聯(lián)發(fā)科今年底或推出真正頂級旗艦芯片 ：科天璣2000

據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科將會在今年底或者明年初推出一款真正的頂級旗艦芯片——天璣2000。據(jù)爆料人稱，該芯片的整體功耗相比于驍龍898將有明顯降低，預計會帶來20%到25%的領先，同時性能也會擁有極大的提升，將會是明年旗艦機型的選擇之一。

2021年慢慢接近尾聲，代表下一代的旗艦處理器又要來了，今年 Android陣營除了三星Exynos與 AMD合作備受注目，以及旗艦領頭羊高通的下一代 S898以外，以天璣系列拉高聲望的聯(lián)發(fā)科，在新一代處理器傳出好消息，在能效表現(xiàn)上將大幅領先高通 S898。

聯(lián)發(fā)科天璣 2000將由臺積電 4nm工藝打造，并采用 ARMv9包含 Cortex-X2超大核心的架構，是聯(lián)發(fā)科睽違已久再度以頂尖旗艦參數(shù)設計的處理器，而最新的消息，傳出聯(lián)發(fā)科天璣 2000在能源效率的表現(xiàn)上，比高通 S898優(yōu)秀約 20~25%，代表聯(lián)發(fā)科天璣 2000可能在發(fā)熱、續(xù)航和

性能輸出，有機會比高通 S898更穩(wěn)定。

距離聯(lián)發(fā)科從Helio X系列失利后，轉向發(fā)展中端市場，在 2019年正式發(fā)布Dimensity天璣系列，重新回到高端市場，但仍未到頂級旗艦的水平，這次天璣 2000傳出性能將與旗艦競品比肩，又有優(yōu)異的能耗表效，而高通 S898卻有溫度控制不佳的傳言，讓聯(lián)發(fā)科這次終于有機會撼動 Android旗艦龍頭的寶座。

天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構，GPU也會配備G79架構，再加上全新的臺積電4nm工藝，將在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。有消息稱該芯片的CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平，甚至還能更強一些，至于GPU方面則會比驍龍888更強，并且功耗表現(xiàn)更出色，非常值得期待。

近兩年，憑借天璣1000系列芯片的優(yōu)異表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科芯片在手機市場的表現(xiàn)逐漸扭轉，成為性價比的絕佳選擇之一。而自從此前天璣1000發(fā)布之后，其旗艦芯片系列就一直未曾更新。

聯(lián)發(fā)科芯片在網(wǎng)友們看來就是中低端的代名詞，即使是目前定位高端的聯(lián)發(fā)科天璣1100和聯(lián)發(fā)科天璣1200兩顆處理器也被廣泛認為是中低端芯片，其產(chǎn)品只要1000多元就能買到。不過近日有消息稱下一代聯(lián)發(fā)科天璣2000或將正式?jīng)_擊旗艦機市場，售價可以上探到5000元的價位，這種變化或許顛覆了我們的認知，那么這對手機市場會有何影響呢?

先來說一下好的地方。目前海思麒麟芯片已經(jīng)被斷供，高端芯片市場只有蘋果、三星和高通，其中蘋果A系列的芯片過于強大，不是其它廠商的競爭對手，三星的獵戶座旗艦芯片不在國內使用，這導致了高通驍龍一直在擠牙膏，從高通驍龍845開始用上了Adreno 6系列的GPU，至今高通驍龍888仍然沒有換架構，導致了高通一直引以為傲的GPU出現(xiàn)了明顯的問題。

聯(lián)發(fā)科天璣2000如果能真正的沖擊到旗艦市場，那么會和高通形成有力的競爭對手，無論是聯(lián)發(fā)科還是高通都不會在旗艦芯片上嚴重擠牙膏了，畢竟如果一家擠牙膏的話，勢必會給另一家機會，這對于消費者來說，手機性能大躍進的時代又將來臨，和蘋果的差距或許也能再次縮小一些。

今年的聯(lián)發(fā)科處理器在中低端市場中確實非常厲害，不僅帶來了諸多天璣1100機型，還帶來了天璣1200機型。

雖然聯(lián)發(fā)科的硬件實力一直都沒有辦法和高通驍龍進行正面對抗，但是在中低端市場，確實搶占了很多市場。

再者，今年的高通驍龍在旗艦市場中“功耗翻車”之后，又沒有特別給力的中端處理器。

在這種情況下，高通驍龍的壓力也就變得非常大了，關鍵是隨著時間的推移，近期的聯(lián)發(fā)科開始攤牌了，甚至可以說面對高通驍龍的“火熱”，聯(lián)發(fā)科卻把控住了。

據(jù)近期市場爆料的信息來看，聯(lián)發(fā)科天璣2000的整體功耗相比于驍龍898會低了不少，差不多會帶來20%到25%的領先。

同時，天璣2000處理器的性能會擁有極大的提升，將會是明年旗艦機型的選擇之一。

要知道，此前有爆料信息稱天璣2000的CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平，甚至還能更強一些，至于GPU方面則會比驍龍888更強，并且功耗表現(xiàn)更出色。

也就是說，當聯(lián)發(fā)科處理器攤牌之后，高通驍龍的壓力也就會變得非常大。