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曝AMD將進(jìn)軍手機(jī)領(lǐng)域！推出“Ryzen AI”移動(dòng)SoC
11月20日消息，據(jù)Wccftech報(bào)道，AMD正計(jì)劃進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng)，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動(dòng)SoC。
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曝奧爾特曼為AI芯片新秀Rain AI尋求投資
據(jù)媒體援引消息人士報(bào)道，OpenAI首席執(zhí)行官奧爾特曼正在為人工智能(AI)芯片制造商Rain AI尋找投資者，以試圖挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域的壟斷地位。
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AMD UDNA全新架構(gòu)RX 9000 2026年二季度量產(chǎn)
AMD將在明年第一季度發(fā)布RDNA 4架構(gòu)的RX 8000系列，但面對(duì)NVIDIA RTX 50系列注定毫無勝算，畢竟這次連旗艦級(jí)都暫時(shí)放棄了，那么下一代呢?至少變化會(huì)非常大。
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Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì)：詮釋面向AI的三大支柱，與生態(tài)伙伴攜手重塑未來
在Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì)中，Arm深入探討了AI對(duì)計(jì)算的需求，并分享了其作為計(jì)算平臺(tái)公司如何通過全面的計(jì)算子系統(tǒng)、從云到端的軟件開發(fā)賦能、緊密合作的生態(tài)系統(tǒng)三大核心，助力合作伙伴把握AI的發(fā)展機(jī)遇。
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走“新”更走“心”，進(jìn)博會(huì)三星AI“圈粉”青少年
第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（進(jìn)博會(huì)）迎來了一支特別的參觀隊(duì)伍，他們以青春又充滿探索精神的熱忱，給這場(chǎng)全球盛會(huì)增添了新活力。這批特殊的觀眾，正是由三星Solve for Tomorrow探知未來第十屆全國(guó)青年科普創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)暨作品大賽（SFT科普創(chuàng)新大賽）中學(xué)組特等獎(jiǎng)學(xué)生，以及三星探知未來科技女性培養(yǎng)計(jì)劃（STEM GIRLS）優(yōu)秀學(xué)生組成的“Solve for Tomorrow走進(jìn)進(jìn)博會(huì)”代表團(tuán)。
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生產(chǎn)力局聯(lián)同中國(guó)信通信研究院及香港理工大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
在上?！?024年國(guó)際算力標(biāo)準(zhǔn)與應(yīng)用研討會(huì)”上，香港生產(chǎn)力促進(jìn)局（生產(chǎn)力局）與中國(guó)信息通信研究院（中國(guó)信通院）及香港理工大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將在算力基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、網(wǎng)絡(luò)與信息安全等領(lǐng)域進(jìn)行聯(lián)合研究和國(guó)際化前瞻布局，務(wù)求建設(shè)新型工業(yè)化、新質(zhì)生產(chǎn)力及新一代信息技術(shù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
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Rambus發(fā)布業(yè)內(nèi)首款HBM4內(nèi)存控制器IP，助力AI訓(xùn)練持續(xù)突破性能瓶頸
作為“AI加速年”，2024年AI進(jìn)展迅猛。得益于GPU、TPU等硬件計(jì)算能力的持續(xù)提升、算法優(yōu)化的深化以及數(shù)據(jù)收集規(guī)模的擴(kuò)大，AI模型在自然語言處理、計(jì)算機(jī)視覺、自動(dòng)駕駛等多個(gè)領(lǐng)域取得了顯著突破。例如，OpenAI、Google和Meta等公司推出的超大規(guī)模模型推動(dòng)了AI技術(shù)的前沿發(fā)展，且模型訓(xùn)練的規(guī)模不斷創(chuàng)下新紀(jì)錄。
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意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項(xiàng)目落地
在 MEMS 機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核上部署傳感器節(jié)點(diǎn)到云端解決方案的機(jī)器學(xué)習(xí)模型
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多層線路板為電路的設(shè)計(jì)、制造和性能提升帶來了革命性的變化
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，開關(guān)電源因其高效、穩(wěn)定、可靠的特點(diǎn)，在各類電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。而在開關(guān)電源電路中，多層線路板(Multilayer Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱MLPCB)的應(yīng)用更是為電路的設(shè)計(jì)、制造和性能提升帶來了革命性的變化。
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硬科技觀察之智能體：2025年會(huì)是AI智能體爆發(fā)之年
OpenAI CEO奧特曼不久前曾說：“我們會(huì)擁有越來越好的模型，但我認(rèn)為下一個(gè)巨大突破來自智能體?！?/p>
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曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺(tái)積電2nm
11月19日消息，分析師Jeff Pu在報(bào)告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺(tái)積電第三代3nm制程(N3P)打造。
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NVIDIA 宣布與行業(yè)軟件領(lǐng)先者推出 Omniverse 實(shí)時(shí)物理數(shù)字孿生產(chǎn)品
交互式虛擬風(fēng)洞藍(lán)圖助力Altair、Ansys、Cadence、西門子等公司實(shí)現(xiàn)對(duì)計(jì)算機(jī)輔助工程領(lǐng)域的前沿探索
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NVIDIA 推出 BioNeMo 開源框架，擴(kuò)大全球生物制藥和科學(xué)行業(yè)的數(shù)字生物學(xué)研究規(guī)模
美國(guó)阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、Flagship Pioneering、Terray、Weights & Biases 和其他數(shù)十家組織機(jī)構(gòu)正在推動(dòng)生物分子科學(xué)的發(fā)展
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貿(mào)澤開售適用于AI和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的AMD Versal AI Edge VEK280評(píng)估套件
2024年11月19日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)AMD全新Versal? AI Edge VEK280評(píng)估套件。Versal AI Edge VEK280評(píng)估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自適應(yīng)SoC，該系列套件可幫助開發(fā)人員快速迭代其傳感器融合和AI算法，用于工業(yè)、視覺、醫(yī)療保健、汽車和科學(xué)領(lǐng)域的機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 推理應(yīng)用。
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Imagimob的邊緣AI解決方案現(xiàn)已用于AURIX?產(chǎn)品系列
【2024年11月19日, 德國(guó)慕尼黑訊】自動(dòng)駕駛和電氣化都是汽車行業(yè)的重要趨勢(shì)。人工智能（AI）在這一趨勢(shì)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，它使車輛能夠探測(cè)行人、分析駕駛員行為、識(shí)別交通標(biāo)志、控制軌跡等。由于自動(dòng)駕駛高度依賴具有機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）能力的AI系統(tǒng)和能夠安全、可靠、實(shí)時(shí)并行處理大量數(shù)據(jù)的處理器，因此邊緣AI成為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）旗下公司Imagimob將機(jī)器學(xué)習(xí)功能集成到英飛凌符合ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)的汽車 MCU中，例如AURIX? TC3x和AURIX? TC4x，增強(qiáng)其汽車產(chǎn)品的機(jī)器學(xué)習(xí)性能。
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