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[導(dǎo)讀]PHILIPS公司32位FLASH MCU的優(yōu)勢(shì)

國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)顯示,8位芯片仍然占據(jù)著微處理器市場(chǎng)56%的銷(xiāo)量和40%的銷(xiāo)售額。最流行的8INTEL架構(gòu)的8051芯片平均每年銷(xiāo)售33億片-大約是32PC微處理器銷(xiāo)量的30倍。甚至最早于1971年面世的低端4位芯片的銷(xiāo)量也只比它們的最高銷(xiāo)量低15%。嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者仍然在使用這些芯片,因?yàn)樗鼈兙哂袠O低的價(jià)格、微功耗以及小的體積,可以為幾乎任何應(yīng)用增加智能化。

為了用功能更強(qiáng)大的器件取代8位和16位微控制器,PHILIPS半導(dǎo)體發(fā)布了基于ARM732MCU的新產(chǎn)品線。PHILIPS知道以其自身的條件無(wú)法擊敗最小的MCU,但PHILIPS相信這樣一個(gè)以較小尺寸制造的、具有額外性能的32MCU可以使一些開(kāi)發(fā)者拋棄他們節(jié)儉的習(xí)慣。為了使吸引力更強(qiáng),PHILIPS以特別的0.18微米COMS工藝制造新的MCU,它提供了內(nèi)嵌的FLASH存儲(chǔ)器。

FLASH

PHILIPS新的LPC2100系列所有MCU都使用包含16Thumb指令、調(diào)試擴(kuò)展(包含實(shí)時(shí)監(jiān)視、實(shí)時(shí)跟蹤和EmbeddedICE)和32位乘法器的ARM7TDMI-S內(nèi)核。ARM7-具有簡(jiǎn)單的3級(jí)流水線和馮·諾依曼結(jié)構(gòu)-是最小的32RISC內(nèi)核,業(yè)界對(duì)其提供了廣泛的支持。雖然具有31000個(gè)門(mén)的ARM7TDMI-S內(nèi)核在規(guī)模上相當(dāng)于80C51(具有大約9500個(gè)門(mén))的3倍,但在使用0.18微米工藝時(shí),這一差別并不明顯。使用0.18微米工藝可以在1mm2的面積內(nèi)集成10萬(wàn)個(gè)門(mén),而SRAM單元只占用4.65μm2。當(dāng)處理器核與外圍功能以及片內(nèi)存儲(chǔ)器集成在一起時(shí),這一差別就更小了。在一個(gè)要求連接網(wǎng)絡(luò)(一個(gè)越來(lái)越普遍的功能)的嵌入式系統(tǒng)中,實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)媒體訪問(wèn)控制器需要6萬(wàn)到9萬(wàn)個(gè)門(mén)。同樣,任何有用數(shù)量的片內(nèi)SRAM都有可能使處理器占用的硅片面積減小。

為了降低成本和功耗,PHILIPS使用0.18微米工藝制造LPC2100芯片,它在1.8V操作電壓下可達(dá)到60MHz頻率。PHILIPS宣稱它在業(yè)界率先采用了具有嵌入式FLASH存儲(chǔ)器的0.18微米CMOS工藝。零等待狀態(tài)FLASH基于兩晶體管單元,其訪問(wèn)時(shí)間在50ns之內(nèi)。它通過(guò)一條非常寬的128位接口與處理器相連。這使處理器可以一次讀取4個(gè)字,從而消除了一般FLASH讀取時(shí)的等待時(shí)間。FLASH控制器還可執(zhí)行智能的預(yù)取指緩沖,這樣當(dāng)處理器必須處理器中斷服務(wù)程序時(shí),保存在FLASH存儲(chǔ)器中的指令立即可用。PHILIPS提供一個(gè)FLASH裝載程序,它可通過(guò)一個(gè)串口下載用戶程序并在現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)系統(tǒng)。

 供貨

迄今為止,LPC2100系列所有器件都帶有128K嵌入式FLASH,但將來(lái)的芯片將會(huì)提供小到64K,大到1MBFLASH存儲(chǔ)器。PHILIPS在今年晚些時(shí)候會(huì)提供具有256K FLASH的芯片,計(jì)劃到2004年以更小的0.13微米工藝生產(chǎn)具有1MB FLASH的芯片。

LPC2100系列成員在SRAM的數(shù)量上有較大差別。LPC2104, LPC2105LPC2106分別具有16K, 32K64K SRAM。較大的片內(nèi)存儲(chǔ)器使LPC2105LPC2106更適合于處理協(xié)議棧的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。PHILIPS表示將來(lái)這一系列的芯片將增加以太網(wǎng)、USB、802.11、CAN以及A/D轉(zhuǎn)換等邏輯。

 集成FLASH的兩種方法

PHILIPS不是第一家生產(chǎn)基于ARMMCU的公司,它甚至不是第一家集成FLASH存儲(chǔ)器的公司。Atmel、HynixOki都提供基于ARM7TDMI-S內(nèi)核的帶有FLASHMCU,而且所有這些廠商的器件都比PHILIPS MCUFLASH容量更大。最強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是Atmel,它的AT91系列就有4款這樣的芯片-有些具有2MBFLASH,16倍于現(xiàn)有的PHILIPS LPC2100系列器件。Atmel MCU傾向于具有更多的SRAM,其中兩款的時(shí)鐘速度高于PHILIPS的芯片。

但是Atmel、Hynix、OkiPHILIPS所生產(chǎn)的基于ARM7MCU具有一個(gè)重要的區(qū)別,那就是:只有PHILIPSHynixFLASH存儲(chǔ)器與處理器核集成在同一個(gè)管芯當(dāng)中,AtmelOki將一個(gè)單獨(dú)的FLASH芯片與處理器集成在一個(gè)多芯片封裝當(dāng)中。很自然,這對(duì)存儲(chǔ)器性能、封裝大小、功耗以及價(jià)格有著很重要的影響。

AtmelMCU當(dāng)中,FLASH 接口的寬度只有32位,而不是PHILIPS128位寬度。訪問(wèn)時(shí)間大約110ns,只有PHILIPS FLASH存儲(chǔ)器速度的一半。一個(gè)后果就是,AtmelMCU只有在執(zhí)行SRAM,而不是FLASH中的代碼時(shí)才能發(fā)揮其完全的性能。而PHILIPS MCU執(zhí)行零等待FLASH存儲(chǔ)器中的程序卻不會(huì)有性能上的損失。OkiMCU速度更慢,因?yàn)檫B接處理器與FLASH存儲(chǔ)器的多芯片接口只有16位寬度。雖然HynixFLASH與處理器核嵌入在同一個(gè)芯片當(dāng)中,但它也使用了16位接口。Hynix FLASH存儲(chǔ)器的訪問(wèn)時(shí)間大約為90ns-只有PHILIPS MCU速度的一半。

PHILIPS0.18微米嵌入式FLASH工藝的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)了較小的芯片,這樣不但降低了功耗,減小了封裝尺寸,而且降低了成本。PHILIPS MCU的尺寸只有7×7 mm,比最接近的對(duì)手Atmel10×10mm AT91FR4042AT91FR40162的尺寸小了一半。OkiML67Q400x/500器件的尺寸是同類(lèi)器件中最大的,它的LQFP封裝尺寸為20×20mm4倍于PHILIPS器件。

雖然Atmel MCU傾向于比PHILIPS MCU具有更多的SRAM,但是要用它來(lái)彌補(bǔ)較慢的FLASH存儲(chǔ)器的不足,而SRAMFLASH更大而且更貴。不幸的是,我們無(wú)法獲取所有這些廠商器件的功耗指標(biāo)、封裝尺寸和批量?jī)r(jià)格。但是毫無(wú)疑問(wèn),PHILIPS0.18微米工藝使LPC2100器件的內(nèi)核電壓和其它參數(shù)在非常小的嵌入式系統(tǒng)中具有優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于32位處理器來(lái)說(shuō),所有這些基于ARM7MCU都非常便宜,但是請(qǐng)注意,在相同批量的情況下,8位芯片的平均價(jià)格只有1.40美元。幾塊錢(qián)看起來(lái)差別不大,但對(duì)于低端的嵌入式系統(tǒng)來(lái)說(shuō)非常重要。

較小的ARM,較大的Thumb ?

ARM可以通過(guò)提供特別為MCU集成而設(shè)計(jì)的,帶有擴(kuò)展Thumb指令的較小內(nèi)核來(lái)縮小8位與32MCU之間的價(jià)格差?,F(xiàn)在,由于Thumb不是一個(gè)完整的指令集,ARM程序必須在16位和32位模式之間進(jìn)行來(lái)回切換。另外,它不能處理異常或某些系統(tǒng)控制的功能或者訪問(wèn)整個(gè)寄存器文件。如果Thumb功能更加全面,那么開(kāi)發(fā)者可以用緊湊的16位代碼編寫(xiě)整個(gè)程序,而仍然保持32位結(jié)構(gòu)的大多數(shù)優(yōu)點(diǎn)。

一個(gè)帶有功能全面的Thumb指令的ARM核可能與Hitachi第一代SuperH結(jié)構(gòu)相似,SuperH16位指令集與32RISC結(jié)構(gòu)相結(jié)合。去年,ARC使用了一種新的方式實(shí)現(xiàn)其ARCompact指令集結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)允許程序員編寫(xiě)16位或32位代碼,或?qū)煞N類(lèi)型的指令混合編寫(xiě)。ARCtangent內(nèi)核的基本配置大約為16000個(gè)門(mén),相當(dāng)于ARM7的一半,這樣32RISC內(nèi)核就有可能與8位和16位結(jié)構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)。

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