微芯推出60 MIPS增強(qiáng)型內(nèi)核dsPIC33和PIC24單片機(jī)

21ic訊 美國(guó)微芯科技公司近日宣布，推出60 MIPS 16位dsPIC®數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）和PIC24單片機(jī)（MCU）。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU內(nèi)核，與前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU內(nèi)核相比，具備更大的閃存（536 KB）、更大的RAM（52 KB）、采用144引腳封裝的更高I/O能力、一個(gè)USB 2.0 OTG接口，以及擴(kuò)展的電機(jī)控制、圖形、音頻和實(shí)時(shí)嵌入式控制能力。為了支持這九款新發(fā)布的dsPIC33和PIC24“E”器件，Microchip同時(shí)推出了兩款USB入門(mén)工具包和五個(gè)接插模塊（PIM），可以與其多媒體擴(kuò)展板、電機(jī)控制開(kāi)發(fā)工具包和Explorer 16開(kāi)發(fā)平臺(tái)一起使用。此外，還有30個(gè)軟件庫(kù)和相關(guān)主題應(yīng)用筆記，如語(yǔ)音和音頻、加密/解密、通信和電機(jī)控制。新器件和全面的支持包有助于客戶(hù)在更短時(shí)間內(nèi)創(chuàng)建高性能設(shè)計(jì)。

Microchip的dsPIC33E DSC和PIC24E MCU完全兼容現(xiàn)有的dsPIC33F DSC和PIC24H/PIC24F MCU產(chǎn)品線、軟件庫(kù)和工具，為當(dāng)前的客戶(hù)提供了堅(jiān)實(shí)的成長(zhǎng)基礎(chǔ)。新推出的USB 2.0 On-The-Go（OTG）外設(shè)可以連接PC、閃存驅(qū)動(dòng)器和其他支持USB的設(shè)備，而60 MIPS的性能意味著這些新器件支持高端工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用，如伺服電機(jī)控制、太陽(yáng)能逆變器，以及同時(shí)運(yùn)行2個(gè)三相電機(jī)。此外，新的獨(dú)立脈寬調(diào)制（PWM）模式支持多種步進(jìn)電機(jī)和死區(qū)補(bǔ)償，從而降低了軟件開(kāi)銷(xiāo)。三個(gè)片上模擬比較器可進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本，減少所需的外部元件數(shù)量。

 
Microchip高性能單片機(jī)部副總裁Sumit Mitra表示：“Microchip不斷在16位產(chǎn)品線上進(jìn)行投資。在上一代dsPIC DSC和PIC24 MCU成功的基礎(chǔ)之上，新的‘E’內(nèi)核器件及其豐富的支持資源提供了更高的性能和集成度和整體產(chǎn)品解決方案，以便客戶(hù)實(shí)現(xiàn)日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)。”

首批dsPIC33和PIC24“E”器件均包括四個(gè)SPI和UART接口，以及2個(gè)I2C™接口。一種新的輔助閃存模塊可幫助設(shè)計(jì)人員編程或擦除閃存數(shù)據(jù)，而不會(huì)減慢CPU的正常運(yùn)行，這對(duì)電機(jī)控制、電源轉(zhuǎn)換和需要即時(shí)編程的許多其他應(yīng)用至關(guān)重要。經(jīng)改進(jìn)的直接存儲(chǔ)器訪問(wèn)（DMA）功能可自動(dòng)啟動(dòng)已鏈接的DMA操作，而改善后的調(diào)試功能可支持復(fù)雜斷點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)快速調(diào)試。此外，憑借增強(qiáng)的定時(shí)器功能，dsPIC33和PIC24“E”器件的輸入捕捉和輸出比較模塊也更加靈活和強(qiáng)大。

開(kāi)發(fā)支持

Microchip還發(fā)布了dsPIC33E USB入門(mén)工具包（部件編號(hào)：DM330012）和PIC24E USB入門(mén)工具包（部件編號(hào)：DM240012）。這些入門(mén)工具包可用于獨(dú)立開(kāi)發(fā)，也可以與多媒體擴(kuò)展板（部件編號(hào)：DM320005）等Microchip開(kāi)發(fā)平臺(tái)配合使用，以實(shí)現(xiàn)高度緊湊而豐富的用戶(hù)界面的開(kāi)發(fā)。

此外，Microchip還為其Explorer 16開(kāi)發(fā)板和電機(jī)控制開(kāi)發(fā)工具包推出了幾款接插模塊（PIM），包括dsPICDEM™ MCHV（部件編號(hào)：DM330023）、dsPICDEM MCLV（部件編號(hào)：DM330021）和dsPICDEM MCSM（部件編號(hào)：DM330022）工具包。全新PIM包括用于電機(jī)控制、通用和圖形應(yīng)用的dsPIC33E 100引腳PIM（部件編號(hào)：MA330025-1），用于通用和圖形應(yīng)用的PIC24E 100引腳PIM（部件編號(hào)：MA240025-1），用于通用和圖形應(yīng)用的dsPIC33E 144引腳PIM（部件編號(hào)：MA330025-2），用于電機(jī)控制應(yīng)用的dsPIC33E 144引腳PIM（部件編號(hào)：MA330025-3），以及用于通用和圖形應(yīng)用的PIC24E 144引腳PIM（部件編號(hào)：MA240025-2）。

dsPIC33E雙電機(jī)控制PIM（部件編號(hào)：MA330027）有助于設(shè)計(jì)人員利用一個(gè)dsPIC33E DSC控制兩個(gè)電機(jī)，預(yù)計(jì)將在2011年7月推出。

Microchip的標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)工具，包括MPLAB® IDE、MPLAB ICD 3在線調(diào)試器和REAL ICE™在線仿真器，以及用于PIC24 MCU和dsPIC DSC的MPLAB C編譯器（也稱(chēng)為MPLAB C30 C編譯器）均支持dsPIC33E和PIC24E器件。 
封裝與供貨

dsPIC33E DSC和PIC24E MCU采用64引腳QFN和TQFP封裝、100和144引腳TQFP、121引腳BGA和144引腳LQFP封裝。