聯(lián)發(fā)科一鳴驚人：半導(dǎo)體供應(yīng)商排名躍居全球第八！

中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)灣證券交易所公開上市?？偛吭O(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣(約合86億美元)，同比增長(zhǎng)了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績(jī)主要是由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大了份額。

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。

進(jìn)入5G時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科一鳴驚人，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。但在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科依然后勁不足，落后高通公司。根據(jù)全球市場(chǎng)信息咨詢公司Gartner Inc.的消息，臺(tái)灣智能手機(jī)IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科榮獲2020年全球第八大半導(dǎo)體供應(yīng)商的稱號(hào)。

目前聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品線天璣1000系列最高采用6nm制程技術(shù)，而高通、三星、華為的5nm芯片早已上市。要進(jìn)入高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科需盡快推出更高制程的芯片產(chǎn)品。

此前有報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科5nm芯片將于今年第四季度正式投產(chǎn)，明年年初正式發(fā)布，是一款專門針對(duì)高端市場(chǎng)的旗艦產(chǎn)品。

但今年下半年，采用加強(qiáng)版5nm制程技術(shù)的蘋果A15仿生芯片就要上市，高通的下一代旗艦8系列處理器也會(huì)在年底發(fā)布。相比之下，聯(lián)發(fā)科在高端芯片的規(guī)劃節(jié)奏上依然較慢，無(wú)法形成先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

Gartner在一份研究報(bào)告中表示，受益于5G智能手機(jī)芯片的大量發(fā)貨以及其在全球4G智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)中市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科的收入比去年同期增長(zhǎng)了38.1%，至2020年為109.9億美元。

Gartner說(shuō)，銷售增長(zhǎng)幫助臺(tái)灣公司獲得了全球市場(chǎng)的2.4%的份額，比一年前的第13位上升了，從而獲得了第八名。

Gartner表示，2020年，全球半導(dǎo)體收入總計(jì)4.662億美元，同比增長(zhǎng)10.4%。但是，該報(bào)告不包括純晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)生的收入，而純晶圓代工業(yè)務(wù)主要由臺(tái)積電主導(dǎo)。

“內(nèi)存，GPU和5G芯片組在超大規(guī)模，PC，超移動(dòng)和5G手機(jī)終端市場(chǎng)需求的推動(dòng)下引領(lǐng)了半導(dǎo)體的增長(zhǎng)，而汽車和工業(yè)電子產(chǎn)品則因COVID-19的支出減少或支出暫停而遭受損失，” Gartner研究副總裁Andrew Norwood在一份聲明中說(shuō)。

2020年下半年，市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，導(dǎo)致全球晶圓開始出現(xiàn)緊缺的狀況。因此，一眾半導(dǎo)體巨頭都不惜成本爭(zhēng)奪專業(yè)晶圓代工廠的產(chǎn)能。

一時(shí)間，專業(yè)晶圓代工廠訂單源源不斷，營(yíng)收大幅增長(zhǎng)。當(dāng)然，半導(dǎo)體巨頭們的業(yè)績(jī)也都實(shí)現(xiàn)了不同幅度的上漲。

日前，知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公布了2020年半導(dǎo)體行業(yè)的營(yíng)收預(yù)測(cè)排行榜。根據(jù)榜單中的信息顯示，由于市場(chǎng)環(huán)境利好，全球半導(dǎo)體廠商在2020年?duì)I收總規(guī)模達(dá)到4498.38億美元，相比2019年同比增長(zhǎng)7.3%。

在預(yù)測(cè)營(yíng)收前十名中，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)獨(dú)占8席，其中英特爾憑借702億美元的預(yù)計(jì)營(yíng)收穩(wěn)居榜首，市場(chǎng)占有率達(dá)到15.6%。

聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場(chǎng)，一舉成為國(guó)內(nèi)最大手機(jī)SOC供應(yīng)商。

但目前來(lái)看，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)并未實(shí)現(xiàn)突破，雖說(shuō)之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個(gè)平手，令人不免有些遺憾。

聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也意識(shí)到了這個(gè)問(wèn)題，據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺(tái)積電將會(huì)在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

另外，由于發(fā)布時(shí)間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會(huì)采用上X2、A79、G79之類的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來(lái)更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。

值得注意的是，這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過(guò)天璣1000系列迭代產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科或許會(huì)開辟一條單獨(dú)的旗艦產(chǎn)品線。

綜合來(lái)看，全球半導(dǎo)體行業(yè)目前依舊被美國(guó)和韓國(guó)主導(dǎo)。不過(guò)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)加快步伐，未來(lái)一定能夠打破被美韓壟斷的局面，掌握核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)，徹底實(shí)現(xiàn)自主化。

在你看來(lái)，短時(shí)間內(nèi)中國(guó)芯片企業(yè)能夠有大突破嗎?