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[導讀]據(jù)新聞記者報道稱,其從供應(yīng)鏈處獲悉,vivo 首款自研芯片內(nèi)部代號為“悅影”。并且即將推出,但目前尚不清楚該芯片的功能細節(jié),有猜測其或?qū)樘嵘跋衲芰Φ囊豢钚酒?

據(jù)新聞記者報道稱,其從供應(yīng)鏈處獲悉,vivo 首款自研芯片內(nèi)部代號為“悅影”。并且即將推出,但目前尚不清楚該芯片的功能細節(jié),有猜測其或?qū)樘嵘跋衲芰Φ囊豢钚酒?

其實早在2019年就傳出vivo自研芯片的信息,當時vivo執(zhí)行副總裁胡柏山對外表態(tài),vivo在2018年初就已經(jīng)考慮參與到SoC設(shè)計當中,他還表示實現(xiàn)這個目標就需要相關(guān)的專業(yè)人才,vivo會建立300-500人的芯片團隊 ,不過這個芯片團隊不僅僅從事芯片研發(fā)。

就在最近,vivo 執(zhí)行副總裁胡柏山再次對外表示,vivo 會將資源重點放在聚焦算法、IP 轉(zhuǎn)化和芯片架構(gòu)設(shè)計,而芯片流片等生產(chǎn)制造環(huán)節(jié),都交給合作伙伴完成。

除了vivo,OPPO也在同步推進自研SOC計劃,有消息稱或?qū)⒂糜诿髂晟鲜械?Find X4 系列手機上。華為有自家的海思麒麟芯片,小米也曾發(fā)布過澎湃S1芯片。也就是說,隨著OPPO、vivo入局,華米OV四家國內(nèi)一線手機廠商已悉數(shù)入場造芯,替代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片。

事實上,越來越多科技巨頭不滿足于依賴通用芯片,轉(zhuǎn)而開發(fā)自己的芯片,以滿足其產(chǎn)品或應(yīng)用的特定要求。因為許多公司已經(jīng)感到,它們的創(chuàng)新步伐正受到芯片制造商的限制。

去年,蘋果推出的自研芯片 M1 令世界矚目,由此蘋果也逐漸擺脫對英特爾的依賴?;蛟S是因為看到了 M1 芯片發(fā)展勢頭不錯,近來有傳聞?wù)f谷歌也開始研發(fā)自家的 ARM 芯片了。

值得一提的是,在去年5月,網(wǎng)上曾曝出了兩個vivo申請的芯片商標:“vivo SOC”和“vivo chip”。如此來看,vivo確實在推進自研芯片的研發(fā)。

另一邊消息!根據(jù)近日爆料!蘋果的A16處理器在3nm節(jié)點上或不再首發(fā)跟進,應(yīng)會繼續(xù)用5nm改進的4nm工藝,3nm處理器可能會在iPad上首發(fā)。而另一方面,臺積電的3nm工藝(代號N3)也確實跳票了,此前的財報會上,臺積電表示,與5nm和7nm相比,3nm確實有3-4個月的延遲。

臺積電稱,事實上3nm工藝無論在客戶產(chǎn)品設(shè)計還是加工工藝上都很復(fù)雜,他們也在與客戶密切溝通以最好地滿足他們的需求。據(jù)了解,N3計劃2021年進行風險生產(chǎn),2022年下半年開始量產(chǎn)。不過臺積電對3nm卻仍然很有信心,稱3nm技術(shù)在PPA和晶體管技術(shù)中都是最先進的。此外,臺積電有信心將N5和N3都將是大型和持久的節(jié)點,并成為長期增長的重要動力。

ivo與手機SoC廠商深度合作,歷時24個月、投入超300人研發(fā),用自研專業(yè)影像芯片V1給出了答案。

作為一款全定制的特殊規(guī)格集成芯片,專業(yè)影像芯片V1與主芯片協(xié)作,效果體驗兼容兼得,擁有高算力、低時延、低功耗的特性。

在既定的業(yè)務(wù)下,V1既可以像CPU一樣高速處理復(fù)雜運算,也可以像GPU和DSP一樣,完成數(shù)據(jù)的并行處理。面對大量復(fù)雜運算,V1在能效比上相比DSP和CPU有指數(shù)級提升。

為實現(xiàn)其同期處理能力最大化,vivo優(yōu)化數(shù)據(jù)在芯片內(nèi)部的儲存架構(gòu)和高速讀寫電路,實現(xiàn)等效32MB的超大緩存,全片上儲存。超越目前部分旗艦級桌面電腦處理器,做到低時延實時降噪插幀。

此外,在主芯片ISP強大成像能力的基礎(chǔ)上,疊加專業(yè)影像芯片V1內(nèi)計算成像算法,在高速處理同等計算量任務(wù)時,相比軟件實現(xiàn)的方式,V1的專用算法使硬件電路功耗降低50%。

之前曾有很多爆料表示vivo正在研發(fā)自己的芯片,內(nèi)部代號為悅影。據(jù)說這是一顆專門用于處理影響的ISP芯片,將用在vivo自己的旗艦手機上提升拍照性能。而最近vivo又在國內(nèi)的求職軟件上,發(fā)出招聘信息,招聘ISP方向的芯片總監(jiān)以及芯片設(shè)計人員,還開出了年薪180萬的高薪。種種跡象都說明,vivo自研發(fā)芯片絕非只是傳聞,現(xiàn)在我們只是不清楚這顆芯片到底什么時候發(fā)布,已經(jīng)用于什么機型上。

不過現(xiàn)在這個謎題似乎已經(jīng)解開了,就在近日國內(nèi)有人曝光了vivo自主研發(fā)芯片的實物,徹底終結(jié)了這個傳聞。從實際拍攝的圖片來看,其中被拍攝的芯片正是vivo沒有裝機的自研發(fā)芯片,其芯片正面印有大大的V1型號,上方還有小型的vivo標識。根據(jù)爆料透露,V1芯片完全是由vivo自己主導研發(fā)和功能定義的芯片,會在即將登場的量產(chǎn)新旗艦上使用。

當然我們相信這個爆料肯定是vivo授意,或者說至少是默許的情況才曝光出來,前段時間小米MIX 4信息泄露的事兒余波尚存,估計沒有人現(xiàn)在敢未經(jīng)廠商允許,就將廠商沒有公布的信息披露出來。從芯片大小來看,這顆芯片的面積并不小,雖然有很大幾率只是一顆ISP芯片,但也不排除在這顆芯片中會有其他獨有的功能。

而深入?yún)⑴c SoC芯片的研發(fā)過程,無疑是由家長安排起了關(guān)鍵作用,去年8月,網(wǎng)上曝出 vivo正在招聘基帶芯片工程師,這一消息傳出,引起網(wǎng)友熱議,大家認為 vivo也要在芯片研發(fā)領(lǐng)域大顯身手,這段時間以來,一直有消息稱 vivo正在研發(fā)一款電動汽車專用的電池芯,不禁引起業(yè)界的廣泛猜測,假使 vivo、 oppo能進入自研芯片成功的話,相信未來的智能手機領(lǐng)域也會越來越熱鬧。

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