Intel 20A工藝節(jié)點會放棄FinFET工藝,有兩大革命性新技術(shù)——RibbonFET及PowerVia。
根據(jù)Intel所說,RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現(xiàn),它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度,同時實現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動電流,但占用的空間更小。
PowerVia是Intel獨有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網(wǎng)絡,通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。
Intel 20A預計將在2024年推出,并且已經(jīng)與高通公司進行合作,后者會使用Intel 20A工藝生產(chǎn)未來的芯片。
傳統(tǒng)晶圓(左)、Powervia晶圓(右)供電和信號走線對比:圖片上方對應晶圓前側(cè)Intel 20A工藝中的兩個新技術(shù)到底能帶來什么好處?Intel技術(shù)專家目前與超頻高玩Der8auer進行了對話,雖然他們沒有揭開更多的技術(shù)細節(jié),但表示這兩個技術(shù)提高芯片的能效,特別是更好地實現(xiàn)CPU加速。
從Intel的表態(tài)來看,20A工藝中CPU的頻率/電壓會有更明顯的變化,特別是有PowerVia技術(shù)后,CPU可以沖擊更高的頻率,超頻能力也會不錯。
目前14nm桌面處理器最高做到了5.3GHz,再往后提升就很難,因為效率大幅降低,沖擊高頻率到來的功耗、發(fā)熱得不償失。
如果20A能夠改變這一點,那CPU沖擊5.5GHz有戲,4年后沖擊6GHz也不是沒可能,現(xiàn)在IBM的Power處理器在實驗室中實現(xiàn)過6GHz頻率。
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