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;;; 1.光電耦合器外形特征解說(shuō)
;;; 如圖11-18所示是幾種光電耦合器實(shí)物照片示意圖。AEO40Y48N-L關(guān)于光電耦合器外形特征說(shuō)明有以F兩點(diǎn)。
;;; 圖11-18幾種光電耦合器實(shí)物照片示意圖
;;; (1)光電耦合器外形以方形為主,有多根引腳。
;;; (2)光耦合器DIP封裝一般有4、6、8或16引腳等多種。;;;;;;;;
;;; 2.光電耦合器工作原理解說(shuō)
;;; 如圖11-19所示是光電耦合器工作示意圖。光耦的基本結(jié)構(gòu)是將光發(fā)射器(紅外發(fā)光極管,LED)和光敏器(硅光電探測(cè)敏感器件,如光敏晶體管)的芯片封裝在同一外殼內(nèi),并用透明樹(shù)脂灌封充填作為光傳遞介質(zhì),通常將光發(fā)射器的管腳作為輸入端,光敏器的引腳作為輸出端。
;;; 當(dāng)輸入端加電信號(hào)時(shí),光發(fā)射器發(fā)出光信號(hào),這是由電轉(zhuǎn)換成光的過(guò)程,光信號(hào)通過(guò)透明樹(shù)脂光導(dǎo)介質(zhì)投射到光敏器后,轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸出,這是由光轉(zhuǎn)換成電的過(guò)程,這樣實(shí)現(xiàn)了以光為媒介的電一光一電信號(hào)轉(zhuǎn)換傳輸,并在輸入回路和輸出回路上是完全隔離的。
;;; 3.光電耦合器內(nèi)電路解說(shuō)
;;; 如圖11-20所示是多種DIP封裝光電耦合器的內(nèi)電路示意圖。;;;;;;
;;; 4.光電耦合器圖形符號(hào)解說(shuō)
;;; 如圖11-21所示是一種光電耦合器圖形符號(hào),從符號(hào)中可以看出有發(fā)光二極管和光敏管。

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