干貨?|?手把手帶你搞硬件設(shè)計(jì)！
[導(dǎo)讀]一般缺乏經(jīng)驗(yàn)的工程師或者學(xué)生，拿著一個(gè)項(xiàng)目任務(wù)書，或者一個(gè)成品的電路板的時(shí)候，往往會感覺到，根本無從下手。主要原因是，知識儲備不足，少實(shí)踐少動手。
一般缺乏經(jīng)驗(yàn)的工程師或者學(xué)生，拿著一個(gè)項(xiàng)目任務(wù)書，或者一個(gè)成品的電路板的時(shí)候，往往會感覺到，根本無從下手。主要原因是，知識儲備不足，少實(shí)踐少動手。
但也不用著急，這是需要慢慢積累的。同樣，不用擔(dān)心東西太多，不知道學(xué)到什么時(shí)候才能獨(dú)當(dāng)一面，因?yàn)楹芏鄸|西都是相通的。
下面介紹硬件設(shè)計(jì)的實(shí)踐路線。
初級實(shí)踐篇
1、焊接。首先看一下杜洋前輩的焊接視頻。我當(dāng)年也是看了他的視頻才學(xué)會焊接的。關(guān)鍵的地方視頻中也會提到，這里大概地說一下（洞洞板的焊接就不說了）。
拖焊的時(shí)候，先對齊芯片，再上錫固定一個(gè)角，然后在另一側(cè)加滿錫，最后整個(gè)芯片都加滿錫。把板子拿起來，傾斜30度左右，再用烙鐵加熱，把變成液體的錫吸起來，甩掉，直到把所有錫都吸走為止。烙鐵的溫度要調(diào)好，我一般用350攝氏度。
重點(diǎn)要體會，錫變成液體的時(shí)候，會像水一樣受重力作用向下流，還有，烙鐵頭表面是有吸力的，所以在整個(gè)焊接過程中，都不要用力刮錫的。如果焊的時(shí)候，操作起來不順手，可以轉(zhuǎn)動板子。
關(guān)于BGA的焊接，一般是不建議手工操作的，因?yàn)槌晒β什桓?，推薦用返修臺。這里說一下BGA手工植球的操作流程。
先用萬能植錫鋼網(wǎng)（這是最落后的工具，除此之外還有植錫臺，不過挺貴的），跟BGA對齊，再用膠布把BGA和鋼網(wǎng)粘住固定好。先加錫膏，再用風(fēng)槍吹一會（風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度可以調(diào)低一點(diǎn)），錫變亮的時(shí)候，再用手術(shù)刀，把多余的錫刮走。如果錫球不均勻的話，再重復(fù)上一步，直接錫球均勻?yàn)橹埂Ｋ旱裟z布，用手術(shù)刀把BGA撬起來。
2、儀器儀表的使用。萬用表：為什么起這個(gè)名字？因?yàn)閷τ诟呤謥碚f，萬用表是幾乎是萬能的。一般也是用它來測電壓、電流和電阻。
示波器：現(xiàn)在都用數(shù)字示波器，一個(gè)auto鍵，可以輕松搞定，而且還帶FFT的功能，可以使用頻域分析法，是硬件工程師必須掌握的神兵利器。示波器還有個(gè)小眾的功能，就是李沙育圖（測相位差和測頻率用的）。此外，還要學(xué)會用示波器測開關(guān)電源紋波。
數(shù)字電橋，也叫LCR、LCZ測試儀：用它可以測電感值、電容值、電阻值、Q值、D值等，精度比一般的萬用表要高。
信號發(fā)生器，也叫函數(shù)信號發(fā)生器：可以輸出正弦波、方波、三角波、已調(diào)信號。用法比較簡單，但是射頻信號發(fā)生器，就要注意了，在輸出信號之前，一定要做好阻抗匹配，不然信號反射的話，有可能會損壞信號發(fā)生器。
頻率計(jì)：用法比較簡單，不再多說了，有的信號發(fā)生器還增加了頻率計(jì)的功能。
矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，也叫網(wǎng)分儀：用于測量射頻電路的S參數(shù)矩陣，還可以顯示史密斯圓圖。每次使用之前都要校正一下頻率點(diǎn)。
還有一些小眾儀器就不說了，像漏電流測試儀、電表等。
3、維修。首先肉眼觀察一下板子，看有沒有虛焊、短路或者缺少元件。有就修，沒有就下一步。
然后用萬用表測一下各組電源，看有沒有短路。有就修，沒有就下一步。
給板子上電，看各組電源電壓是否正常。有就修，沒有就下一步。
到了這一步，你必須對板子的整體設(shè)計(jì)有一定的認(rèn)識，或者你得背下前輩們的經(jīng)驗(yàn)（背經(jīng)驗(yàn)的往往覺得硬件很神秘，這是我不推薦的做法），不然沒法修好。先對板子的各個(gè)功能分好模塊，從現(xiàn)象判斷哪個(gè)模塊出問題，斷開可疑的模塊，來排除可疑點(diǎn)（像偵探一樣）。
有一塊好板的話，就很好辦，直接對照著測各元件的電壓（或者對地的電阻值）就能解決了。用萬用表只能解決一些簡單的問題，要想徹底修好，手上一定要有示波器，因?yàn)橄窬д袷艿礁蓴_之類的，用萬用表是測不出來的。
4、調(diào)試。調(diào)試，一般是自主設(shè)計(jì)的電路，沒經(jīng)過驗(yàn)證，需要自己去驗(yàn)證，這是非常需要扎實(shí)的理論基礎(chǔ)。調(diào)試也是硬件工程師最容易累積經(jīng)驗(yàn)、含金量最高的技能之一。
如果前期遇到棘手的問題，可以暫時(shí)先放下，等后來水平再高一層，就會解決的了，所以千萬不要鉆牛角尖，這只會浪費(fèi)更多的時(shí)間。調(diào)試的技巧需要長時(shí)間的積累，放在前面，是讓大家有所重視。
調(diào)試方法，多種多樣，視情況而定，不能一概而論，筆者總結(jié)了以下幾個(gè)方法：a、示波器測量。當(dāng)然，首先你得清楚你設(shè)計(jì)出來的電路，會出什么樣的波形，才知道測出來對不對，也就是說，理論不行的，根本無法調(diào)試。
b、對照驗(yàn)證過的電路。如果手上有一塊好板，而需要調(diào)試的電路里面剛好有好板的電路，可以拿好板來飛幾根線驗(yàn)證一下，排除可疑點(diǎn)，這里跟維修的方法一樣。
c、仿真。其實(shí)在設(shè)計(jì)電路的時(shí)候，能仿真就先仿真了，如果實(shí)物做出來，還是有問題，也可以仿真一下。如運(yùn)放電路的參數(shù)、不確定的電阻串并聯(lián)等等。
d、鑷子短路。在你懷疑時(shí)鐘是不是干擾到其它信號的時(shí)候，可以用鑷子把時(shí)鐘引腳跟地短路（只要是弱信號，跟地短接一會都不會燒板子的，放心），以排除可疑點(diǎn)。還有復(fù)位的問題，也可以用這個(gè)方法。
e、信號發(fā)生。比如一個(gè)運(yùn)放電路，輸入和輸出均受干擾了，那么你就可以用信號發(fā)生器或者開發(fā)板，來輸出一路干凈的信號，這樣可以排除可疑點(diǎn)。
f、軟件調(diào)試。如果板子上，有CPU就可以用串口調(diào)試，有FPGA就可以用嵌入式邏輯分析儀，這樣可以確定是芯片內(nèi)部還是外部的問題。
g、觀察現(xiàn)象。信號都在板子上跑了，直接觀察是觀察不出來的，這個(gè)時(shí)候，可以引出信號線，接在可觀察的設(shè)備上。如：調(diào)試音頻放大器的時(shí)候，就可以接一路信號，到一個(gè)現(xiàn)成完好的功放上面，通過聽聲音來觀察現(xiàn)象。當(dāng)然，你可不要只想到功放，還有其它可觀察的設(shè)備或者元件，像LED燈、顯示器，甚至是收音機(jī)，只要能派得上用場的都可以。
中級實(shí)踐篇
1、仿真軟件的使用。常用的仿真軟件也就那幾個(gè)，proteus、multisim、labview、pspice、ADS等，其中大多數(shù)是用spice仿真模型。
a、proteus。這個(gè)軟件很適合仿真單片機(jī)，元件庫也挺多的，但是有個(gè)致命的缺點(diǎn)，就是太智能了。單片機(jī)不接電源、不接晶振也能正常工作，這跟實(shí)際有很大出入，所以筆者建議學(xué)單片機(jī)，還是用開發(fā)板吧。
b、multisim。這個(gè)軟件很適合仿真模擬電路，其實(shí)它本質(zhì)是spice仿真，只是界面做得簡單很多，適合初學(xué)者使用。雖然有8051的庫，但是，不適合仿真單片機(jī)，仿真起來很慢。
元件庫其實(shí)并不多，像0805的三極管，它都沒有，這時(shí)候只能用其它的三極管（2N2222等）代替一下，要不，就自己做這個(gè)元件庫。multisim還可以跟ultiboard配合使用，實(shí)際板級仿真（連同PCB，一起仿真）。
c、Labview。這個(gè)軟件功能非常強(qiáng)大，可以仿真模擬、數(shù)字電路、也可以做上位機(jī)（如：虛擬儀器等）。最具特色的，就是圖形化輸入，鼠標(biāo)拖幾個(gè)東西就 可以仿真了。
d、pspice。這個(gè)軟件是cadence或者叫SPB開發(fā)套件中的一個(gè)軟件，一般是在capture中調(diào)出來的。使用capture就可以不用輸入spice的點(diǎn)命令，非常方便。其中，pspice的圖表要比multisim的要好看一些，比如，測幾個(gè)節(jié)點(diǎn)的電壓，在pspice一張圖就看得很清晰了。
e、ADS。這個(gè)ADS是指Agilent的Advanced.Design.System，而不是指ARM編譯器ADS1.2。ADS可是電路仿真的神器啊，功能非常強(qiáng)大，一般是仿真高頻、射頻、微波電路用的，當(dāng)然，集總參數(shù)電路也照樣可以仿真，但是不太適合初學(xué)者。
2、電路設(shè)計(jì)軟件的使用。主流的電路設(shè)計(jì)軟件有三個(gè)：Altium Designer、PADS、Cadence，當(dāng)然還有些小眾的，像Eagle。這里只介紹主流的三款軟件。
Altium designer（簡稱AD），以前的版本是protel 99se，protel DXP，用法都大同小異，很適合初學(xué)者使用，3D渲染效果最好，同時(shí)也是學(xué)校里教得最多的軟件。
但是，很多公司反而不用這軟件，因?yàn)橛盟嫸鄬影宓脑挘娔X會很卡，而且公司里面用的人多的話，可能會收到altium的律師函。可以用它來做FPGA開發(fā)，并進(jìn)行板級仿真。適用于小規(guī)模的PCB。
PADS，以前的版本是power PCB，分成三個(gè)組件：logic（原理圖）、layout（布局和設(shè)置規(guī)則）、route（布線），最具特色的功能是：使用極坐標(biāo)放置元件和自動布線（這個(gè)自動布線可沒有AD那么爛）。適用于中小規(guī)模的PCB，但是logic相當(dāng)不好用，所以有些人用orcad PADS來彌補(bǔ)這個(gè)缺點(diǎn)。適用于中小規(guī)模的PCB。
Cadence（也叫SPB）是個(gè)系統(tǒng)級的套件，除了畫原理圖、PCB之外，還可以畫版圖、仿真電路、仿真SI/PI等。Cadence公司收購了orcad，目前畫原理圖的是用capture（也叫orcad），畫PCB是用allegro，仿真電路的是pspice（從capture里面調(diào)出來的），仿真SI/PI的是Sigrity（需要另外安裝）。
用capture畫原理圖是非常爽的，比如，畫個(gè)芯片的原理圖庫，你可以用excel寫好（引腳號和部分引腳名，像D0~D7，鼠標(biāo)拖一下就出來了），然后copy到capture里面，再做少量的調(diào)整就可以了。但是用allegro畫封裝就比較煩瑣，需要事先畫好焊盤，才可以畫封裝。適用于中大規(guī)模的PCB。
3、其它軟件的使用。畫板框用的AutoCAD、畫3D封裝的solidworks或者pro-e、科學(xué)計(jì)算的MATLAB。
AutoCAD的基本用法還是比較簡單的，在有人教的情況下，半小時(shí)可以入門，對于硬件工程師來說就畫一下板框，保存為DXF格式，再導(dǎo)入到PCB設(shè)計(jì)軟件。同時(shí)，DXF也是硬件工程師與結(jié)構(gòu)工程師交互的文件格式。
相對于pro-e來說，solidworks更加易學(xué)易用。用這兩個(gè)軟件都可以畫元器件的3D封裝，再把PCB導(dǎo)出為stp格式放到solidworks當(dāng)中，這樣，還沒打板就可以看到整機(jī)的效果圖了。
學(xué)3D軟件還有個(gè)好處，讓你更清楚板子安裝的情況，像定位孔、插座、接線等，這樣設(shè)計(jì)出來的PCB不容易因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)問題而無法安裝，這是很多硬件工程師容易忽略的地方。
MATLAB，任何的計(jì)算，都可以用它。簡單的計(jì)算，像電阻分壓、濾波器的截止頻率等，復(fù)雜一點(diǎn)，像定向耦合器的參數(shù)計(jì)算、復(fù)雜運(yùn)放電路的建模等，用MATLAB都可以輕松解決。
進(jìn)階中級實(shí)踐篇
1、基本電路單元的計(jì)算、仿真與驗(yàn)證。誠然，不管一塊電路板有多復(fù)雜，都可以按照功能來劃分為若干個(gè)模塊，而這些模塊還可以再劃分為眾多的電路單元。所以，首先要掌握最基本的電路單元的設(shè)計(jì)。
這些電路單元，都可以在數(shù)電、模電、電力電子技術(shù)、高頻電子線路、單片機(jī)、電子測量技術(shù)當(dāng)中學(xué)到，先搞懂教課書上經(jīng)典電路的計(jì)算、仿真與驗(yàn)證。不要以為書上的公式簡單，但是實(shí)際操作起來，又是另一回事。
比如，書上的反相放大電路，是雙電源的，用單電源就要加偏置，還得考慮帶寬增益積、擺率等。這里主張先計(jì)算，再仿真，后實(shí)物的操作流程，同時(shí)，這也是一個(gè)需要長期累積的過程。2、掌握單片機(jī)?？梢詤⒖急静┛椭械摹度绾螌W(xué)習(xí)單片機(jī)》。
3、芯片的使用與互連。在理論篇里面沒有寫到電子專業(yè)英語，在這里就要用到專業(yè)英語了，你可以看英語教材，也可以用翻譯軟件。這里必須提到的一點(diǎn)是：英語不好導(dǎo)致無法閱讀datasheet的，都無法做電路設(shè)計(jì)。
因?yàn)槟憧偟脮玫揭粔K陌生的芯片，總會遇到?jīng)]中文資料的情況?；旧夏芸炊甦atasheet的，都能把芯片用起來，其實(shí)也是抄datasheet上面的參考電路的，剩下的，就是芯片互連。
芯片互連，就是接口技術(shù)，也是單片機(jī)里面會講到的。5V的ADC跟3.3V的單片機(jī)互連，這就要看電平、和信號的傳輸速率了。3.3V單片機(jī)跟12V開啟電壓的MOS管互連，加個(gè)三極管，做電平轉(zhuǎn)換就可以了。兩塊3.3V單片機(jī)IO口推挽輸出互連，串個(gè)100R電阻，防止代碼操作不當(dāng)而燒壞IO口。
此外，還要掌握常用的總線協(xié)議。比如RS232、RS485、SPI、IIC、CAN、LIN、zmodem、USB、PCIE、TCP/IP等。
高級實(shí)踐篇
在這里，相信你已經(jīng)把一些基本電路，熟捻于心，也會分析一些簡單的電路。但是，你總會遇到一些奇葩的現(xiàn)象。
沒錯(cuò)，你是時(shí)候要考慮SI、PI、EMC、EMI了。不要被這些貌似很高端的名詞嚇倒，分析起來，也是前面學(xué)到的電路原理，只是考慮問題的角度不同罷了。
1、SI，信號完整性。這部分的內(nèi)容對PCB的布局、布線影響較大。
a、使用阻抗匹配減弱過沖、下沖、振鈴的影響（某些射頻電路也對阻抗有要求，如：天線等）。b、差分線應(yīng)該盡量靠近以減少差模干擾。c、去耦電容要盡量靠近芯片的電源管腳。d、繼電器等大功率器件應(yīng)該遠(yuǎn)離晶振等易被干擾的元件。e、對重要的信號線，包地。f、盡量遠(yuǎn)離時(shí)鐘線（時(shí)鐘也可能成為干擾源）。g、信號線的返回路徑應(yīng)該盡量短。
信號完整性要注意的地方，還是挺多的，具體可以參考王劍宇的《高速電路設(shè)計(jì)實(shí)踐》。
2、PI，電源完整性。要保證電源的完整，就是防止電源電壓的波動，具體可以參考本博客的《去耦電容的作用》。
3、EMC/EMI，電磁兼容性和電磁干擾。這兩個(gè)名詞看起來有點(diǎn)高大上，其實(shí)就是不干擾別人和防止被別人干擾的問題。EMC/EMI的問題可以歸結(jié)為SI的問題，但是EMC有一套驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)，所以還是起了不同的名字。
推薦《Cadence高速電路設(shè)計(jì)：Allegro Sigrity SI/PI/EMC設(shè)計(jì)指南》。
總結(jié)
1、千萬不要以為把某些口訣當(dāng)秘笈地記下來，就以為練成了神功，這都是不現(xiàn)實(shí)的。前期的學(xué)習(xí)都必須以理論為核心，少量的實(shí)踐以幫助理解理論，后面就可以逐漸增加實(shí)踐，理論和實(shí)踐是相輔相成，缺一不可的。
2、當(dāng)硬件電路出了問題，工程師每一步的操作，都是以理論作為指導(dǎo)思想的。
3、千萬不要害怕出錯(cuò)而不敢做板。硬件工程師都是不斷地犯錯(cuò)、改正、總結(jié)，才慢慢地成熟起來，減少犯錯(cuò)的概率。不知道錯(cuò)的話，也意味著不能積累經(jīng)驗(yàn)。
4、本文沒有提及生產(chǎn)、測試方面的問題，如：線材、PCBA、BOM、拼板、測試夾具、打磨芯片、包裝（QC標(biāo)簽、易碎紙、說明書）等。
5、因?yàn)榇蠖鄶?shù)的電路功能都依靠于芯片來實(shí)現(xiàn)，畫原理圖幾乎都是抄datasheet的，所以硬件工程師最具含金量的技能是PCB和調(diào)試能力。
6、因?yàn)橛布こ處熞渤３Ｐ枰蛙浖こ處熃涣?，所以，為了方便交流，你還得學(xué)習(xí)ARM、FPGA、DSP等相關(guān)知識，只是側(cè)重點(diǎn)有所不同而已，不然會給工作上帶來一定的麻煩。
版權(quán)聲明：本文為CSDN博主「隊(duì)長-Leader」的原創(chuàng)文章，僅供學(xué)習(xí)。
但也不用著急，這是需要慢慢積累的。同樣，不用擔(dān)心東西太多，不知道學(xué)到什么時(shí)候才能獨(dú)當(dāng)一面，因?yàn)楹芏鄸|西都是相通的。
下面介紹硬件設(shè)計(jì)的實(shí)踐路線。
初級實(shí)踐篇
1、焊接。首先看一下杜洋前輩的焊接視頻。我當(dāng)年也是看了他的視頻才學(xué)會焊接的。關(guān)鍵的地方視頻中也會提到，這里大概地說一下（洞洞板的焊接就不說了）。
拖焊的時(shí)候，先對齊芯片，再上錫固定一個(gè)角，然后在另一側(cè)加滿錫，最后整個(gè)芯片都加滿錫。把板子拿起來，傾斜30度左右，再用烙鐵加熱，把變成液體的錫吸起來，甩掉，直到把所有錫都吸走為止。烙鐵的溫度要調(diào)好，我一般用350攝氏度。
重點(diǎn)要體會，錫變成液體的時(shí)候，會像水一樣受重力作用向下流，還有，烙鐵頭表面是有吸力的，所以在整個(gè)焊接過程中，都不要用力刮錫的。如果焊的時(shí)候，操作起來不順手，可以轉(zhuǎn)動板子。
關(guān)于BGA的焊接，一般是不建議手工操作的，因?yàn)槌晒β什桓?，推薦用返修臺。這里說一下BGA手工植球的操作流程。
先用萬能植錫鋼網(wǎng)（這是最落后的工具，除此之外還有植錫臺，不過挺貴的），跟BGA對齊，再用膠布把BGA和鋼網(wǎng)粘住固定好。先加錫膏，再用風(fēng)槍吹一會（風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度可以調(diào)低一點(diǎn)），錫變亮的時(shí)候，再用手術(shù)刀，把多余的錫刮走。如果錫球不均勻的話，再重復(fù)上一步，直接錫球均勻?yàn)橹埂Ｋ旱裟z布，用手術(shù)刀把BGA撬起來。
2、儀器儀表的使用。萬用表：為什么起這個(gè)名字？因?yàn)閷τ诟呤謥碚f，萬用表是幾乎是萬能的。一般也是用它來測電壓、電流和電阻。
示波器：現(xiàn)在都用數(shù)字示波器，一個(gè)auto鍵，可以輕松搞定，而且還帶FFT的功能，可以使用頻域分析法，是硬件工程師必須掌握的神兵利器。示波器還有個(gè)小眾的功能，就是李沙育圖（測相位差和測頻率用的）。此外，還要學(xué)會用示波器測開關(guān)電源紋波。
數(shù)字電橋，也叫LCR、LCZ測試儀：用它可以測電感值、電容值、電阻值、Q值、D值等，精度比一般的萬用表要高。
信號發(fā)生器，也叫函數(shù)信號發(fā)生器：可以輸出正弦波、方波、三角波、已調(diào)信號。用法比較簡單，但是射頻信號發(fā)生器，就要注意了，在輸出信號之前，一定要做好阻抗匹配，不然信號反射的話，有可能會損壞信號發(fā)生器。
頻率計(jì)：用法比較簡單，不再多說了，有的信號發(fā)生器還增加了頻率計(jì)的功能。
矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，也叫網(wǎng)分儀：用于測量射頻電路的S參數(shù)矩陣，還可以顯示史密斯圓圖。每次使用之前都要校正一下頻率點(diǎn)。
還有一些小眾儀器就不說了，像漏電流測試儀、電表等。
3、維修。首先肉眼觀察一下板子，看有沒有虛焊、短路或者缺少元件。有就修，沒有就下一步。
然后用萬用表測一下各組電源，看有沒有短路。有就修，沒有就下一步。
給板子上電，看各組電源電壓是否正常。有就修，沒有就下一步。
到了這一步，你必須對板子的整體設(shè)計(jì)有一定的認(rèn)識，或者你得背下前輩們的經(jīng)驗(yàn)（背經(jīng)驗(yàn)的往往覺得硬件很神秘，這是我不推薦的做法），不然沒法修好。先對板子的各個(gè)功能分好模塊，從現(xiàn)象判斷哪個(gè)模塊出問題，斷開可疑的模塊，來排除可疑點(diǎn)（像偵探一樣）。
有一塊好板的話，就很好辦，直接對照著測各元件的電壓（或者對地的電阻值）就能解決了。用萬用表只能解決一些簡單的問題，要想徹底修好，手上一定要有示波器，因?yàn)橄窬д袷艿礁蓴_之類的，用萬用表是測不出來的。
4、調(diào)試。調(diào)試，一般是自主設(shè)計(jì)的電路，沒經(jīng)過驗(yàn)證，需要自己去驗(yàn)證，這是非常需要扎實(shí)的理論基礎(chǔ)。調(diào)試也是硬件工程師最容易累積經(jīng)驗(yàn)、含金量最高的技能之一。
如果前期遇到棘手的問題，可以暫時(shí)先放下，等后來水平再高一層，就會解決的了，所以千萬不要鉆牛角尖，這只會浪費(fèi)更多的時(shí)間。調(diào)試的技巧需要長時(shí)間的積累，放在前面，是讓大家有所重視。
調(diào)試方法，多種多樣，視情況而定，不能一概而論，筆者總結(jié)了以下幾個(gè)方法：a、示波器測量。當(dāng)然，首先你得清楚你設(shè)計(jì)出來的電路，會出什么樣的波形，才知道測出來對不對，也就是說，理論不行的，根本無法調(diào)試。
b、對照驗(yàn)證過的電路。如果手上有一塊好板，而需要調(diào)試的電路里面剛好有好板的電路，可以拿好板來飛幾根線驗(yàn)證一下，排除可疑點(diǎn)，這里跟維修的方法一樣。
c、仿真。其實(shí)在設(shè)計(jì)電路的時(shí)候，能仿真就先仿真了，如果實(shí)物做出來，還是有問題，也可以仿真一下。如運(yùn)放電路的參數(shù)、不確定的電阻串并聯(lián)等等。
d、鑷子短路。在你懷疑時(shí)鐘是不是干擾到其它信號的時(shí)候，可以用鑷子把時(shí)鐘引腳跟地短路（只要是弱信號，跟地短接一會都不會燒板子的，放心），以排除可疑點(diǎn)。還有復(fù)位的問題，也可以用這個(gè)方法。
e、信號發(fā)生。比如一個(gè)運(yùn)放電路，輸入和輸出均受干擾了，那么你就可以用信號發(fā)生器或者開發(fā)板，來輸出一路干凈的信號，這樣可以排除可疑點(diǎn)。
f、軟件調(diào)試。如果板子上，有CPU就可以用串口調(diào)試，有FPGA就可以用嵌入式邏輯分析儀，這樣可以確定是芯片內(nèi)部還是外部的問題。
g、觀察現(xiàn)象。信號都在板子上跑了，直接觀察是觀察不出來的，這個(gè)時(shí)候，可以引出信號線，接在可觀察的設(shè)備上。如：調(diào)試音頻放大器的時(shí)候，就可以接一路信號，到一個(gè)現(xiàn)成完好的功放上面，通過聽聲音來觀察現(xiàn)象。當(dāng)然，你可不要只想到功放，還有其它可觀察的設(shè)備或者元件，像LED燈、顯示器，甚至是收音機(jī)，只要能派得上用場的都可以。
中級實(shí)踐篇
1、仿真軟件的使用。常用的仿真軟件也就那幾個(gè)，proteus、multisim、labview、pspice、ADS等，其中大多數(shù)是用spice仿真模型。
a、proteus。這個(gè)軟件很適合仿真單片機(jī)，元件庫也挺多的，但是有個(gè)致命的缺點(diǎn)，就是太智能了。單片機(jī)不接電源、不接晶振也能正常工作，這跟實(shí)際有很大出入，所以筆者建議學(xué)單片機(jī)，還是用開發(fā)板吧。
b、multisim。這個(gè)軟件很適合仿真模擬電路，其實(shí)它本質(zhì)是spice仿真，只是界面做得簡單很多，適合初學(xué)者使用。雖然有8051的庫，但是，不適合仿真單片機(jī)，仿真起來很慢。
元件庫其實(shí)并不多，像0805的三極管，它都沒有，這時(shí)候只能用其它的三極管（2N2222等）代替一下，要不，就自己做這個(gè)元件庫。multisim還可以跟ultiboard配合使用，實(shí)際板級仿真（連同PCB，一起仿真）。
c、Labview。這個(gè)軟件功能非常強(qiáng)大，可以仿真模擬、數(shù)字電路、也可以做上位機(jī)（如：虛擬儀器等）。最具特色的，就是圖形化輸入，鼠標(biāo)拖幾個(gè)東西就 可以仿真了。
d、pspice。這個(gè)軟件是cadence或者叫SPB開發(fā)套件中的一個(gè)軟件，一般是在capture中調(diào)出來的。使用capture就可以不用輸入spice的點(diǎn)命令，非常方便。其中，pspice的圖表要比multisim的要好看一些，比如，測幾個(gè)節(jié)點(diǎn)的電壓，在pspice一張圖就看得很清晰了。
e、ADS。這個(gè)ADS是指Agilent的Advanced.Design.System，而不是指ARM編譯器ADS1.2。ADS可是電路仿真的神器啊，功能非常強(qiáng)大，一般是仿真高頻、射頻、微波電路用的，當(dāng)然，集總參數(shù)電路也照樣可以仿真，但是不太適合初學(xué)者。
2、電路設(shè)計(jì)軟件的使用。主流的電路設(shè)計(jì)軟件有三個(gè)：Altium Designer、PADS、Cadence，當(dāng)然還有些小眾的，像Eagle。這里只介紹主流的三款軟件。
Altium designer（簡稱AD），以前的版本是protel 99se，protel DXP，用法都大同小異，很適合初學(xué)者使用，3D渲染效果最好，同時(shí)也是學(xué)校里教得最多的軟件。
但是，很多公司反而不用這軟件，因?yàn)橛盟嫸鄬影宓脑挘娔X會很卡，而且公司里面用的人多的話，可能會收到altium的律師函。可以用它來做FPGA開發(fā)，并進(jìn)行板級仿真。適用于小規(guī)模的PCB。
PADS，以前的版本是power PCB，分成三個(gè)組件：logic（原理圖）、layout（布局和設(shè)置規(guī)則）、route（布線），最具特色的功能是：使用極坐標(biāo)放置元件和自動布線（這個(gè)自動布線可沒有AD那么爛）。適用于中小規(guī)模的PCB，但是logic相當(dāng)不好用，所以有些人用orcad PADS來彌補(bǔ)這個(gè)缺點(diǎn)。適用于中小規(guī)模的PCB。
Cadence（也叫SPB）是個(gè)系統(tǒng)級的套件，除了畫原理圖、PCB之外，還可以畫版圖、仿真電路、仿真SI/PI等。Cadence公司收購了orcad，目前畫原理圖的是用capture（也叫orcad），畫PCB是用allegro，仿真電路的是pspice（從capture里面調(diào)出來的），仿真SI/PI的是Sigrity（需要另外安裝）。
用capture畫原理圖是非常爽的，比如，畫個(gè)芯片的原理圖庫，你可以用excel寫好（引腳號和部分引腳名，像D0~D7，鼠標(biāo)拖一下就出來了），然后copy到capture里面，再做少量的調(diào)整就可以了。但是用allegro畫封裝就比較煩瑣，需要事先畫好焊盤，才可以畫封裝。適用于中大規(guī)模的PCB。
3、其它軟件的使用。畫板框用的AutoCAD、畫3D封裝的solidworks或者pro-e、科學(xué)計(jì)算的MATLAB。
AutoCAD的基本用法還是比較簡單的，在有人教的情況下，半小時(shí)可以入門，對于硬件工程師來說就畫一下板框，保存為DXF格式，再導(dǎo)入到PCB設(shè)計(jì)軟件。同時(shí)，DXF也是硬件工程師與結(jié)構(gòu)工程師交互的文件格式。
相對于pro-e來說，solidworks更加易學(xué)易用。用這兩個(gè)軟件都可以畫元器件的3D封裝，再把PCB導(dǎo)出為stp格式放到solidworks當(dāng)中，這樣，還沒打板就可以看到整機(jī)的效果圖了。
學(xué)3D軟件還有個(gè)好處，讓你更清楚板子安裝的情況，像定位孔、插座、接線等，這樣設(shè)計(jì)出來的PCB不容易因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)問題而無法安裝，這是很多硬件工程師容易忽略的地方。
MATLAB，任何的計(jì)算，都可以用它。簡單的計(jì)算，像電阻分壓、濾波器的截止頻率等，復(fù)雜一點(diǎn)，像定向耦合器的參數(shù)計(jì)算、復(fù)雜運(yùn)放電路的建模等，用MATLAB都可以輕松解決。
進(jìn)階中級實(shí)踐篇
1、基本電路單元的計(jì)算、仿真與驗(yàn)證。誠然，不管一塊電路板有多復(fù)雜，都可以按照功能來劃分為若干個(gè)模塊，而這些模塊還可以再劃分為眾多的電路單元。所以，首先要掌握最基本的電路單元的設(shè)計(jì)。
這些電路單元，都可以在數(shù)電、模電、電力電子技術(shù)、高頻電子線路、單片機(jī)、電子測量技術(shù)當(dāng)中學(xué)到，先搞懂教課書上經(jīng)典電路的計(jì)算、仿真與驗(yàn)證。不要以為書上的公式簡單，但是實(shí)際操作起來，又是另一回事。
比如，書上的反相放大電路，是雙電源的，用單電源就要加偏置，還得考慮帶寬增益積、擺率等。這里主張先計(jì)算，再仿真，后實(shí)物的操作流程，同時(shí)，這也是一個(gè)需要長期累積的過程。2、掌握單片機(jī)?？梢詤⒖急静┛椭械摹度绾螌W(xué)習(xí)單片機(jī)》。
3、芯片的使用與互連。在理論篇里面沒有寫到電子專業(yè)英語，在這里就要用到專業(yè)英語了，你可以看英語教材，也可以用翻譯軟件。這里必須提到的一點(diǎn)是：英語不好導(dǎo)致無法閱讀datasheet的，都無法做電路設(shè)計(jì)。
因?yàn)槟憧偟脮玫揭粔K陌生的芯片，總會遇到?jīng)]中文資料的情況?；旧夏芸炊甦atasheet的，都能把芯片用起來，其實(shí)也是抄datasheet上面的參考電路的，剩下的，就是芯片互連。
芯片互連，就是接口技術(shù)，也是單片機(jī)里面會講到的。5V的ADC跟3.3V的單片機(jī)互連，這就要看電平、和信號的傳輸速率了。3.3V單片機(jī)跟12V開啟電壓的MOS管互連，加個(gè)三極管，做電平轉(zhuǎn)換就可以了。兩塊3.3V單片機(jī)IO口推挽輸出互連，串個(gè)100R電阻，防止代碼操作不當(dāng)而燒壞IO口。
此外，還要掌握常用的總線協(xié)議。比如RS232、RS485、SPI、IIC、CAN、LIN、zmodem、USB、PCIE、TCP/IP等。
高級實(shí)踐篇
在這里，相信你已經(jīng)把一些基本電路，熟捻于心，也會分析一些簡單的電路。但是，你總會遇到一些奇葩的現(xiàn)象。
沒錯(cuò)，你是時(shí)候要考慮SI、PI、EMC、EMI了。不要被這些貌似很高端的名詞嚇倒，分析起來，也是前面學(xué)到的電路原理，只是考慮問題的角度不同罷了。
1、SI，信號完整性。這部分的內(nèi)容對PCB的布局、布線影響較大。
a、使用阻抗匹配減弱過沖、下沖、振鈴的影響（某些射頻電路也對阻抗有要求，如：天線等）。b、差分線應(yīng)該盡量靠近以減少差模干擾。c、去耦電容要盡量靠近芯片的電源管腳。d、繼電器等大功率器件應(yīng)該遠(yuǎn)離晶振等易被干擾的元件。e、對重要的信號線，包地。f、盡量遠(yuǎn)離時(shí)鐘線（時(shí)鐘也可能成為干擾源）。g、信號線的返回路徑應(yīng)該盡量短。
信號完整性要注意的地方，還是挺多的，具體可以參考王劍宇的《高速電路設(shè)計(jì)實(shí)踐》。
2、PI，電源完整性。要保證電源的完整，就是防止電源電壓的波動，具體可以參考本博客的《去耦電容的作用》。
3、EMC/EMI，電磁兼容性和電磁干擾。這兩個(gè)名詞看起來有點(diǎn)高大上，其實(shí)就是不干擾別人和防止被別人干擾的問題。EMC/EMI的問題可以歸結(jié)為SI的問題，但是EMC有一套驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)，所以還是起了不同的名字。
推薦《Cadence高速電路設(shè)計(jì)：Allegro Sigrity SI/PI/EMC設(shè)計(jì)指南》。
總結(jié)
1、千萬不要以為把某些口訣當(dāng)秘笈地記下來，就以為練成了神功，這都是不現(xiàn)實(shí)的。前期的學(xué)習(xí)都必須以理論為核心，少量的實(shí)踐以幫助理解理論，后面就可以逐漸增加實(shí)踐，理論和實(shí)踐是相輔相成，缺一不可的。
2、當(dāng)硬件電路出了問題，工程師每一步的操作，都是以理論作為指導(dǎo)思想的。
3、千萬不要害怕出錯(cuò)而不敢做板。硬件工程師都是不斷地犯錯(cuò)、改正、總結(jié)，才慢慢地成熟起來，減少犯錯(cuò)的概率。不知道錯(cuò)的話，也意味著不能積累經(jīng)驗(yàn)。
4、本文沒有提及生產(chǎn)、測試方面的問題，如：線材、PCBA、BOM、拼板、測試夾具、打磨芯片、包裝（QC標(biāo)簽、易碎紙、說明書）等。
5、因?yàn)榇蠖鄶?shù)的電路功能都依靠于芯片來實(shí)現(xiàn)，畫原理圖幾乎都是抄datasheet的，所以硬件工程師最具含金量的技能是PCB和調(diào)試能力。
6、因?yàn)橛布こ處熞渤３Ｐ枰蛙浖こ處熃涣?，所以，為了方便交流，你還得學(xué)習(xí)ARM、FPGA、DSP等相關(guān)知識，只是側(cè)重點(diǎn)有所不同而已，不然會給工作上帶來一定的麻煩。
版權(quán)聲明：本文為CSDN博主「隊(duì)長-Leader」的原創(chuàng)文章，僅供學(xué)習(xí)。
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