格芯CEO:2023年前產(chǎn)能已被包圓、預(yù)測(cè)未來(lái)10年半導(dǎo)體都會(huì)供不應(yīng)求
今年的科技圈,“缺芯”的話(huà)題總是被提起。受它影響,汽車(chē)、顯卡、處理器、手機(jī)等產(chǎn)品均出于供應(yīng)緊張的局面。
本周,第四大晶圓代工廠(chǎng)格芯GF在納斯達(dá)克上市,市值250億美元左右。
談及半導(dǎo)體行業(yè)的情況,GF CEO Tom Caulfield表示,他認(rèn)為未來(lái)5~10年都會(huì)處于供不應(yīng)求的局面。
Caulfield進(jìn)一步指出,汽車(chē)智能化對(duì)芯片的需求非常爆炸,而且多數(shù)都是成熟制程(28nm )產(chǎn)品。他認(rèn)為,這是最嚴(yán)峻的部分,因?yàn)橥顿Y不足。
Caulfield隨后表示,友商可以盡情去追逐10nm以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn),而我們與眾不同,將在成熟制程領(lǐng)域提供最好的解決方案。
雖然去年GF的產(chǎn)能利用率為84%,但現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到100%。Caulfield透露,到2023年之前GF的所有產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空。
據(jù)悉,GF上市籌集了26億美元,其中15億將用做資本支出,擴(kuò)大產(chǎn)能等。
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