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[導(dǎo)讀]我之前公司有一個(gè)硬件工程師,不管什么類型的PCB,沒有哪次是一次性O(shè)K的,即使那種很簡(jiǎn)單,幾個(gè)元器件/芯片的電路板,也會(huì)給你搞錯(cuò)。下面分享一下工程師常見犯錯(cuò)的地方。

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我之前公司有一個(gè)硬件工程師,不管什么類型的PCB,沒有哪次是一次性O(shè)K的,即使那種很簡(jiǎn)單,幾個(gè)元器件/芯片的電路板,也會(huì)給你搞錯(cuò)。


下面分享一下工程師常見犯錯(cuò)的地方。


1、有極性的電容,原理圖和PCB把管腳搞反了?


2、電源和地忘記接了。。。。還有接反的。。。


3、連接器的線序搞反了


4、RX、TX接反了。。。


5、想當(dāng)然的寫一個(gè)封裝,結(jié)果沒有這個(gè)規(guī)格的器件,百度文庫下載datasheet,結(jié)果根本買不到這個(gè)器件。


6、直接抄電路,結(jié)果器件根本買不著。

曾經(jīng)一個(gè)做智能鎖的團(tuán)隊(duì),電路直接抄三星的智能鎖,結(jié)果里面一個(gè)電容式觸摸按鍵的控制器,是韓國產(chǎn)的很難買到,而且沒有什么代理和支持。純靠自己試驗(yàn)和摸索。


7、選擇電容的時(shí)候,只考慮容量,沒有考慮耐壓,結(jié)果這么大的封裝放不下滿足規(guī)格電容。


8、選擇電阻的時(shí)候,只看阻值,不看功耗。


9、畫完P(guān)CB,不看DRC報(bào)告,靠眼睛看飛線,回板后就真的飛線了。


10、封裝做反了。。。



11、散熱焊盤的阻焊層沒有處理


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