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[導(dǎo)讀]隨著手機行業(yè)的快速發(fā)展,在手機芯片上已經(jīng)有了許多廠商了,其中聯(lián)發(fā)科,高通,海思麒麟在這市場占據(jù)了較大的份額。但是總有人問,為什么聯(lián)發(fā)科做了這么多年的處理器。

隨著手機行業(yè)的快速發(fā)展,在手機芯片上已經(jīng)有了許多廠商了,其中聯(lián)發(fā)科,高通,海思麒麟在這市場占據(jù)了較大的份額。但是總有人問,為什么聯(lián)發(fā)科做了這么多年的處理器,卻在高端的處理器打不過海思麒麟呢?我認為,聯(lián)發(fā)科和其他的同代處理器差在了這幾個方面?;鶐?,GPU,制程,如果聯(lián)發(fā)科能夠解決這三個問題,可能還能和高通,麒麟平分天下。

但是,你想想你辛辛苦苦的做了一款高端處理器卻被廠商用在了中端機上,那你覺得這樣的處理器還能高端嗎?畢竟現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科處理器本身還有些許短板。其中有兩方面,首先就是這顆處理器的本身能力,其次就是,你這顆處理器究竟有多少旗艦機在使用,如果都沒有手機使用那不是沒有一點品牌競爭力。在這一點,我認為海思在品牌的塑造上比他好。

昨天,專業(yè)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2021年2季度,全球智能手機AP/SoC芯片數(shù)據(jù)報告。按照說法,這一個季度手機AP/Soc的出貨量同比增長31%,而其中5G手機的出貨量同比增長近四倍,可以說5G是拉動芯片出貨量增長的主要因素。而在具體的品牌中,聯(lián)發(fā)科以43%的份額排第一,高通以28%的份額排第二,接著是蘋果、紫光、三星、華為海思,份額分別為14%、9%、7%、3%。

很明顯,從增長情況來看,紫光增長排第一,其次就是聯(lián)發(fā)科,其它廠商除了蘋果不動外,都在下滑,而華為海思下滑最慘,從去年的16%跌至現(xiàn)在的3%,基本上沒什么存在感了。當(dāng)然,華為海思下滑在意料之中,但高通也下滑就有點讓人不解了,畢竟在華為海思下滑的同時,可以說高通在手機芯片上已經(jīng)沒有對手了。

不僅如此,原來基本不用高通的華為、榮耀也用上了高通的芯片,相當(dāng)于高通有了兩大助力,卻偏偏還下滑了,且被聯(lián)發(fā)科超過太多了呢?其實一方面是因為2季度,華為只在平板中使用了高通的驍龍870芯片,而P50使用了驍龍888芯片,但沒有出貨,所以對高通的貢獻不大。同時榮耀使用高通的芯片也有限,只使用了驍龍778G這一顆芯片,用出貨量也不是很大,之前使用聯(lián)發(fā)科的芯片更多。

眾所周知,現(xiàn)在買手機除了看拍照外觀設(shè)計等等,另外一大關(guān)注點就是手機處理器。

蘋果不用說,用的都是自家研發(fā)的A系列處理器,安卓的旗艦機則大多是用高通的驍龍?zhí)幚砥?,其中三星則有時候會選擇搭載自家的Exynos處理器。不過并非是這幾家市場份額排在第一,根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint公布的《2021年第二季度手機處理器市場報告》的數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科以38%的市場占有率連續(xù)4個季度位列全世界第一名,而且份額是不斷增長的狀態(tài)。

當(dāng)然,其中最令人感慨的還是華為的海思處理器,從2020年Q2的16%,掉到了只剩3%的市場份額,排在了第六位。

說回聯(lián)發(fā)科,之所以能夠順利2020年Q3就登頂全球處理器市場冠軍,離不開聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片的表現(xiàn)。

從中端的天璣800/900,到高端的天璣1100以及天璣1200處理器,不少安卓廠商都選擇把自己的次旗艦或者中低端機型搭載聯(lián)發(fā)科的天璣系列處理器。

Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai表示:“聯(lián)發(fā)科以43%的最高份額主導(dǎo)了智能手機SoC市場,這得益于中低端市場具有競爭力的5G產(chǎn)品組合,且沒有重大的供應(yīng)限制。相對于高通,2021 年上半年,聯(lián)發(fā)科在RFIC(射頻集成電路)、電源管理IC(PMIC)以及臺積電的穩(wěn)定生產(chǎn)良率具備更多供應(yīng)方面的優(yōu)勢,而4G SoC出貨量進一步幫助它鞏固領(lǐng)先地位?!?

Counterpoint研究分析師Parv Sharma表示:“高通以55%的份額主導(dǎo)了5G基帶市場,這得益于蘋果iPhone 12系列采用了高通基帶,以及智能手機市場中對5G SoC芯片組的巨大需求。并且如果沒有受到供應(yīng)方面的限制,高通本應(yīng)出貨更多,因此該公司在2021年第二季度末開始尋求臺積電和其他代工廠,為各種芯片進行了多樣化的生產(chǎn),獲取了額外的產(chǎn)能。這讓高通有了未來幾個季度重新奪回份額的可能性。"

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