三星推5G硬件設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)出現(xiàn)變化

時(shí)間：2021-08-19 15:49:32

關(guān)鍵字：三星硬件

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[導(dǎo)讀]雖然5G已經(jīng)商業(yè)化使用一段時(shí)間，但距離完全取代4G還有很長(zhǎng)的路要走，身邊使用4G手機(jī)的人還是很多。因此，無論是在移動(dòng)終端還是運(yùn)營商終端，5G的硬件和技術(shù)發(fā)展還有很長(zhǎng)的路要走。三星就在最近的5G相關(guān)新聞發(fā)布會(huì)上發(fā)布了5G硬件新品，也談到了6G的前景。5G的速度和耗電是最關(guān)鍵的指標(biāo)。...

雖然5G已經(jīng)商業(yè)化使用一段時(shí)間，但距離完全取代4G還有很長(zhǎng)的路要走，身邊使用4G手機(jī)的人還是很多。

因此，無論是在移動(dòng)終端還是運(yùn)營商終端，5G的硬件和技術(shù)發(fā)展還有很長(zhǎng)的路要走。三星就在最近的5G相關(guān)新聞發(fā)布會(huì)上發(fā)布了5G硬件新品，也談到了6G的前景。

5G的速度和耗電是最關(guān)鍵的指標(biāo)。三星的第二代5G基帶SoC將會(huì)以以往一半的能耗，提供兩倍的帶寬。這顆SoC會(huì)被最新的5G信號(hào)發(fā)射裝置搭載，為手機(jī)用戶提供更高質(zhì)量的5G網(wǎng)絡(luò)。

此外，三星還推出了另外兩款同樣被用于運(yùn)營商設(shè)施的5G芯片，包括第三代毫米波RFIC和DFE-RFIC集成電路。這些產(chǎn)品將整合到家庭和商業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施中，主要市場(chǎng)將是美國。

在發(fā)布會(huì)上，三星還“透露”了自己的6G計(jì)劃，包括對(duì)超高頻率140GHz網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試，以及自己對(duì)6G的用途展望，包括高保真全息影像、混合現(xiàn)實(shí)和對(duì)實(shí)體科技裝置的數(shù)字化重現(xiàn)等。

全球范圍內(nèi)，5G技術(shù)研發(fā)和設(shè)備供應(yīng)競(jìng)爭(zhēng)一直處于白熱化狀態(tài)，三星的發(fā)力似乎給市場(chǎng)增添了更多變數(shù)。

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