flag，用自研M1芯片取代了之前的英特爾處理器。雖然一開(kāi)始很多人對(duì)蘋(píng)果的芯片轉(zhuǎn)型持有懷疑態(tài)度，但最終的產(chǎn)品還是讓人大吃一驚。這不，就連曾經(jīng)跟蘋(píng)果因?qū)＠S可問(wèn)題而對(duì)簿公堂的高通，現(xiàn)如今也是對(duì)其大為贊賞。

12月12日消息，據(jù)外媒報(bào)道，高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，M1芯片的成功“證實(shí)”了高通對(duì)計(jì)算未來(lái)的想法。“我們對(duì)M1的發(fā)布非常高興，同時(shí)對(duì)蘋(píng)果公司表示敬意，因?yàn)樗C明了我們的信念，即移動(dòng)用戶(hù)正在定義他們對(duì)PC體驗(yàn)的期望?！?/span>

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同時(shí)，阿蒙強(qiáng)調(diào)，蘋(píng)果向ARM芯片的過(guò)渡，有助于推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。值得注意的是，高通剛剛發(fā)布了其最新旗艦處理器驍龍888。

“當(dāng)蘋(píng)果加入到這個(gè)圈子之后，你會(huì)發(fā)現(xiàn)生態(tài)正發(fā)生變化。舉個(gè)例子，我相信在這周，也是Adobe發(fā)布新應(yīng)用的前一周，這些應(yīng)用都是ARM原生的。一旦這些應(yīng)用成為ARM原生應(yīng)用，它的性能會(huì)更高，而且兼容性更好?！卑⒚杀硎荆傮w而言這是一個(gè)非常好的信號(hào)。生態(tài)系統(tǒng)將發(fā)生變化，這也證明微軟和高通走在正確的道路上。它關(guān)乎電池壽命、網(wǎng)絡(luò)連接，以及與眾不同的多媒體體驗(yàn)。

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在采訪(fǎng)中，阿蒙還談到了5G的未來(lái)，他的觀點(diǎn)非常樂(lè)觀。然而，“居安思?！钡奶O(píng)果或許可不這么認(rèn)為。

據(jù)彭博社12月11日?qǐng)?bào)道，蘋(píng)果硬件技術(shù)部門(mén)高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）在與員工的一次會(huì)議上透露，公司第二次芯片轉(zhuǎn)型也已處于早期階段，今年已經(jīng)開(kāi)始研制用于蜂窩網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器了，以取代高通公司的同類(lèi)芯片。但是，他并未披露蘋(píng)果自研基帶芯片何時(shí)將出貨。

（相關(guān)報(bào)道截圖）

看到這里，可能有人會(huì)問(wèn)：高通的基帶還可以啊，為什么蘋(píng)果會(huì)放棄高通呢？

其實(shí)，這里面的問(wèn)題有很多，一方面，高通的專(zhuān)利授權(quán)給蘋(píng)果，會(huì)帶來(lái)巨大的成本負(fù)擔(dān)；另一方面，蘋(píng)果之前就對(duì)高通提供的5G毫米波天線(xiàn)模版有些不滿(mǎn)了，因?yàn)樘O(píng)果覺(jué)得，高通方面的設(shè)計(jì)導(dǎo)致了iPhone 12散熱出現(xiàn)問(wèn)題，并且高通基帶與A14磨合的似乎也并非那么順暢，手機(jī)信號(hào)也沒(méi)有想象中的那么好。

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據(jù)悉，蜂窩調(diào)制解調(diào)器（基帶）是智能手機(jī)最關(guān)鍵的部件之一，電話(huà)呼叫、短信，以及連接Internet網(wǎng)都要靠基帶芯片。盡管蘋(píng)果擁有強(qiáng)大的A系列移動(dòng)處理器，但卻一直沒(méi)有自己的基帶芯片。一直以來(lái)，蘋(píng)果在基帶芯片領(lǐng)域都要依賴(lài)高通、英特爾等芯片廠商的供給，每年都要為此付出高昂的費(fèi)用。

根據(jù)外媒統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，在高通公司的總營(yíng)收中，來(lái)自蘋(píng)果的訂單大約占11%；而蘋(píng)果的訂單大約占英特爾總銷(xiāo)售額的7%。供應(yīng)商的稀缺，很容易使蘋(píng)果公司陷入“被動(dòng)狀態(tài)”。因此，對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，為了能夠確保未來(lái)在技術(shù)方面擁有更多的創(chuàng)新空間，自研基帶芯片是十分關(guān)鍵的。

雖然蘋(píng)果的研發(fā)實(shí)力不容小覷，但其想要用上自己的基帶產(chǎn)品仍然困難重重。一方面，盡管蘋(píng)果已經(jīng)啟動(dòng)了自研芯片的進(jìn)程，但仍有技術(shù)難題、專(zhuān)利壁壘需要攻克，目前蘋(píng)果無(wú)法做到像華為一樣在通信領(lǐng)域自由發(fā)揮；另一方面，蘋(píng)果與高通去年剛剛簽署了長(zhǎng)達(dá)2+6年的和解協(xié)議，這也意味著，未來(lái)7年的iphone上仍然以高通基帶為主。