臺(tái)積電10nm良率悲催 聯(lián)發(fā)科10核X30吐血：藥丸

昨日，聯(lián)發(fā)科正式在MWC上公布Helio X30處理器，這是全球首款10nm 10核心的產(chǎn)品，終端預(yù)計(jì)Q2上市。MTK將其視為沖擊高端的新機(jī)會(huì)，目標(biāo)2000~3500元手機(jī)檔。

然而，從網(wǎng)友的評(píng)論來看，普遍對(duì)這款10核三叢集(2x2.5GHz A73、4x2.2GHz A53、4x1.9GHz A35)的實(shí)際效能并不看好。

據(jù)透露，從華為麒麟970秘而不宣加之Helio X30延遲到今年Q2來看，臺(tái)積電的10nm良率并不理想。

報(bào)道稱，臺(tái)積電10nm的產(chǎn)能現(xiàn)在只有三星的1/10不到。不過其中的潛在原因也和三星臺(tái)積電的交片方案有關(guān)，前者按照晶片計(jì)費(fèi)，可以在良率很低的時(shí)候出血式接訂單;后者是按照整片晶圓收費(fèi)，所以在良率未能穩(wěn)定到預(yù)設(shè)值前，也不會(huì)放單。

所以，三星半導(dǎo)體初期營(yíng)收難看，因?yàn)閳?bào)價(jià)僅臺(tái)積電的20%~30%，但是可以搶占先機(jī)。

對(duì)比已經(jīng)公布的驍龍835和Exynos 8895規(guī)格，X30已經(jīng)注定了最多是個(gè)中端的身份。

市場(chǎng)一些傳言提到，X30整套的報(bào)價(jià)是60美元，而驍龍835是100美元以上，考慮到X30的綜合成本，如果最終賣不到2000萬顆，就是賠本賺吆喝。而現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的主力客戶只剩下了索尼、小米、魅族，索尼出貨量一直不大，小米剛剛發(fā)布了澎湃S1芯片，很快就能接手MTK的基本盤了。