TI首推創(chuàng)新控制拓撲的DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器：TPS543C20

德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)近日推出了業(yè)界首款16 V輸入、40A 同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器，采用內(nèi)置補償?shù)母呒夒娏髂Ｊ?ACM)控制拓撲，支持頻率同步。TI的TPS543C20 SWIFT™轉(zhuǎn)換器將最新一代的低電阻高側(cè)和低側(cè)MOSFET集成至熱效率更高的小尺寸封裝中，進一步提高了轉(zhuǎn)換器的運行效率。設計人員可以并排堆疊兩個轉(zhuǎn)換器，驅(qū)動高達80A的負載，可滿足各種市場中的空間受限和功率密集型應用的處理器需求，包括有線通信和無線通信、企業(yè)計算和云計算以及數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)。

獨特的內(nèi)部補償ACM控制拓撲可提供超快速瞬態(tài)響應，在寬范圍的輸入和輸出電壓下維持穩(wěn)定。ACM的獨特之處在于，它是一種仿真峰值電流模式控制拓撲，內(nèi)部產(chǎn)生一個斜坡，能夠在寬范圍的開關(guān)頻率下進行動態(tài)調(diào)整，確保良好的穩(wěn)定性。由此不僅可以提供最佳的傳統(tǒng)固定頻率，實現(xiàn)低噪聲運行，還可以提供優(yōu)異的恒定導通時間(COT)控制，在無外部補償?shù)那闆r下實現(xiàn)快速的瞬態(tài)響應。

TPS543C20的主要特性和優(yōu)點

· 在40A峰值負載電流下效率超過90%。

· 在不同溫度下都保持0.5%的參考電壓精度和全差分遠程電壓感測功能，可以滿足深亞微米處理器的電壓要求。

· 堆疊兩個轉(zhuǎn)換器時，可在負載點提供高達80A的負載電流。

· 提供極高的功率密度，并且PowerStack™方形扁平無引線封裝(QFN)可以輕松從單個接地焊盤散熱。

TPS543C20支持和工具

· 下載1V、20A高度集成的同步降壓轉(zhuǎn)換器參考設計，并通過TI的WEBENCH®在線設計工具加快設計進程。

· 訂購40-A TPS543C20EVM-799或堆疊的80-A TPS543C20EVM-869評估模塊。

針對25A的類似應用，TI提供的TPS543B20同樣采用引腳對引腳兼容的PowerStack方形扁平無引線封裝。對于需要PMBus支持遙測的應用，TI提供可堆疊的35A的TPS546C23 SWIFT同步降壓轉(zhuǎn)換器。