[導讀]作為國內半導體行業(yè)的重鎮(zhèn)，日前上海方面印發(fā)了《上海市先進制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》的通知，其中提到要著力發(fā)展三大先導產業(yè)（集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能）。在集成電路方面，通知要求集成電路產業(yè)以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點，提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產業(yè)鏈能級。通知也針對芯片設...
作為國內半導體行業(yè)的重鎮(zhèn)，日前上海方面印發(fā)了《上海市先進制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》的通知，其中提到要著力發(fā)展三大先導產業(yè)（集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能）。
在集成電路方面，通知要求集成電路產業(yè)以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點，提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產業(yè)鏈能級。
通知也針對芯片設計、制造封測及裝備材料三個領域提出了明確的要求。其中芯片設計方面，應加快突破面向云計算、數(shù)據(jù)中心、新一代通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列芯片（FPGA）、5G核心芯片等，推動骨干企業(yè)芯片設計能力進入3nm及以下，打造國家級電子設計自動化（EDA）平臺，并能支持新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。
制造封測方面，通知要求加快先進工藝的研發(fā)，能支持12英寸先進工藝生產線建設和特色工藝產線建設，爭取產能倍增，從而加快第三代化合物半導體的發(fā)展；發(fā)展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統(tǒng)封裝等先進封裝技術。
針對半導體設備及材料，通知要求加強裝備材料創(chuàng)新發(fā)展，突破光刻設備、刻蝕設備、薄膜設備、離子注入設備、濕法設備、檢測設備等集成電路前道核心工藝設備；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學品、電子特氣等基礎材料產能和技術水平，強化本地配套能力。
此外，充分發(fā)揮張江實驗室、國家集成電路創(chuàng)新中心等“1 4”創(chuàng)新體系的引領作用，加強前瞻性、顛覆性技術研發(fā)和布局，聯(lián)合長三角開展產業(yè)鏈協(xié)作。加快建設上海集成電路設計產業(yè)園、東方芯港、電子化學品專區(qū)等特色產業(yè)園區(qū)載體，引進建設一批重大項目。
最終到2025年，上?；窘ǔ删邆渥灾靼l(fā)展能力、具有全球影響力的集成電路創(chuàng)新高地。
END
來源：快科技版權歸原作者所有，如有侵權，請聯(lián)系刪除。
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在集成電路方面，通知要求集成電路產業(yè)以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點，提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產業(yè)鏈能級。
通知也針對芯片設計、制造封測及裝備材料三個領域提出了明確的要求。其中芯片設計方面，應加快突破面向云計算、數(shù)據(jù)中心、新一代通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列芯片（FPGA）、5G核心芯片等，推動骨干企業(yè)芯片設計能力進入3nm及以下，打造國家級電子設計自動化（EDA）平臺，并能支持新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。
制造封測方面，通知要求加快先進工藝的研發(fā)，能支持12英寸先進工藝生產線建設和特色工藝產線建設，爭取產能倍增，從而加快第三代化合物半導體的發(fā)展；發(fā)展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統(tǒng)封裝等先進封裝技術。
針對半導體設備及材料，通知要求加強裝備材料創(chuàng)新發(fā)展，突破光刻設備、刻蝕設備、薄膜設備、離子注入設備、濕法設備、檢測設備等集成電路前道核心工藝設備；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學品、電子特氣等基礎材料產能和技術水平，強化本地配套能力。
此外，充分發(fā)揮張江實驗室、國家集成電路創(chuàng)新中心等“1 4”創(chuàng)新體系的引領作用，加強前瞻性、顛覆性技術研發(fā)和布局，聯(lián)合長三角開展產業(yè)鏈協(xié)作。加快建設上海集成電路設計產業(yè)園、東方芯港、電子化學品專區(qū)等特色產業(yè)園區(qū)載體，引進建設一批重大項目。
最終到2025年，上?；窘ǔ删邆渥灾靼l(fā)展能力、具有全球影響力的集成電路創(chuàng)新高地。
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