業(yè)內(nèi)最小的36V、1A DC/DC降壓電源模塊縮小電路板空間達(dá)58%

時(shí)間：2018-03-01 14:39:37

關(guān)鍵字： dc/dc降壓轉(zhuǎn)換器電源新品

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[導(dǎo)讀]德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了兩款新型4V至36V電源模塊，尺寸僅為3.0 mm×3.8 mm且僅需兩個(gè)外部元件即可操作。0.5A LMZM23600和1A LMZM23601 DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器的效率高達(dá)92%，從而最大程度降低能量損失。采用的微型MicroSiP™封裝，縮小電路板空間達(dá)58%。這些轉(zhuǎn)換器擴(kuò)展了TI的電源模塊產(chǎn)品組合，可用于高達(dá)1A性能驅(qū)動(dòng)、空間受限的通信和工業(yè)設(shè)計(jì)，具體包括現(xiàn)場(chǎng)變送器、超聲波掃描儀和網(wǎng)絡(luò)安全攝像機(jī)等。如需了解更多信息并獲得樣片和評(píng)估

德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了兩款新型4V至36V電源模塊，尺寸僅為3.0 mm×3.8 mm且僅需兩個(gè)外部元件即可操作。0.5A LMZM23600和1A LMZM23601 DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器的效率高達(dá)92%，從而最大程度降低能量損失。采用的微型MicroSiP™封裝，縮小電路板空間達(dá)58%。這些轉(zhuǎn)換器擴(kuò)展了TI的電源模塊產(chǎn)品組合，可用于高達(dá)1A性能驅(qū)動(dòng)、空間受限的通信和工業(yè)設(shè)計(jì)，具體包括現(xiàn)場(chǎng)變送器、超聲波掃描儀和網(wǎng)絡(luò)安全攝像機(jī)等。

TI將在美國(guó)國(guó)際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)(APEC)的501號(hào)展臺(tái)上現(xiàn)場(chǎng)演示1A LMZM23601電源模塊。展會(huì)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2018年3月6日至8日在美國(guó)得克薩斯州圣安東尼奧市舉行。閱讀博文，了解TI將在APEC上展出的所有產(chǎn)品，以及包括硬件、軟件和參考設(shè)計(jì)在內(nèi)的幫助工程師的設(shè)計(jì)快速推出市場(chǎng)的端到端電源管理系統(tǒng)解決方案。

LMZM23600和LMZM23601模塊提供固定5V或3.3V輸出電壓，或外部同步且可調(diào)的2.5V至15V輸出電壓。LMZM23601具有一個(gè)模式引腳，在輕載FPWM(頻率固定，EMI低)和輕載PFM(輕載高效)兩種模式下靈活工作。閱讀白皮書“使用電源模塊簡(jiǎn)化低EMI設(shè)計(jì)”，了解模塊相較于離散轉(zhuǎn)換器的EMI優(yōu)勢(shì)。

LMZM23600和LMZM23601的主要優(yōu)點(diǎn)和特性

1為24V至5V功率轉(zhuǎn)換提供92%的峰值效率和85%的滿載效率。

230-µA靜態(tài)電流可提高輕載效率，并延長(zhǎng)電池供電應(yīng)用的電池壽命。

3具有集成電感器的小型、10引腳、3.0 mm×3.8 mm×1.6 mm MicroSiP封裝，可實(shí)現(xiàn)尺寸僅為27 mm2的固定式3.3V或5V全面輸出解決方案。該模塊僅有兩個(gè)外部元件，相較于同類輸入輸出電壓、輸出電流和開關(guān)頻率的離散解決方案，可將解決方案的尺寸縮小達(dá)58%。閱讀文章“面臨空間擁塞時(shí)在DC/DC模塊或分立元件之間做出選擇”，了解DC/DC模塊如何縮短設(shè)計(jì)周期，并觀看視頻以了解有關(guān)TI各種電源模塊封裝選項(xiàng)的更多信息。