臺(tái)積電：10nm工藝要量產(chǎn)，7nm明年試產(chǎn)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀今天在一封致股東報(bào)告書中稱，公司計(jì)劃在明年上半年試產(chǎn)7nm工藝。但正式投入使用，恐怕要等到iPhone8發(fā)布了。

在本月14日舉行的投資者大會(huì)上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO Mark Liu表示，目前有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜，預(yù)計(jì)2017年有15家客戶提交流片，計(jì)劃在2018年上半年實(shí)現(xiàn)7nm工藝的量產(chǎn)。

目前臺(tái)積電方面使用的是16nm工藝，預(yù)計(jì)今年三、四季度會(huì)量產(chǎn)10nm工藝。于此同時(shí)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星也將在今年年底采用10nm工藝，目前有消息稱高通驍龍830采用的就是三星10nm工藝，而今年下半年iPhone7搭載的A10芯片，也有可能用上臺(tái)積電10nm工藝。

據(jù)Mark Liu介紹，臺(tái)積電7nm標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)將同時(shí)用于手機(jī)和高性能計(jì)算應(yīng)用兩個(gè)方面，而10nm工藝主要用于手機(jī)設(shè)備。這意味著這，很多手機(jī)處理器會(huì)使用臺(tái)積電10nm工藝，桌面顯卡只能等到7nm出現(xiàn)。