我們都知道在全球范圍內(nèi)新型冠狀病毒所造成的影響還遠沒有結(jié)束，在外出等情況的限制下，在電子產(chǎn)品的消費領(lǐng)域甚至智能汽車領(lǐng)域都迎來了新的增長和更多的關(guān)注度而這則是對于產(chǎn)品的需求量進一步增加，這其中所涉及到的關(guān)鍵部件就包括芯片。這里所遇到的芯片可并非是單一的手機芯片而指的是所涉及到的各種各樣的芯片。
我們所經(jīng)常提到的芯片、集成電路、半導(dǎo)體實際上是混用的，但是硬要區(qū)分開來是集成電路是更為廣泛的概念。而此次的芯片危機所指的就是供不應(yīng)求，也就是現(xiàn)在的生產(chǎn)量并不能夠達到需求量的要求導(dǎo)致很多生產(chǎn)訂單拖延甚至停產(chǎn)。
波及到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的芯片危機依舊在持續(xù)中，盡管三星、臺積電、中芯國際、英特爾等巨頭企業(yè)已經(jīng)投入上千億破局，但不少專家依然悲觀地認為：2022年才會迎來這次危機真正的頂峰，再快，也要到2023年才會得一個有效地控制。
這場危機從去年12月到今年5月，已經(jīng)持續(xù)半年之久，勢頭反而是越來越盛，加上疫情的催化，使得臺積電、英特爾、蘋果、高通等超級企業(yè)蒙受的損失更為巨大，不同的是，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻在這場危機中迎來了新的紅利期。
這場芯片危機內(nèi)容上的轉(zhuǎn)變大體分為3個階段，分別是：代工技藝不成熟引起的芯片危機——美國政令破壞供應(yīng)鏈引起的芯片危機——疫情波及全球引起的芯片危機。
他們給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成的影響不是依次取代，而是一個依次疊加的過程，甚至強大如臺積電，最終也不得不把最先進的3nm芯片代工廠建在美國。
9月22日報道，渴望獲得芯片的企業(yè)收到訂單交付所需的時間在8月份延長至21周，表明影響汽車生產(chǎn)并阻礙電子行業(yè)增長的芯片短缺局面正在不斷惡化。
報道稱，根據(jù)Susquehanna Financial Group研究，8月份芯片交付時間比上月增加了6天，達到約21周。這已經(jīng)是該公司2017年開始跟蹤數(shù)據(jù)以來的最長等待時間。
雖然Analog和Broadcom Inc。芯片的交貨時間延長，但電源管理芯片和光電組件領(lǐng)域出現(xiàn)積極跡象，Susquehanna分析師Chris Rolland在研究報告中表示。
據(jù)報道，半導(dǎo)體短缺阻礙了企業(yè)從新冠疫情中的復(fù)蘇，尤其是汽車制造商。全球咨詢公司AlixPartners估計全球汽車行業(yè)的銷售額將損失約1100億美元。
Susquehanna分析師Chris roland在一份研究報告中稱，盡管模擬芯片和博通(Broadcom Inc.)芯片的交貨期惡化，但電源管理芯片和光電元件的交貨期出現(xiàn)了積極跡象。
半導(dǎo)體芯片短缺阻礙了從新冠大流行中的復(fù)蘇，尤其是對汽車行業(yè)而言。全球咨詢公司AlixPartners估計，全球汽車行業(yè)因此將損失約1100億美元的銷售額。
芯的多米諾骨牌正在產(chǎn)業(yè)鏈上傳導(dǎo)，每一張牌倒下，都引起新的連鎖反應(yīng)。根據(jù)高盛一項最新研究報告，全球有多達169個行業(yè)在一定程度上受到芯片短缺影響，從鋼鐵產(chǎn)品、混凝土生產(chǎn)到空調(diào)制造，甚至包括肥皂制造業(yè)。
這一輪芯片大缺貨以美國的制裁為始，形成蝴蝶效應(yīng)。中國有機會化危為機，但考驗各方智慧
“對芯片耗盡的恐慌讓每家公司都過度訂購，就像衛(wèi)生紙短缺一樣，但規(guī)模巨大。”特斯拉創(chuàng)始人伊隆·馬斯克在6月2日的Twitter上說。
不過，綜合多位芯片制造業(yè)行業(yè)人士的總體看法，中國芯片產(chǎn)能供需缺口大的情況仍會持續(xù)兩年甚至更長時間。
“這一輪芯片的短缺，是美國對華為制裁的蝴蝶效應(yīng)。華為成了扇動翅膀引起颶風(fēng)的那只蝴蝶?！币淄ňW(wǎng)絡(luò)一位專家告訴《財經(jīng)》記者他的判斷。易通網(wǎng)絡(luò)長期從事供應(yīng)鏈服務(wù)，與上下游打交道，熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的每個環(huán)節(jié)發(fā)生的細微變化。
他分析，華為受美國制裁時，為了保證業(yè)務(wù)連續(xù)性，將庫存周期從傳統(tǒng)的一個月拉長到以年為單位，這導(dǎo)致華為對市場的需求量大幅上升。華為體量巨大，對各類芯片幾乎都有需求。
這場芯片危機最先在2020年12月前后現(xiàn)身，那時候所謂的危機實質(zhì)上指的是：由于三星和臺積電的代工技藝不成熟，而導(dǎo)致了華為、高通、蘋果、三星的5nm芯片集體翻車，即使是蘋果的電腦芯片M1也不例外。
這些芯片雖然性能遠超7nm芯片，然而卻會出現(xiàn)異常升溫、發(fā)熱漏電這樣的情況。雖然文字描述上有些糟糕，直接瞄準了芯片材料極限這一世界級的難題，但是實際生活中并沒有對手機產(chǎn)生任何影響，因此也就過去了。
而技術(shù)不成熟的臺積電和三星也默契地放棄在2021年代工3nm芯片的計劃，選擇繼續(xù)沉淀5nm工藝制程，為此，今年發(fā)布的華為、蘋果、三星、小米在內(nèi)的所有品牌手機，所使用的芯片最高也是5nm工藝制程。
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