IC測(cè)試有問有答
code631 :IC測(cè)試有問有答
雖然不是專家,對(duì)測(cè)試還是有點(diǎn)心得,如果大家有什么問題可以在這里提出,我會(huì)盡量解答,也希望各位高手多多賜教啊。
angells :方便留電話嗎?
天下第一貓:DC參數(shù)
恭喜上任:
我在測(cè)試的時(shí)候,有些DC參數(shù)在同樣的條件下幾次測(cè)試的結(jié)果相差很大。不明白是為什么?
code631 :
To angells
我目前在英國,電話不太方便,可以MSN聯(lián)系我:toneofengland@hotmail.com
To 天下第一貓
請(qǐng)問你使用的測(cè)試機(jī)臺(tái)是什么型號(hào)?測(cè)試的產(chǎn)品是屬于哪種?
還有
具體什么參數(shù),相差多少?
天下第一貓:我們用的是credence kalos,測(cè)試的是memory,在測(cè)ICC時(shí),可能從幾百uA--幾十mA,實(shí)際值應(yīng)該在十幾mA。
code631:credence kalos 我沒有用過,不過ICC不穩(wěn)定原因有很多,如果其他同批產(chǎn)品沒有這個(gè)問題的話可能是這個(gè)IC的問題,可以先做下BENCHTEST,一般初期診斷是更換測(cè)試機(jī)臺(tái)或者用標(biāo)準(zhǔn)器件做比較。個(gè)人看法,僅供參考
天下第一貓:benchtest是什么意思?還有就是同一顆IC多次測(cè)試他為什么會(huì)不穩(wěn)定。
angells:狀態(tài)不穩(wěn)定可能是ICC不穩(wěn)定的原因 如果同一個(gè)芯片測(cè)試不穩(wěn)定而且誤差比較大,可從以下2方面去看:
1. 在測(cè)量時(shí)芯片所處的狀態(tài)是否穩(wěn)定。
2. 芯片的Input pin是否有Floating,Output pin是否在不停的翻轉(zhuǎn)
code631 :就是自己搭模擬電路測(cè)試,用電源,示波器...比較麻煩,而且需要APPLICATION BOARD,不知道你們有沒有。如果是同一顆不穩(wěn)定,一般會(huì)交給DA或者FA去分析,CURVE TRACE先吧。
alex_xys :電源干凈么? 先看一下電源腳是否干凈。然后換一下電流的range來看一下,最好用樣品校驗(yàn)一下。
天下第一貓:電源很干凈,range應(yīng)該也沒有問題,它有10mA左右的電流,用25mA的range。應(yīng)該沒有問題,只是有時(shí)電流會(huì)變成100uA左右。樣品在10mA左右很穩(wěn)定。
angells:如果是MEMORY測(cè)試,可以對(duì)其寫相同的數(shù)據(jù)讓口上不翻轉(zhuǎn).然后看看會(huì)不會(huì)好點(diǎn).但是據(jù)你所說樣品沒有問題的話,可能這個(gè)問題無解.
newer :多比較
IDD (ICC)一般為一個(gè)器件的特征值,分布范圍不會(huì)很大,100uA-10mA的變化肯定是異常的。
1) 如果真的是樣品在10mA左右很穩(wěn)定, 那么設(shè)備及測(cè)試程序沒有問題,產(chǎn)品的問題可能很大,也不需要花費(fèi)很大腦筋,正如Code631兄說的,交給DA/FA。
2)如果產(chǎn)品沒有問題,則要確認(rèn)Hardware, Test Program方面的問題
-〉 Hardware重點(diǎn)確認(rèn)Relay的動(dòng)作是否穩(wěn)定,可以在程序Meter讀之前設(shè)置斷點(diǎn),然后不停的Strobe Meter,看Meter值是否穩(wěn)定。這是驗(yàn)證Hardware動(dòng)作靜止的情況下,電流值是否跳動(dòng)。
-〉 確認(rèn)Drive Pattern是否正常,IDD和Pattern有直接的關(guān)系,如果Pattern編寫不正常,會(huì)造成DUT功耗不穩(wěn)定。
但是,如果標(biāo)準(zhǔn)樣品穩(wěn)定,就不必分析測(cè)試系統(tǒng)的問題。
code631 :我支持你的觀點(diǎn),這幾天一直在看測(cè)試原理,看的郁悶。
其實(shí)把DEVICE交給DA的結(jié)果無非就是確認(rèn)電路某個(gè)壞點(diǎn)或者觀察一下curve trace的圖形?;跇侵鞯拿枋觯旧峡梢源_定是這顆產(chǎn)品的問題,driving pattern和i/o的assignment應(yīng)該不會(huì)有錯(cuò),否則標(biāo)準(zhǔn)件不會(huì)過關(guān)。
如果要究其原因,我想大概要聯(lián)系到半導(dǎo)體物理的內(nèi)容了。電路參數(shù)的fluctuation造成的intermitent failure有可能是alpha粒子的轟擊或者電路內(nèi)部EMI(電磁輻射,如果片內(nèi)有感性器件的話)所造成的,我想工程上是不需要涉及到這個(gè)LEVEL的。
目前的解決方法就是請(qǐng)DA出一個(gè)報(bào)告,主要是benchtest和curve trace的報(bào)告,觀察在靜態(tài)(無relay動(dòng)作下)條件下ICC/VCC的曲線特征。做到這一步也就可以了。
-個(gè)人意見-
天下第一貓 :謝謝各位,我可不可以這樣認(rèn)為。當(dāng)樣品通過了,沒有問題了。那么test program and test vector的問題基本就可以排除了。我在這個(gè)test中沒有用到relay。
code631 :To 天下第一貓
可以這么認(rèn)為。RELAY沒有動(dòng)作是不可能的,你說的沒有動(dòng)作可能是程序里面的WAIT后面給了足夠的間隔或者處于debug狀態(tài)下的相對(duì)靜止?fàn)顟B(tài)。
newer:
問題需再清楚一些
測(cè)試穩(wěn)定性關(guān)系到你本身產(chǎn)品的性能、測(cè)試方法、還有硬件(設(shè)備、Test Board)。
1、測(cè)試不穩(wěn)定的參數(shù)是否僅有VOUT一項(xiàng)?(占空比,頻率?VOUT其它電壓條件的如何?)
2、尋找測(cè)試結(jié)果的分布規(guī)律,是否變動(dòng)很大?還是總是偏大/偏?。?BR>3、你的參數(shù)測(cè)試方法?使用哪些硬件資源,DUT外圍器件如何?
總之,我們可以就具體問題進(jìn)行討論。
code631 :
還真沒接觸過POWER電子器件測(cè)試,所以,這個(gè)問題留給你啦哈哈哈。
newer:
不知道你使用的Test Board電路如何?
因?yàn)?576是開關(guān)電路,測(cè)試電路的EMI(電磁干擾)問題尤為重要。
- 輸入、輸出端的連線要盡量短
- 使用單點(diǎn)接地方式
- 是否使用的是肖特基二極管1N5822(或者快恢復(fù)二極管)。這點(diǎn)往往被工程師或略,常用1N4XXX等普通整流/開關(guān)管代替,這樣會(huì)造成EMI增大,輸出效率降低,是不穩(wěn)定的一個(gè)禍因。
以前我處理過LM/MC34063,也是遇到測(cè)試穩(wěn)定性差的問題。
alex_xys :
說的都是經(jīng)驗(yàn),挺好! 真希望IC測(cè)試有一個(gè)單獨(dú)的版,不過這樣也挺好有這么多大蝦關(guān)注這里!
code631:這里 可以討論測(cè)試的問題啊
sanguo:
看看你的pattern和電源濾波電容有沒有問題
很高興看見這么多高手討論
ICC應(yīng)該讓chip不停的run,那么你的pattern應(yīng)該是loop的,如果loop的首尾連接不好就可能出現(xiàn)這樣的問題
另外,測(cè)試儀也是個(gè)問題,你可以反復(fù)測(cè)試幾個(gè)DUT,看看有什么規(guī)律沒有Pin有沒有I/O類型的,如果有外面結(jié)法是否應(yīng)該檢查一下內(nèi)部有沒有電容,charge pump一類的功耗元件
如果都不是,就要看看版圖or加工了,是否內(nèi)部有虛短的東西,這個(gè)比較難分析了
至于這個(gè)電路我不懂,只是從一般來講
newer :
也就是TL431吧?3PIN(TO92/8SOP)Voltage Reference,我們生產(chǎn)過。你能肯定是測(cè)試還是FAB的問題?30ea是否為真的不良,有沒有驗(yàn)證過?
angells :
查連線吧
因?yàn)樵贔T時(shí)會(huì)有Handler的接觸電阻和Handler和Tester通訊的cable的電阻.所以建議用Socket將這些Fail的芯片直接在Tester上測(cè),如果OK就查連線吧.
sanguo :
同意
干脆直接sorting/wafer分別測(cè)電阻吧
newer :SPEC Limit是多少?
alex_xys :
首先,每個(gè)管芯(PASS的)測(cè)試時(shí),Vout是否十分穩(wěn)定,偏差是否在+-10mv之內(nèi),如果是,那么你CP和FT是否同一個(gè)測(cè)試系統(tǒng),或者在CP的探針卡上和DUT BOARD 上同時(shí)用Socket驗(yàn)證一個(gè)管芯!
newer :我的感覺:
好象我們現(xiàn)在都在討論現(xiàn)象,而具體的技術(shù)細(xì)節(jié)沒有涉及。所以,我覺得提出問題時(shí),最好能有詳細(xì)的資料,比如與現(xiàn)象相關(guān)的測(cè)試程序,測(cè)試電路,測(cè)試方法說明?,F(xiàn)有的幾個(gè)問題,好象都沒有得到有效的探討,總是圍繞某個(gè)現(xiàn)象,沒有實(shí)質(zhì)。
大家的感覺如何?
angells :
要測(cè)到所有的命令,寄存器和堆棧.那你就要在設(shè)計(jì)時(shí)保證這些是可測(cè)的.即可以通過測(cè)試模式訪問到這些寄存器和堆棧.因?yàn)槭歉咚貱PU所以時(shí)間不是問題,只是寫Pattern的人比較累.
spc888 :ICC測(cè)不穩(wěn)也有可能是測(cè)試模塊有自激引起
有的時(shí)候樣品能通過,但芯片不通過,這有兩中可能:1、芯片做的有點(diǎn)問題,芯片本身會(huì)存在自激;2、測(cè)試模塊也可能有輕微自激,可以用示波器在輸出端看一下波形既可,當(dāng)然輸入端不要接信號(hào)
fishwu :
看看有沒有交流成份存在
雖然萬用表可以只測(cè)直流部分,但是在高速測(cè)試時(shí)
交流或其他波動(dòng)對(duì)測(cè)試直流的影響非常大
建議用示波器看看是否存在交流成份
如果有,是難以測(cè)準(zhǔn)的
天下第一貓 :to fishwu
是否用示波器的交流檔去看有沒有交流電流?做icc測(cè)試時(shí)速度應(yīng)該不算很快,peroid = 100ns, delay 100ms后去測(cè),應(yīng)該可以了吧
kingmax76 發(fā)表于:我也碰到過類似情況
你可以多設(shè)幾個(gè)采樣點(diǎn)(SAMPLE & AVERAGE),因?yàn)槟愕牟蓸狱c(diǎn)要是在翻轉(zhuǎn)邊沿上則會(huì)很大,否則可能很小。
yqy329:
一點(diǎn)淺見
1、遮光問題。半導(dǎo)體器件受光線影響巨大(封裝后光線影響徹底消失)
2、濕度問題。晶園測(cè)試環(huán)境的濕度異常的話,測(cè)出來的參數(shù)根本就不能說明問題
3、封裝本身也會(huì)使參數(shù)有些漂移(中心值漂移或離散度加大),根本原因還是封裝前后環(huán)境變了。而半導(dǎo)體器件跟測(cè)試環(huán)境息息相關(guān)。
wanjian846:請(qǐng)問射頻功率放大器在測(cè)試時(shí)有沒有什么特殊要求
請(qǐng)問射頻功率放大器在測(cè)試時(shí)有沒有什么特殊要求?例如藥用屏蔽電纜啦或是什么的?以及地線有沒有特殊布置要求?
xujianming :關(guān)心一下測(cè)試環(huán)境
newer :
re:雙通道音頻功放在BTL方式下的測(cè)試問題
為什么用隔直電容?測(cè)試當(dāng)然沒有電容更好。因?yàn)槭菍?duì)芯片功能測(cè)試,任何外圍元件都會(huì)帶來更多出錯(cuò)的幾率。
在BTL方式下,要使THD盡可能小,則需要盡可能大的電容容量,帶來的問題是充放電時(shí)間變長,每次DUT Contact后需要可靠的Delay Time。
一般使用BTL方式都以正負(fù)電源對(duì)稱供電,完全不用耦合電容。
ybeckham :?jiǎn)栆幌掠嘘P(guān)音頻運(yùn)放LM1875的測(cè)試問題
想簡(jiǎn)單測(cè)試批量的LM1875,哪位能提供測(cè)試電路,能盡量多測(cè)出電參數(shù)
newer :
LM1875是音頻功放,測(cè)試的參數(shù)和方法也與通用運(yùn)放不一樣,應(yīng)該按照一般功率放大器的方法進(jìn)行??梢愿鶕?jù)DATASHEET確定測(cè)試參數(shù),測(cè)試電路也是根據(jù)應(yīng)用電路和測(cè)試方法共同確定。
感覺ybeckham俠是客戶方應(yīng)用之前的驗(yàn)證?
ybeckham:
謝 newer! 我是做產(chǎn)品測(cè)試的.
vhdlic :謝謝,讓我又多了一種思路,呵呵,不過實(shí)際我們測(cè)出來的數(shù)值兩者基本是沒什么區(qū)別的.
newer :re: vhdlic
沒有區(qū)別當(dāng)然最好了。
一般在單電源供電時(shí)得使用電容耦合,為了消除1/2VCC DC偏置。但是,應(yīng)用工程師一般不希望使用這個(gè)電容,特別在HiFi情況下,會(huì)考慮電容帶來的失真。所以他們不得不使用對(duì)稱雙電源。
在測(cè)試時(shí),如果使用電容耦合,THD至少不同程度地受電容性能的影響,特別如果電容出問題,測(cè)試就會(huì)出錯(cuò)。所以,建議能夠不用電容最好。
tjxh318 :可以幫忙嗎?
請(qǐng)問用TL494控制直流180W有刷電機(jī)。電機(jī)初始階段為何有噪音,怎樣消除?謝謝。
sbassA :請(qǐng)問哪位高手:300W功率開關(guān)電源過EMI應(yīng)注意哪些地方?
icyacht :CORDIC算法哪類書上有
求助??!十萬火急!哪位大哥知道哪里可以找到CORDIC算法!最好是告訴俺是在哪一
專業(yè)或哪一類書上,我好到圖書館找。多謝!
youshiyong :關(guān)于LM1875
現(xiàn)在我在測(cè)LM1875發(fā)現(xiàn)其Vos,Ios都特別大,Vos高達(dá)到21mV,請(qǐng)問該片子有效嗎?還是有另外問題。
newer :
Vos, Ios參數(shù)的含義?先判斷你的測(cè)試系統(tǒng)是否有問題?標(biāo)準(zhǔn)樣品確認(rèn)Vos,Ios值。如果正常,就按照SPEC Limit決定。最好不要憑感覺判斷,一步一步確認(rèn)。
- 個(gè)人意見
天下第一貓 :有人說:中測(cè)比成測(cè)的spec要寬松。為什么?
iraq:我測(cè)試MC34063時(shí)遇到過VOTAGE REGULATOR(1.25V) 封裝前后差10-20MV 偏大,最后解訣泐
code631 :To 天下第一貓 應(yīng)該是反過來才對(duì)吧
天下第一貓 :to code631: 他告訴我說,電子器件會(huì)越測(cè)越好,中測(cè)卡的太嚴(yán)可能使一些好的片子,被廢掉。
jerryzuzu :求IC測(cè)試儀器 急急?。?! 我司是電池制造廠,需求購IC MOSFET測(cè)試儀器和相應(yīng)程序,各位如有較好信息煩請(qǐng)告知為謝!
iraq :好象有370型號(hào)的
newer :hp370好象是晶體管圖示儀,不知道jerryzuzu尋找的是自動(dòng)量產(chǎn)測(cè)試設(shè)備,還是特性分析儀器?
songfei002:請(qǐng)求!
幾為蝦哥能否為小弟推薦你們用的ic測(cè)試用的軟件?最好是能下載!謝謝!
newer :沒有PC上用的單獨(dú)IC測(cè)試軟件 IC測(cè)試軟件都是同測(cè)試系統(tǒng)一同運(yùn)作的呀?而且多為UNIX的
songfei002:十分感謝。也就是說ic測(cè)試都是在板測(cè)量?為什么windows的不多呢?小弟是學(xué)習(xí)應(yīng)用電子的,大二,能否為我指點(diǎn)迷津!我的方向的ic 設(shè)計(jì)
newer:簡(jiǎn)單地說
就象是單片機(jī)編程器,如果光有驅(qū)動(dòng)程序,沒有買編程器,什么也做不了。作IC設(shè)計(jì)可能需要尋找仿真環(huán)境,基于個(gè)人PC的不知道有沒有?
jerryzuzu :可否有測(cè)試IC的儀器?
我公司是一家專業(yè)生產(chǎn)鋰離子電池廠家,在采購IC時(shí)難免會(huì)出現(xiàn)良莠不齊的狀況,我司欲對(duì)其進(jìn)行測(cè)量,可否提供較好的測(cè)量方法和相關(guān)儀器。
Tks a lot!!
code631:最近手頭正好在搞一個(gè)pc環(huán)境下的memory測(cè)試系統(tǒng),呵呵
newer :很有趣,你的Project?什么時(shí)間給我們介紹介紹你的方案?(另外開個(gè)主題)
newer:to:jerryzuzu
IC出廠時(shí)都經(jīng)過了100%測(cè)試的,測(cè)試通過的芯片參數(shù)都在標(biāo)準(zhǔn)值以內(nèi)。良莠不齊的情況如果在Datasheet列出的參數(shù)表以外,就是不合格品(正宗廠家出貨不會(huì)出現(xiàn)的)??蛻魧?duì)芯片測(cè)試投入太大,我的看法是沒有必要。不知道你們用的是什么片子?怎會(huì)出現(xiàn)這種情況?
handxone:FE是什么工作?學(xué)要什么準(zhǔn)備知識(shí)?職業(yè)發(fā)展前途如何? 問題如題目樓主是紐卡時(shí)而大學(xué)~~^_^方便看英超了。
code631:
FE=failure analysis, 屬于DA的一種,不合格產(chǎn)品的分析,手段包括物理切開后用電子顯微鏡或光學(xué)顯微鏡觀察,還有用BENCHTEST測(cè)試電器性能,如VI,IDD,等等。
羽翔:不明?
DFT is including: Scan Chain, Boundary Scan, Logic BIST and Memory BIST.
Test Pattern Generation: Deterministic Pattern, Random Pattern or ATPG.
Test Pattern Compression: Fault Simulation, even with MISR.
In product test, it includes IDDQ and ATE using for chip with test pattern
誰幫我解釋一下上面的測(cè)試名詞,以及大概的實(shí)現(xiàn)方法?非常想了解,多謝了!
code631:這些名詞本身沒有中文解釋的,我大概說一下吧:
DFT (design for test設(shè)計(jì)IC時(shí),把IC可測(cè)試性考慮進(jìn)來,以達(dá)到將來易測(cè)試的目的的一個(gè)步驟)is including: Scan Chain(對(duì)時(shí)序電路的一種測(cè)試方法,在電路內(nèi)部建立一個(gè)的測(cè)試環(huán)路), Boundary Scan(同上,測(cè)試環(huán)路過程), Logic BIST (邏輯電路內(nèi)建測(cè)試)and Memory BIST(存儲(chǔ)電路內(nèi)建測(cè)試).
Test Pattern Generation(測(cè)試圖形向量產(chǎn)生): Deterministic Pattern(定性圖形向量), Random Pattern or ATPG(自動(dòng)測(cè)試向量產(chǎn)生的隨機(jī)圖形向量)
Test Pattern Compression(測(cè)試圖形向量壓縮): Fault Simulation(錯(cuò)誤模擬), even with MISR(MISR=multi input Shift Register).
reaking :先問題問題吧! Code631老兄,可做過chipset的測(cè)試嗎?
code631 :chipset應(yīng)該不難吧,純LOGIC的東西。
reaking :北橋基本上是屬于純邏輯的東西,但是南橋好像并不如此。而且現(xiàn)在速度越來越快,好像問題也就越來越多。能講一下如何深入地了解chipset嗎?
fuqipan1 哪里可以找到測(cè)試報(bào)告之類的資料!特別是pwm的!謝謝!