聯(lián)發(fā)科是如何布局物聯(lián)網(wǎng)市場的？

智能移動終端設(shè)備的發(fā)展速度遠(yuǎn)超大眾想象，根據(jù)此前的調(diào)研顯示，2018年全球IT終端設(shè)備(個人電腦、平板電腦和手機(jī))的出貨量約為23.26億臺，整體總量已經(jīng)趨于穩(wěn)定，而與此同時，新興的物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能家居等設(shè)備不斷興起，成為互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的下一個潛力股。

目前消費者對于智能手機(jī)的需求量正在逐步放緩，這也使得上游手機(jī)IC設(shè)計公司開始逐步轉(zhuǎn)型到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，而說到該領(lǐng)域耳熟能詳?shù)漠a(chǎn)品當(dāng)屬智能音箱，它絕對稱得上是今年最熱的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之一，以阿里、騰訊、百度和京東為首的互聯(lián)網(wǎng)巨頭都希望在這條賽道搶占一席之地。

為什么智能音箱短時間內(nèi)就爆紅?實際上是它與眾不同的語音交互體驗和連接各種智能家居設(shè)備的中樞功能能為用戶帶來全新的感受，智能音箱因此也在北美和中國市場大行其道。據(jù)權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys數(shù)據(jù)顯示，2017年全球智能音箱出貨量突破3000萬臺，而今年的整體出貨量將達(dá)到6000萬部，前景無限。

智能音箱跟手機(jī)芯片IC設(shè)計公司有何關(guān)聯(lián)?實際上很多用戶并不清楚的是，芯片廠商早已經(jīng)布局了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。以聯(lián)發(fā)科為例，大量的智能音箱產(chǎn)品就采用其物聯(lián)網(wǎng)解決方案。根據(jù)聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰介紹，目前聯(lián)發(fā)科的芯片方案已經(jīng)占據(jù)了智能音箱垂直市場份額的60%-70%的，大幅領(lǐng)先競爭對手，實現(xiàn)了手機(jī)市場外的領(lǐng)先。

在此之前我們先來了解下一款好的智能設(shè)備需要具備的三個條件：第一個，用戶體驗到位;第二個，產(chǎn)品的價格能夠被市場接受;第三個，產(chǎn)品背后能帶來龐大的功能整合。這些看起來并不容易，而聯(lián)發(fā)科憑什么會在這塊市場實現(xiàn)領(lǐng)先?

實際上聯(lián)發(fā)科早在2016年就開始同亞馬遜、阿里巴巴這樣的巨頭達(dá)成合作，核心原因之一就在于其智能音箱方案擁有更高的硬件整合度，把第一代IC周邊電子元器件、電路等全部集成在第二代IC中。同時在軟件層面開發(fā)了更智能的工具Power AQ，可通過Power AQ有效地調(diào)整智能音箱的音質(zhì)，加速硬件廠商把產(chǎn)品推向市場。

此外在產(chǎn)品合作上面，聯(lián)發(fā)科能夠在非常短的時間內(nèi)，開發(fā)出兼具品質(zhì)且符合市場需求的產(chǎn)品，甚至還包含客戶配套服務(wù)、參與開發(fā)等，高集成度的解決方案正是聯(lián)發(fā)科在智能音箱市場上提供給客戶的價值與優(yōu)勢。鑒于智能音箱市場處于一塊剛被開發(fā)不到五年的藍(lán)海市場，這塊行業(yè)的高增速空間還是相當(dāng)大，可以看出聯(lián)發(fā)科正在利用智能音箱這根杠桿撬動整個智能家居領(lǐng)域，期待優(yōu)異表現(xiàn)。

而另一個藍(lán)海應(yīng)用場景領(lǐng)域——車載智能平臺也受了高度關(guān)注，由于車載行業(yè)有著更高的門檻，目前也吸引到眾多重量級選手入局，包括聯(lián)發(fā)科、高通、海思、愛立信等均已展開爭奪。根據(jù)咨詢公司Strategy Analytics報告，從2015年到2017年乘務(wù)車市場一直在增加，大概每年增長2%到3%，而中國市場自然成為極其重要的高增長區(qū)域。

目前車用半導(dǎo)體市場收入年均復(fù)合增長率保持在6.2%左右，超過了汽車本身的增長率。汽車在半導(dǎo)體方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年預(yù)計將達(dá)到610美元。每臺車的半導(dǎo)體數(shù)量會越來越多，價值也越來越高。早在2016年高通意欲收購NXP的之時，就已經(jīng)暴露出了其想要通過一次性整合收購方案來獲取車載芯片龍頭位置的想法。雖然目前收購案以失敗告終，但也開啟了車載芯片市場巨頭環(huán)伺的“戰(zhàn)國時代”。

汽車電子領(lǐng)域不像消費電子，車用芯片涉及車輛安全問題，在芯片架構(gòu)上與消費級產(chǎn)品差別較大，對芯片的抗干擾、抗高溫要求嚴(yán)苛，因此對供應(yīng)鏈和芯片認(rèn)證有著嚴(yán)格的流程，進(jìn)入門檻也相對較高。例如車規(guī)級別的芯片生產(chǎn)供貨周期有時在10年以上，對于消費電子元器件提供商而言，挑戰(zhàn)不言而喻。

而聯(lián)發(fā)科技公司對于車載芯片的研發(fā)歷程早在2016年就已經(jīng)開始，根據(jù)聯(lián)發(fā)科副總游人杰介紹，目前已經(jīng)從影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(Vision-based ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá)(Millimeter Wave Radar，mmWave Radar)、車用信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment)、車用資通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車廠商提供產(chǎn)品線完整、高整合度的系統(tǒng)解決方案。

聯(lián)發(fā)科提供產(chǎn)品布局完整且高度整合的解決方案，有助于汽車廠商快速完成系統(tǒng)之間的溝通與整合，開發(fā)出更具競爭力的汽車電子設(shè)備，在汽車安全，娛樂，信息傳遞上，帶給駕駛?cè)藛T有更好的用車體驗。聯(lián)發(fā)科此舉勢必也能讓汽車制造商獲得更完整的解決方案，降低開發(fā)人力與成本的投入。

目前不少網(wǎng)友對聯(lián)發(fā)科的了解大多還停留在手機(jī)芯片領(lǐng)域，但實際上聯(lián)發(fā)科技早已跨越了手機(jī)芯片設(shè)計這一單一領(lǐng)域，向物聯(lián)網(wǎng)和AI智能芯領(lǐng)域進(jìn)行多維發(fā)展，從聯(lián)發(fā)科在各個藍(lán)海領(lǐng)域的提前布局可以看出，它未來的戰(zhàn)略已經(jīng)不是要依靠某些特定產(chǎn)品來進(jìn)行市場競爭，而是在慢慢整合這些不同領(lǐng)域的拼圖，從而形成龐大的生態(tài)體系，依靠體系的力量增強(qiáng)客戶和消費者的黏性，從而讓整個生態(tài)體系更加繁榮。