當前位置:首頁 > 物聯(lián)網(wǎng) > 《物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)》雜志
[導讀]摘要:富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出其FerVID家族用于RFID標簽的一款新的芯片一B89R112。該芯片用于高頻RFID標簽,并帶9KB的FRAM內(nèi)存。FerVID家族產(chǎn)品使用鐵電存儲器(FRAM),具有寫入速度快,高頻可重寫,耐輻射,低功耗操作等特點。

富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出其FerVID家族用于RFID標簽的一款新的芯片一一B89R112。該芯片用于高頻RFID標簽,帶9KB的FRAM內(nèi)存。FerVID家族產(chǎn)品使用鐵電存儲器(FRAM),具有寫入速度快,高頻可重寫,耐輻射,低功耗操作等特點。圖1所示是MB89R112芯片圖。

富士通半導體推出帶9KBFRAM的新型高頻RFID標簽芯片

圖1MB89R112芯片圖

MB89R112在高頻RFID標簽行業(yè)里擁有領(lǐng)先的內(nèi)存容量并帶有串行SPI接口,這為RFID在嵌入式領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域的應用開辟了新的可能性。

2004年以來,富士通半導體FerVID家族開發(fā)了兩個頻段的FRAM產(chǎn)品,芯片用于在HF波段(13.56MHz)和UHF波段(860~960MHz)下運行的高性能RFID標簽。今天,其產(chǎn)品應用廣泛,包括用于工廠自動化和維護部門的數(shù)據(jù)載體標簽的芯片,利用FRAM的快速寫入速度和大容量內(nèi)存空間;用于醫(yī)療和制藥行業(yè)的芯片,可以承受伽瑪輻射和電子束;帶串口的芯片可以用于嵌入式應用。

除了這些用途外,市場上產(chǎn)生了新的需求,即要求產(chǎn)品具有大容量內(nèi)存,并能連接RFID和傳感器及微控制器,以用于無線改變產(chǎn)品的運行參數(shù)或者在產(chǎn)品分銷時無線捕捉環(huán)境因素日志。這些功能將有利于汽車和電子制造業(yè)的生產(chǎn)控制及飛機、道路、建筑和公共工程的維護應用。

富士通半導體針對這一需求開發(fā)了用于RFID標簽的芯片一89R112,它包括一個串口SPI和9KB容量的存儲空間,目前其它競爭商家在HF頻段的還沒有同樣大存儲空間的產(chǎn)品。MB89R112設(shè)計為近場無源RFID,符合行業(yè)標準ISO/IEC15693。

MB89R112加入FerVID家族意味著生產(chǎn)線涵蓋容量為256B~9KB的高頻段芯片和容量為4KB~64KB的超高頻段芯片。此外,對于嵌入式應用的帶串口的芯片,生產(chǎn)線包括4KBUHF段芯片和9KBHF段芯片。連同其各種微控制器生產(chǎn)線,富士通半導體幾乎能滿足您的任何需要。

MB89R112的特性:一是高頻RFID中的內(nèi)存空間在行業(yè)領(lǐng)先;二是比較適合嵌入式應用的SPI。該產(chǎn)品包括9KB的FRAM,這是ISO/IEC15693定義的在高頻段運行的RFID芯片所能支持的最大密度產(chǎn)品。9KB中的8KB可用于用戶內(nèi)存,配置為256塊,每塊32B,這可對ISO/IEC15693定義的整個8KB區(qū)域進行讀寫訪問。寫8KB數(shù)據(jù)大約需要4秒,這比使用E2PROM的產(chǎn)品快6倍。RFID標簽上提供更多的數(shù)據(jù),用戶可以更有效地使用以下應用:產(chǎn)品生命周期的追蹤管理,從制造、物流到使用和處置;現(xiàn)場的數(shù)據(jù)記錄儀,用于記錄設(shè)備維護日志。

該產(chǎn)品包括一個連接到微控制器的串口SPI。微控制器可以通過SPI接口讀取FRAM上8KB的用戶數(shù)據(jù),共享的用戶區(qū)域可用作數(shù)據(jù)記錄儀,也可用作改變微控制器的運行參數(shù)的參數(shù)區(qū)域。例如,可用來記錄物流的環(huán)境讀數(shù),檢測設(shè)備錯誤,改變電子顯示,改變傳感器閾值,改變固件設(shè)置,并有許多其它以前高不可及的新穎和創(chuàng)新性的用途。

MB89R112的主要規(guī)格如表1所列。

表1MB89R112的主要規(guī)格


規(guī)格
內(nèi)存容量
9KB(用戶內(nèi)存空間:8KB)
存儲塊
32ByteX256Block
工作頻率
13.56MHz土7kHz
通信標準
基于ISO/IEC15693
串行并行接口
SPI2MHz(最高)
數(shù)據(jù)保存時間
10a(工作溫度:-40°C?85°C)
重寫次數(shù)
1萬億(1012)次

20210915_6142016ff3f12__富士通半導體推出帶9KBFRAM的新型高頻RFID標簽芯片

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉