炸裂！聯(lián)發(fā)科全球首款臺積電4nm芯片，跑分突破百萬

快科技消息，日前，聯(lián)發(fā)科正式宣布其下一代旗艦處理器命名為天璣9000，同時揭開了天璣9000的細節(jié)參數(shù)。聯(lián)發(fā)科天璣9000基于臺積電4nm工藝制程打造，這是全球首款臺積電代工的4nm手機芯片，安兔兔跑分突破了100萬分，這也是安卓陣營中目前已知的跑分最高的手機芯片，遠遠超過了當下的驍龍888 Plus等旗艦處理器。

參數(shù)方面，聯(lián)發(fā)科天璣9000由超大核、大核和小核組成，具體包括1個Cortex X2 3.05GHz超大核和3個Cortex A710 2.85GHz大核和4個Cortex A510 1.8GHz小核組成，GPU為ARM Mali-G710 MC10，同時集成了6核 APU，支持LPDDR5X 7500Mbps內(nèi)存。

影像方面，聯(lián)發(fā)科天璣9000最高支持3.2億像素攝像頭。

此外，聯(lián)發(fā)科天璣9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕，支持HDR10+顯示，支持2×2 Wi-Fi 6E、支持藍牙5.3等。

最后是量產(chǎn)商用時間，這顆芯片有望于明年Q1量產(chǎn)商用，預計小米、OPPO、vivo等品牌會使用這顆芯片。

對于未來，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，以目前聯(lián)發(fā)科對技術(shù)、產(chǎn)品的投資及布局，對未來三年營收成長mid-teens（中雙位數(shù)）的目標深具信心。此外，領(lǐng)先業(yè)界的超低能耗技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)在今天的旗艦芯片天璣9000及其他產(chǎn)品上，同時我們長期擁有快速擴大產(chǎn)品出貨、營運規(guī)模的能力，外加每年驅(qū)動超過20億臺多樣化智慧聯(lián)網(wǎng)裝置的業(yè)界領(lǐng)先地位，更是我們在數(shù)字轉(zhuǎn)型及元宇宙發(fā)展趨勢下的差異化優(yōu)勢。

蔡力行表示，天璣9000是聯(lián)發(fā)科多年來在人工智能、多媒體等領(lǐng)域積極和持續(xù)的技術(shù)投資的成果。聯(lián)發(fā)科長年于關(guān)鍵技術(shù)的投資，積極掌握市場契機，更為公司持續(xù)發(fā)展奠定穩(wěn)固的基礎(chǔ)。2021年營收預計將達170億美金，約為2019年80億美金的2倍，凈利也估計達2019年的5倍。