CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術的發(fā)展，在芯片容量足夠大時，就可以將大規(guī)模并行處理機結構中的SMP（對稱多處理機）或DSM（分布共享處理機）節(jié)點集成到同一芯片內，各個處理器并行執(zhí)行不同的線程或進程。在基于SMP結構的單芯片多處理機中，處理器之間通過片外Cache或者是片外的共享存儲器來進行通信。而基于DSM結構的單芯片多處理器中，處理器間通過連接分布式存儲器的片內高速交叉開關網絡進行通信。
由于SMP和DSM已經是非常成熟的技術了，CMP結構設計比較容易，只是后端設計和芯片制造工藝的要求較高而已。正因為這樣，CMP成為了最先被應用于商用CPU的“未來”高性能處理器結構。
雖然多核能利用集成度提高帶來的諸多好處，讓芯片的性能成倍地增加，但很明顯的是原來系統級的一些問題便引入到了處理器內部。
1 核結構研究: 同構還是異構
CMP的構成分成同構和異構兩類，同構是指內部核的結構是相同的，而異構是指內部的核結構是不同的。為此，面對不同的應用研究核結構的實現對未來微處理器的性能至關重要。核本身的結構，關系到整個芯片的面積、功耗和性能。怎樣繼承和發(fā)展傳統處理器的成果，直接影響多核的性能和實現周期。同時，根據Amdahl定理，程序的加速比決定于串行部分的性能，所以，從理論上來看似乎異構微處理器的結構具有更好的性能。
核所用的指令系統對系統的實現也是很重要的，采用多核之間采用相同的指令系統還是不同的指令系統，能否運行操作系統等，也將是研究的內容之一。
2 程序執(zhí)行模型
多核處理器設計的首要問題是選擇程序執(zhí)行模型。程序執(zhí)行模型的適用性決定多核處理器能否以最低的代價提供最高的性能。程序執(zhí)行模型是編譯器設計人員與系統實現人員之間的接口。編譯器設計人員決定如何將一種高級語言程序按一種程序執(zhí)行模型轉換成一種目標機器語言程序; 系統實現人員則決定該程序執(zhí)行模型在具體目標機器上的有效實現。當目標機器是多核體系結構時，產生的問題是: 多核體系結構如何支持重要的程序執(zhí)行模型？是否有其他的程序執(zhí)行模型更適于多核的體系結構？這些程序執(zhí)行模型能多大程度上滿足應用的需要并為用戶所接受？
3 Cache設計: 多級Cache設計與一致性問題
處理器和主存間的速度差距對CMP來說是個突出的矛盾，因此必須使用多級Cache來緩解。目前有共享一級Cache的CMP、共享二級Cache的CMP以及共享主存的CMP。通常，CMP采用共享二級Cache的CMP結構，即每個處理器核心擁有私有的一級Cache，且所有處理器核心共享二級Cache。
Cache自身的體系結構設計也直接關系到系統整體性能。但是在CMP結構中，共享Cache或獨有Cache孰優(yōu)孰劣、需不需要在一塊芯片上建立多級Cache，以及建立幾級Cache等等，由于對整個芯片的尺寸、功耗、布局、性能以及運行效率等都有很大的影響，因而這些都是需要認真研究和探討的問題。
另一方面，多級Cache又引發(fā)一致性問題。采用何種Cache一致性模型和機制都將對CMP整體性能產生重要影響。在傳統多處理器系統結構中廣泛采用的Cache一致性模型有: 順序一致性模型、弱一致性模型、釋放一致性模型等。與之相關的Cache一致性機制主要有總線的偵聽協議和基于目錄的目錄協議。目前的CMP系統大多采用基于總線的偵聽協議。
4 核間通信技術
CMP處理器的各CPU核心執(zhí)行的程序之間有時需要進行數據共享與同步，因此其硬件結構必須支持核間通信。高效的通信機制是CMP處理器高性能的重要保障，目前比較主流的片上高效通信機制有兩種，一種是基于總線共享的Cache結構，一種是基于片上的互連結構。
總線共享Cache結構是指每個CPU內核擁有共享的二級或三級Cache，用于保存比較常用的數據，并通過連接核心的總線進行通信。這種系統的優(yōu)點是結構簡單，通信速度高，缺點是基于總線的結構可擴展性較差。
基于片上互連的結構是指每個CPU核心具有獨立的處理單元和Cache，各個CPU核心通過交叉開關或片上網絡等方式連接在一起。各個CPU核心間通過消息通信。這種結構的優(yōu)點是可擴展性好，數據帶寬有保證; 缺點是硬件結構復雜，且軟件改動較大。
也許這兩者的競爭結果不是互相取代而是互相合作，例如在全局范圍采用片上網絡而局部采用總線方式，來達到性能與復雜性的平衡。
5 總線設計
傳統微處理器中，Cache不命中或訪存事件都會對CPU的執(zhí)行效率產生負面影響，而總線接口單元（BIU）的工作效率會決定此影響的程度。當多個CPU核心同時要求訪問內存或多個CPU核心內私有Cache同時出現Cache不命中事件時，BIU對這多個訪問請求的仲裁機制以及對外存儲訪問的轉換機制的效率決定了CMP系統的整體性能。因此尋找高效的多端口總線接口單元（BIU）結構，將多核心對主存的單字訪問轉為更為高效的猝發(fā)（burst）訪問; 同時尋找對CMP處理器整體效率最佳的一次Burst訪問字的數量模型以及高效多端口BIU訪問的仲裁機制將是CMP處理器研究的重要內容。
6 操作系統設計: 任務調度、中斷處理、同步互斥
對于多核CPU，優(yōu)化操作系統任務調度算法是保證效率的關鍵。一般任務調度算法有全局隊列調度和局部隊列調度。前者是指操作系統維護一個全局的任務等待隊列，當系統中有一個CPU核心空閑時，操作系統就從全局任務等待隊列中選取就緒任務開始在此核心上執(zhí)行。這種方法的優(yōu)點是CPU核心利用率較高。后者是指操作系統為每個CPU內核維護一個局部的任務等待隊列，當系統中有一個CPU內核空閑時，便從該核心的任務等待隊列中選取恰當的任務執(zhí)行，這種方法的優(yōu)點是任務基本上無需在多個CPU核心間切換，有利于提高CPU核心局部Cache命中率。目前多數多核CPU操作系統采用的是基于全局隊列的任務調度算法。
多核的中斷處理和單核有很大不同。多核的各處理器之間需要通過中斷方式進行通信，所以多個處理器之間的本地中斷控制器和負責仲裁各核之間中斷分配的全局中斷控制器也需要封裝在芯片內部。
另外,多核CPU是一個多任務系統。由于不同任務會競爭共享資源，因此需要系統提供同步與互斥機制。而傳統的用于單核的解決機制并不能滿足多核，需要利用硬件提供的“讀－修改－寫”的原子操作或其他同步互斥機制來保證。
7 低功耗設計
半導體工藝的迅速發(fā)展使微處理器的集成度越來越高，同時處理器表面溫度也變得越來越高并呈指數級增長，每三年處理器的功耗密度就能翻一番。目前，低功耗和熱優(yōu)化設計已經成為微處理器研究中的核心問題。CMP的多核心結構決定了其相關的功耗研究是一個至關重要的課題。
低功耗設計是一個多層次問題，需要同時在操作系統級、算法級、結構級、電路級等多個層次上進行研究。每個層次的低功耗設計方法實現的效果不同——抽象層次越高，功耗和溫度降低的效果越明顯。
8 存儲器墻
為了使芯片內核充分地工作，最起碼的要求是芯片能提供與芯片性能相匹配的存儲器帶寬，雖然內部Cache的容量能解決一些問題，但隨著性能的進一步提高，必須有其他一些手段來提高存儲器接口的帶寬，如增加單個管腳帶寬的DDR、DDR2、QDR、XDR等。同樣，系統也必須有能提供高帶寬的存儲器。所以，芯片對封裝的要求也越來越高，雖然封裝的管腳數每年以20%的數目提升，但還不能完全解決問題，而且還帶來了成本提高的問題，為此，怎樣提供一個高帶寬，低延遲的接口帶寬，是必須解決的一個重要問題。
9 可靠性及安全性設計
隨著技術革新的發(fā)展，處理器的應用滲透到現代社會的各個層面，但是在安全性方面卻存在著很大的隱患。一方面，處理器結構自身的可靠性低下，由于超微細化與時鐘設計的高速化、低電源電壓化，設計上的安全系數越來越難以保證，故障的發(fā)生率逐漸走高。另一方面，來自第三方的惡意攻擊越來越多，手段越來越先進，已成為具有普遍性的社會問題?，F在，可靠性與安全性的提高在計算機體系結構研究領域備受注目。
今后，CMP這類處理器芯片內有多個進程同時執(zhí)行的結構將成為主流，再加上硬件復雜性、設計時的失誤增加，使得處理器芯片內部也未必是安全的，因此，安全與可靠性設計任重而道遠。
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