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[導(dǎo)讀]~為車載與工業(yè)設(shè)備提供最佳解決方案~日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)開發(fā)出用于英特爾Ⓡ凌動(dòng)™處理器E3800產(chǎn)品系列的電源管理IC(以下稱PMIC)。英特

~為車載與工業(yè)設(shè)備提供最佳解決方案~

日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)開發(fā)出用于英特爾Ⓡ凌動(dòng)™處理器E3800產(chǎn)品系列的電源管理IC(以下稱PMIC)。

羅姆開發(fā)出用于英特爾凌動(dòng)™處理器E3800新產(chǎn)品系列的電源IC" />

英特爾Ⓡ凌動(dòng)™處理器E3800新產(chǎn)品系列具備諸如出色的媒體/圖形性能、ECC、工業(yè)用溫度范圍、集成安全性、集成圖像信號(hào)處理等諸多特點(diǎn)。這些特點(diǎn),有助于客戶產(chǎn)品縮短上市時(shí)間、實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的高速化及更低功耗等。

另外,具備行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率,與優(yōu)化的ROHM電源管理解決方案相結(jié)合,可大幅降低功耗,大幅縮減貼裝面積,大幅削減貼裝零部件的數(shù)量。

該產(chǎn)品系列最適合用于互動(dòng)式信息亭、智能型自動(dòng)售貨機(jī)、ATM、POS終端、便攜式醫(yī)療終端、車載信息系統(tǒng)等數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用。

ROHM以一直以來所擁有的卓越的模擬電路技術(shù)優(yōu)勢(shì)為后盾,面向廣泛的應(yīng)用提供各種PMIC。另外,以世界10處設(shè)計(jì)中心為基地,開展覆蓋全球的完善的客戶支持服務(wù)。

為了與英特爾共筑最佳的平臺(tái),多年來,羅姆與英特爾共同建立了聯(lián)合開發(fā)體制。此次推出的PMIC即是象征著與推出最先進(jìn)的嵌入式SoC的英特爾之間的強(qiáng)強(qiáng)合作體制的成果,實(shí)現(xiàn)了超越處理器驅(qū)動(dòng)專用IC范圍的理想性能。

ROHM將以車載汽車信息娛樂領(lǐng)域、工業(yè)機(jī)器人及POS系統(tǒng)為首的工業(yè)設(shè)備定位為重點(diǎn)領(lǐng)域,今后會(huì)進(jìn)一步強(qiáng)化相關(guān)產(chǎn)品陣容。

英特爾智能系統(tǒng)事業(yè)部產(chǎn)品線經(jīng)理 Mr. Sam Cravatta

“擁有低功耗優(yōu)勢(shì)的英特爾Ⓡ凌動(dòng)™處理器E3800新產(chǎn)品系列,通過與ROHM的能量轉(zhuǎn)換效率更高的電源管理解決方案相結(jié)合,為各領(lǐng)域市場(chǎng)帶來了更多性能提升解決方案。”

ROHM Co., Ltd. IC產(chǎn)品戰(zhàn)略本部 副本部長 太田 隆裕

“此次ROHM成功開發(fā)出用于新一代英特爾Ⓡ凌動(dòng)™處理器E3800產(chǎn)品系列的最佳PMIC。這是繼2010年9月推出英特爾Ⓡ凌動(dòng)™處理器E600系列專用芯片組、2013年3月推出平板設(shè)備用PMIC之后的第3炮產(chǎn)品。今后,ROHM愿繼續(xù)面向英特爾Ⓡ凌動(dòng)™處理器系列不斷完善電源管理IC的產(chǎn)品陣容,針對(duì)從數(shù)字AV等消費(fèi)電子設(shè)備到工業(yè)設(shè)備的廣泛用戶群體,進(jìn)一步強(qiáng)化服務(wù)支持體制。”

<框圖>

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“BD9596MWV”是支持英特爾Ⓡ凌動(dòng)™處理器E3800產(chǎn)品系列的16ch系統(tǒng)電源IC,結(jié)合具備ROHM獨(dú)有瞬態(tài)負(fù)載響應(yīng)性能的電源內(nèi)核,實(shí)現(xiàn)了集2ch DCDC控制器、3ch DCDC穩(wěn)壓器、2ch IMVP7Lite控制器、8ch LDO、1ch Load SW于一體的單封裝(10mm×10mm)。

由各個(gè)分立元件組成如上述框圖所示的復(fù)數(shù)電源系統(tǒng)時(shí),零部件選型與序列設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)與驗(yàn)證都更加復(fù)雜,如何減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)成為一個(gè)難題。

此次,“BD9596MWV”內(nèi)置以往通過微控制器等控制的支持SoC的啟動(dòng)序列與時(shí)鐘功能,大大降低了客戶的設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。通過一體化封裝,與由分立元件組成的PCB板空間相比,貼裝面積可縮減50%,零部件總數(shù)可減少40%,非常有助于配套產(chǎn)品進(jìn)一步節(jié)省空間并實(shí)現(xiàn)小型化。

另外,內(nèi)置最適用于車載用途的各種保護(hù)功能(UVLO、TSD、SCP、OVP等),具備-40℃~95℃驕人的寬工作溫度范圍,內(nèi)置3.5V起即可工作的電源,在電源電壓下降時(shí)也可保持穩(wěn)定工作。

* Intel、英特爾®、Intel 標(biāo)識(shí)為在美國及其他國家的英特爾公司的商標(biāo)。

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