聯(lián)發(fā)科連續(xù)四季度問鼎全球手機處理器市場

Counterpoint research最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科在2021年第二季度手機處理器市場中再次奪冠份額達38%，不但創(chuàng)下新高，也是連續(xù)四季度登上全球手機處理器市場第一。

資料顯示，2021 年第二季聯(lián)發(fā)科手機處理器市占率達38%，較第一季35%增加3%，也較2020年同期的25%大增13%，創(chuàng)有史以來新高紀錄，第二名高通市占率32%，較第一季度的29%增加3%，較2020年同期也增加3%。

排名第三是市占率15%的蘋果，三星排則第四，市占率圍毆7%，在入門處理器上有斬獲的展訊，以5%市占率成為第五，并將市占率跌至3% 的華為海思擠出前五。

高通連續(xù)四個季度將全球手機處理器第一拱手讓出，主要在于近來高通產(chǎn)能依賴三星。三星除了產(chǎn)能無法滿足高通，甚至德州晶圓廠受暴風雪侵襲時，高通產(chǎn)品供應也受影響。加上三星制程良率仍有問題，使高通手機行動處理器效能不如預期，影響品牌手機廠商使用意愿。為了重振成績，市場傳出高通轉(zhuǎn)頭找臺積電的消息。

聯(lián)發(fā)科能穩(wěn)站市場龍頭的關鍵，除了產(chǎn)品市場競爭力，代工廠臺積電產(chǎn)能力挺也是重要因素。尤其目前市場產(chǎn)能不足，有臺積電產(chǎn)能協(xié)助，聯(lián)發(fā)科更如虎添翼。據(jù)近期研究報告，聯(lián)發(fā)科不但4G SoC產(chǎn)品仍有調(diào)漲價格空間，以反映部分4G SoC晶圓代工成本上漲，漲幅可望達5%~10%，加上天璣系列5G SoC依然受歡迎，且即將推出的5nm制程天璣2000 5G SoC未來有望打進榮耀手機，持續(xù)看好聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)。