當(dāng)前位置:首頁(yè) > 電源 > 數(shù)字電源
[導(dǎo)讀]21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布,擴(kuò)展其增強(qiáng)型內(nèi)核16位dsPIC33及PIC24“E”數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。這些器件采用了片上運(yùn)算放大器和Microchip的充電時(shí)間測(cè)量單

21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布,擴(kuò)展其增強(qiáng)型內(nèi)核16位dsPIC33及PIC24“E”數(shù)字信號(hào)控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。這些器件采用了片上運(yùn)算放大器和Microchip的充電時(shí)間測(cè)量單元(CTMU)外設(shè),可以較低的成本實(shí)現(xiàn)用戶界面、智能傳感、通用和電機(jī)控制應(yīng)用的先進(jìn)功能。新器件與Microchip現(xiàn)有的16位dsPIC33和PIC24產(chǎn)品引腳兼容,可輕松遷移;并采用多種封裝,包括全新超小型5 mm × 5 mm 36引腳VTLA封裝。

憑借70 MIPS的DSP性能和6通道脈寬調(diào)制(PWM)外設(shè),dsPIC33和PIC24“E”器件可執(zhí)行先進(jìn)電機(jī)控制和高速應(yīng)用。這樣就可以實(shí)現(xiàn)效率更高、體積更小、成本更低的設(shè)計(jì),用一個(gè)DSC或MCU即可控制整個(gè)系統(tǒng)。片上運(yùn)算放大器可用于各種需要信號(hào)調(diào)理的傳感應(yīng)用,而且減少了對(duì)外部元件的需求,有助于降低整體設(shè)計(jì)的成本和尺寸。用于mTouch™容性觸摸傳感的CTMU外設(shè)還可簡(jiǎn)化新穎而可靠的用戶界面,包括鍵盤、按鈕和滑動(dòng)條。

Microchip高性能單片機(jī)部副總裁Sumit Mitra表示:“我們新推出的dsPIC33和PIC24‘E’器件具有比以往成本更低的高性能和創(chuàng)新特性。這些全新的dsPIC33和PIC24‘E’器件是目前市場(chǎng)上具有最高能力和成本效益的控制器。”

 開發(fā)工具支持
針對(duì)Microchip的dsPICDEM™低電壓(部件編號(hào)DM330021)及高電壓電機(jī)控制工具包(部件編號(hào)DM330023)的dsPIC33EP64MC504(部件編號(hào)MA330028)和PIC24EP64MC204電機(jī)控制接插模塊(部件編號(hào)MA240028)均已上市。

封裝與供貨
dsPIC33EP64MC50X DSC采用28引腳SOIC、SPDIP、SSOP和QFN封裝。dsPIC33EP64MC20X DSC采用44引腳VTLA、TQFP和QFN封裝。PIC24EP64MC20X MCU采用64引腳TQFP和QFN封裝。這些器件均以10,000片批量供貨。

dsPIC33EP64GP50X DSCPIC24EP64GP20X MCU現(xiàn)已提供采用36引腳VTLA封裝的限量樣片。這些器件將以10,000片批量供貨。
 

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉