飛兆半導體技術專家在PCIM亞洲2013年功率電子論壇中提出創(chuàng)新解決方案

21ic訊 飛兆半導體公司將與行業(yè)和學術界專家齊聚一堂，參加2013年6月18-20日于上海國際會展中心舉辦的功率轉(zhuǎn)換、智能運動(PCIM)中國會議，并演示有關功率電子的最新發(fā)展和未來趨勢的論文。

展會上，飛兆半導體高級應用工程師Dongwook Kim和Wonsuk Choi將演示論文“Benefits of the Power56 Package in Combination with New PowerTrench® MOSFETs in Synchronous Rectification”(Power56封裝與新的PowerTrench® MOSFET組合在同步整流中的優(yōu)勢)。 此論文是PCIM亞洲最佳論文獎的三篇提名論文之一。

要在PCIM上演示的其他飛兆半導體技術論文包括：

· “Development of a New SPM® Smart Power Module in Single In-Line Package for Up to 3kW Industrial Motor Drive Applications”(新開發(fā)的SPM®智能功率模塊，采用單個雙列直插封裝，適合最高3kW的工業(yè)電機驅(qū)動應用) ，作者是飛兆半導體韓國分公司的Seung-Hyun Hong、Kang-Yoon Lee和Tae-Sung Kwon。

· “Improving Standby Power Consumption of a Two-Stage Switching Power Supply”(改進兩級開關電源的待機功耗)，作者是飛兆半導體韓國分公司W(wǎng)onSeok Kang。

· “An Innovative Rthjc Measurement Solution for Power Devices in PQFN/MLP Packages”(適合PQFN/MLP封裝功率器件的創(chuàng)新性Rthjc測量解決方案)，作者是飛兆半導體中國分公司的Xianglin Song。

PCIM亞洲是功率電子領域?qū)＜业膰H會議，與會者有機會看到功率電子元件和系統(tǒng)的最新發(fā)展，以及它們在驅(qū)動技術和功率質(zhì)量應用中的使用。