東芝生產(chǎn)XDR內(nèi)存芯片樣品 首批為512MB產(chǎn)品

【eNews消息】當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周四，東芝公司宣布已經(jīng)開始生產(chǎn)基于Rambus公司的新一代名為XDR的內(nèi)存技術(shù)的存儲(chǔ)芯片樣品。

　　XDR技術(shù)開發(fā)時(shí)的代號(hào)為“黃石公園”，它面向數(shù)字家電、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、游戲機(jī)、圖形應(yīng)用等高性能應(yīng)用，速率為3.2GHz，比目前使用的內(nèi)存技術(shù)要高出一大截。

　　東芝公司生產(chǎn)的第一批芯片樣品是容量為512M位的DRAM芯片，比原計(jì)劃略有提前。當(dāng)Rambus公司于7月份公布XDR時(shí)，它預(yù)計(jì)東芝公司將在2004年發(fā)布芯片樣品。

　　東芝公司的發(fā)言人Makoto Yasuda表示，盡管提前發(fā)布了XDR芯片樣品，但在2005年大規(guī)模生產(chǎn)的計(jì)劃沒有改變。

　　另外，日本的Elpida內(nèi)存公司也計(jì)劃在2004年開始生產(chǎn)XDR芯片樣品。