聯(lián)發(fā)科手機芯片連續(xù)4個季度高居第一

據(jù)快科技消息，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示，2021年第二季度，全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31％，同時5G手機出貨量同比增長近四倍。

而在其中，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)最為亮眼，市場份額高達(dá)43％，占據(jù)半壁江山。

自2020下半年以來，聯(lián)發(fā)科的市場表現(xiàn)一直非常亮眼。如今已經(jīng)是連續(xù)四季度登頂全球芯片市場份額第一，而且打破了以往的38％占比記錄，再創(chuàng)新高，對比去年同期更是猛增了17個百分點。

而其他廠商方面，高通24％位列第二，同比丟掉2個百分點；蘋果穩(wěn)定在14％，紫光展銳、三星有漲有跌分別為9％、7％，而華為海思由于眾所周知的原因，份額從16％暴跌至3％，排名也從第三跌至第六。

近期，聯(lián)發(fā)科還公布了2021年8月的財報數(shù)據(jù)，營收428.08億新臺幣，環(huán)比增長6.1％，同比增長30.9％。

截止今年8月，聯(lián)發(fā)科今年累計營收為3168.54億新臺幣，同比增長68.65％。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的高速增長主要得益于其豐富的5G芯片組合、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈支持，尤其是基于臺積電6nm工藝的一系列新品，在中高端智能手機上均有出色的表現(xiàn)，并有力帶動了平均單價的提升。

在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下，聯(lián)發(fā)科逆勢大漲，以6nm作為主賽道，維持穩(wěn)定出貨，加速與競爭對手甩開距離。技術(shù)成熟、供貨穩(wěn)定的天璣5G移動芯片，成了眾多手機品牌的共同選擇，聯(lián)發(fā)科也有因此實現(xiàn)了出貨量、市場占比的全面豐收。

回顧今年的芯片市場，可以看出，踩準(zhǔn)臺積電6nm制程節(jié)奏，是聯(lián)發(fā)科問鼎智能手機SoC市場的一個關(guān)鍵因素，聯(lián)發(fā)科藉此獲得了技術(shù)更成熟、生產(chǎn)良率更高的代工產(chǎn)能，維持了較為穩(wěn)定的出貨。

目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了覆蓋主流價位段手機的6nm工藝芯片組合，包括天璣1200/1100/920/900/810等等，5G技術(shù)方面更有UltraSave 省電技術(shù)、高鐵/電梯模式等。

據(jù)公開消息，聯(lián)發(fā)科將在今年年底推出采用臺積電4nm工藝的5G旗艦移動芯片，并使用最新的ARM V9架構(gòu)，瞄準(zhǔn)2022年旗艦手機平臺。

不出意外的話，明年的全球手機芯片市場上，聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)保持領(lǐng)先，并進(jìn)一步拉開與其他品牌的差距。