大功率LED封裝技術(shù)解析: 半導(dǎo)體發(fā)光二極管簡稱LED,從上世紀六十年代研制出來并逐步走向市場化,其封裝技術(shù)也是不斷改進和發(fā)展。LED 由最早用玻璃管封裝發(fā)展至支架式環(huán)氧封裝和表
隨著LED應(yīng)用市場的逐漸成熟,用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定、可靠性需求越來越高,特別是在同等條件下,要求產(chǎn)品可以實現(xiàn)更優(yōu)的能效指標、更低的功耗,以及更具競爭力的產(chǎn)品價格。正是基于此,與傳統(tǒng)LEDSMD貼片式
多芯片LED 集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點,從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著大功率
什么是LED襯底材料?LED襯底有哪些? LED照明即是發(fā)光二極管照明,是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料,在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過剩的能量而
9月29日早間消息,在日前召開的“新一代寬帶無線移動通信發(fā)展論壇”上,工業(yè)和信息化部電信研究院通信信息所副總工胡珊表示,截止到2012年8月,LTE全球用戶總占比只有
記者日前在南京工業(yè)大學(xué)見識了一種神奇的“面光源”,與市面上常見的LED“點光源”相比,不但能省電20%,而且同等瓦數(shù)卻能亮十倍,平均壽命可達3
臺灣老字號LED磊晶廠光磊布局新藍海,今年下半年正式進入先進(綜合COB及F/C)LED封裝。光磊指出,今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨,即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件,
一:概述 傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料多為金屬和金屬氧化物,以及其他非金屬材料,如石墨、炭黑、A1N、SiC等。隨著科學(xué)技術(shù)和生產(chǎn)的發(fā)展,許多產(chǎn)品對導(dǎo)熱材料提出了更高要求,希望其具有更加優(yōu)良的綜
LED死燈現(xiàn)象,從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個人等消費者,都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況:其一,LED的漏電流過大形成PN結(jié)失效,使LED燈點不亮,那類情況一般不會影響其它的
近期,日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機和數(shù)碼相機等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備,開始量產(chǎn)世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML0806”(0.8m
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性,廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。 1、 塑料和陶瓷材料的比較
由于照明及背光對于LED晶粒亮度要求持續(xù)提升,為了有效提升LED晶粒亮度,使用PSS基板成為最快的方式。法人表示,PSS基板約可較一般藍寶石基板增加約30%的亮度,預(yù)期明年P(guān)SS基板市場滲透
隨著硅基板技術(shù)日漸成熟,由于成本以及電性考量,大廠開始嘗試使用非藍寶石基板技術(shù)來打造LED,其中,包括日前才宣布量產(chǎn)的臺積電固態(tài)照明 ( TSMC SSL),以及美國Bridgelux與日本