光電耦合器外形特征解說(shuō)

;;; 1．光電耦合器外形特征解說(shuō)
;;; 如圖11-18所示是幾種光電耦合器實(shí)物照片示意圖。AEO40Y48N-L關(guān)于光電耦合器外形特征說(shuō)明有以F兩點(diǎn)。
;;; 圖11-18幾種光電耦合器實(shí)物照片示意圖
;;; (1)光電耦合器外形以方形為主，有多根引腳。
;;; (2)光耦合器DIP封裝一般有4、6、8或16引腳等多種。;;;;;;;;
;;; 2．光電耦合器工作原理解說(shuō)
;;; 如圖11-19所示是光電耦合器工作示意圖。光耦的基本結(jié)構(gòu)是將光發(fā)射器（紅外發(fā)光極管，LED）和光敏器（硅光電探測(cè)敏感器件，如光敏晶體管）的芯片封裝在同一外殼內(nèi)，并用透明樹脂灌封充填作為光傳遞介質(zhì)，通常將光發(fā)射器的管腳作為輸入端，光敏器的引腳作為輸出端。
;;; 當(dāng)輸入端加電信號(hào)時(shí)，光發(fā)射器發(fā)出光信號(hào)，這是由電轉(zhuǎn)換成光的過(guò)程，光信號(hào)通過(guò)透明樹脂光導(dǎo)介質(zhì)投射到光敏器后，轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸出，這是由光轉(zhuǎn)換成電的過(guò)程，這樣實(shí)現(xiàn)了以光為媒介的電一光一電信號(hào)轉(zhuǎn)換傳輸，并在輸入回路和輸出回路上是完全隔離的。
;;; 3．光電耦合器內(nèi)電路解說(shuō)
;;; 如圖11-20所示是多種DIP封裝光電耦合器的內(nèi)電路示意圖。;;;;;;
;;; 4．光電耦合器圖形符號(hào)解說(shuō)
;;; 如圖11-21所示是一種光電耦合器圖形符號(hào)，從符號(hào)中可以看出有發(fā)光二極管和光敏管。