Dec. 20, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢表示，受惠于智能手機、筆記本電腦供應鏈庫存落底并且進入季節(jié)性備貨旺季，加上生成式AI相關主芯片與零部件出貨加速，第三季全球前十大IC設計公司營收環(huán)比增長17.8%，以447.4億美元創(chuàng)下歷史新高。其中，NVIDIA(英偉達)在AI熱潮下，營收、市占率表現(xiàn)均居冠;第十名則因智能手機備貨推動，由模擬IC供應商Cirrus Logic取代美系PMIC廠MPS。 從各家營收表現(xiàn)來看，受惠生成式AI、LLM(大型語言模型)熱潮持續(xù)，帶動NVIDIA第三季營收成長至165.1億美元，環(huán)比增長45.7%。其中，數(shù)據(jù)中心業(yè)務已占近八成營收，是NVIDIA業(yè)務成長的關鍵動能。
Dec. 19, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢預估，2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash(eMMC/UFS)均價季漲幅將擴大至18~23%。同時，不排除在寡占市場格局或是品牌客戶恐慌追價的情況下，進一步墊高漲幅。
Dec. 8, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢表示，目前CSP業(yè)者隨著手中庫存持續(xù)去化，第四季開始已有部分Server OEM開始采購企業(yè)級SSD(Enterprise SSD)，雖然今年NAND Flash總采購位元呈現(xiàn)年對年的衰退趨勢，但以季度來看已有回溫跡象。這當中又以中國電商為了滿足年底促銷活動，而啟動庫存回補最為明顯。整體而言，盡管第三季Enterprise SSD合約價仍未脫離下滑走勢，但受惠于全球采購需求環(huán)比增長10%，推升Enterprise SSD營收達15.6億美元，環(huán)比增長4.2%。
Dec. 7, 2023 ---- 自第三季起，隨著渠道庫存回落，加上季節(jié)性需求帶動，智能手機生產量隨之增長。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，第三季全球智能手機總產量約3.08億支，環(huán)比增長13%，雖然不及疫情前水平，但相較2022年同期，年增約6.4%，終結連續(xù)八個季度的年衰退周期。
Dec. 6, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智能手機、筆電相關零部件急單涌現(xiàn)，但高通脹風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，臺積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價制程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產值為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。
Dec. 5, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢表示，第三季NAND Flash市場變化主要轉折點為三星(Samsung)積極減產的決策。此前買方認為終端需求能見度仍低，擔憂市場旺季不旺，因此保持低庫存、緩提貨的采購策略。而隨著供給龍頭業(yè)者大幅減產，買方出于對供應將顯著減少的預期心理因素，采購態(tài)度轉趨積極。第三季季底時NAND Flash的合約議價方向已朝向止跌甚至漲價發(fā)展，促使第三季NAND Flash位元出貨量環(huán)比增長3%，整體合并營收來到92.29億美元，環(huán)比增長幅度約2.9%。展望第四季，NAND Flash產品將量價齊漲，預估全產品平均銷售單價漲幅將來到13%，整體NAND Flash產業(yè)營收環(huán)比增長幅度預估將逾兩成。
Dec. 4, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調查顯示，2023年第三季DRAM產業(yè)合計營收達134.80億美金，季成長率約18.0%。由于下半年需求緩步回溫，買方重啟備貨動能，使得各原廠營收皆有所成長。展望第四季，供給方面，原廠漲價態(tài)度明確，預估第四季DRAM合約價上漲約13~18%;需求方面的回溫程度則不如過往旺季。整體而言，買方雖有備貨需求，但以目前來說，服務器領域因庫存水位仍高，拉貨態(tài)度仍顯得被動，第四季DRAM產業(yè)的出貨成長幅度有限。
Dec. 4, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，由于終端需求明顯降溫，11月電池行業(yè)開工率下滑，鋰、鈷、鎳原料價格均走跌，導致電芯價格一路下滑。11月中國電動車用電芯價格(以下均以人民幣計)月跌幅約3~4%;消費電子用鈷酸鋰電芯月跌2.5%;儲能型電芯跌幅依舊最高，月跌6.8%。
Dec. 1, 2023 ---- 由于折疊手機售價高昂，產品耐用性即是消費者選購時最重要的考量標準，其次是厚度跟重量。因此，為了兼顧折疊可靠度與輕薄，在柔性蓋板的選用上，首選CPI(透明聚酰亞胺)及UTG(超薄玻璃)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新OLED技術及市場發(fā)展分析報告統(tǒng)計，在近期發(fā)表的摺疊新機中，UTG的市場滲透率已逾九成，隨著摺疊手機規(guī)模持續(xù)成長，預估2023年UTG產值將達3.6億美元;2024年可望挑戰(zhàn)6億美元。
Nov. 30, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2023年第三季新能源車(NEV;包含純電動車、插電混合式電動車、氫燃料電池車)銷售總量為345.5萬輛，較去年同期成長28.1%。純電車(BEV)的銷量比重雖占約70%，但插電混合式電動車(PHEV)年成長率47.8%表現(xiàn)突出，是新能源車市場保持增速的重要因素。
Nov. 28, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調查顯示，盡管今年歐美消費者物價指數(shù)(CPI)降溫，然當前的高利率環(huán)境，壓抑整體企業(yè)與消費者支出，再加上樓市低迷抑制了電視需求。除此之外，今年電視面板價格大漲，使得品牌縮減大型促銷活動的規(guī)模，導致2023年電視出貨量下滑至1.97億臺，年減2.1%。
Nov. 27, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM市場研究顯示，為了更妥善且健全的供應鏈管理，NVIDIA也規(guī)劃加入更多的HBM供應商，其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)預期于今年12月在NVIDIA完成驗證。而HBM3e進度依據(jù)時間軸排列如下表所示，美光(Micron)已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA樣品、SK海力士(SK hynix)已于今年8月中提供8hi(24GB)樣品、三星則于今年10月初提供8hi(24GB)樣品。
Nov. 21, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究數(shù)據(jù)顯示，受智能手機產量下滑，以及品牌廠搭載趨勢改變的影響，預估2023年智能手機相機模組出貨量年減幅度將再擴大至8.9%，約40.65億顆。而經過一年的庫存去化，在2024年智能手機生產量有望恢復的預期下，明年智能手機相機模組市場有望恢復成長，出貨量年增率預估3%，約41.71億顆。
Nov. 14, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期，產業(yè)成長空間有限，2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆，年增率僅約3%，主要應用市場是智能手機、車用、PC等。由于全球經濟環(huán)境充滿變量，OEM及ODM均保守看待市況，預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%，約43,310億顆。
Nov. 9, 2023 ---- 自今年第三季起，除了電視品牌因背負營運和庫存升高的壓力，開始調節(jié)電視面板采購量，第三季末連帶IT面板需求也出現(xiàn)轉弱跡象。對此，面板廠為避免庫存延續(xù)至2024年，于第四季持續(xù)進行生產調控。TrendForce集邦咨詢預估，整體Gen5(含)以上的LCD面板稼動率(以面積計算)將較第三季減少近9.2個百分點，達72.2%。
