博通集成推出車(chē)規(guī)認(rèn)證ETC系列產(chǎn)品

上海2020年4月20日 /美通社/ -- 博通集成電路(上海)股份有限公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的ETC芯片供應(yīng)商，其ETC車(chē)規(guī)產(chǎn)品BK5870T已正式量產(chǎn)，并獲得國(guó)際第三方實(shí)驗(yàn)室的車(chē)規(guī)測(cè)試認(rèn)證，是國(guó)內(nèi)首款通過(guò)此項(xiàng)認(rèn)證的ETC SoC芯片。

根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，完成一個(gè)車(chē)規(guī)測(cè)試的最短時(shí)間是145天，包含車(chē)規(guī)晶圓生產(chǎn)、車(chē)規(guī)封裝開(kāi)發(fā)、三溫測(cè)試及AEC-Q100測(cè)試，其中僅高溫工作壽命測(cè)試就至少需要3個(gè)月時(shí)間。此次為BK5870T提供認(rèn)證的ISE實(shí)驗(yàn)室是國(guó)際權(quán)威的車(chē)規(guī)測(cè)試機(jī)構(gòu)，其認(rèn)證程序更加嚴(yán)格，經(jīng)驗(yàn)證博通集成的ETC產(chǎn)品全面通過(guò)此項(xiàng)權(quán)威認(rèn)證。

博通集成一直是國(guó)內(nèi)ETC市場(chǎng)的先行者，從最初的GB/T20851國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)到最新的GB/T38444標(biāo)準(zhǔn)，博通集成長(zhǎng)期深度參與ETC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司先后推出的單射頻BK5822、BK5823、BK5824以及集成一體化SoC BK5863都有非常亮眼的市場(chǎng)表現(xiàn)。BK5870T是公司在ETC芯片領(lǐng)域內(nèi)十幾年研發(fā)積累推出的全新車(chē)規(guī)ETC芯片。

這顆芯片結(jié)合了對(duì)國(guó)標(biāo)、行業(yè)應(yīng)用的理解，滿(mǎn)足車(chē)規(guī)市場(chǎng)產(chǎn)品可靠性的嚴(yán)格要求，繼承了后裝市場(chǎng)的系統(tǒng)穩(wěn)定性、兼容性、以及方案成熟度，在性能和品質(zhì)方面都有跨越式提升，能夠在-40攝氏度至105攝氏度持續(xù)可靠地工作，全面達(dá)到車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。BK5870T不僅采用了全新的設(shè)計(jì)、封裝和測(cè)試工藝，還從客戶(hù)及終端用戶(hù)的角度出發(fā)，搭配了公司研發(fā)的藍(lán)牙系列芯片，構(gòu)成了多種選擇的ETC SoC全套方案，能夠?yàn)榭蛻?hù)快速低成本地開(kāi)發(fā)OBU系統(tǒng)提供單芯片解決方案，滿(mǎn)足客戶(hù)OBU系統(tǒng)的二次軟件開(kāi)發(fā)需求。

博通集成電路(上海)股份有限公司由來(lái)自美國(guó)硅谷的技術(shù)團(tuán)隊(duì)2005年創(chuàng)立于上海張江，已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接芯片領(lǐng)域的知名企業(yè)，于2019年A股主板上市(股票代碼603068)。博通集成電路擁有完整的無(wú)線通訊產(chǎn)品平臺(tái)，支持豐富的無(wú)線協(xié)議和通訊標(biāo)準(zhǔn)，聚焦智能交通和智能家居應(yīng)用領(lǐng)域，為國(guó)內(nèi)外多個(gè)知名客戶(hù)提供低功耗、高性能的無(wú)線射頻收發(fā)器和資源豐富的人工智能應(yīng)用平臺(tái)。