ARM與臺積公司攜手為下一代64位ARM處理器進(jìn)行優(yōu)化

21ic訊 ARM®與臺積公司日前共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術(shù)，讓芯片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴(kuò)展其市場領(lǐng)先優(yōu)勢。此項(xiàng)合作將為ARMv8架構(gòu)下的新一代64位ARM 處理器、ARM Artisan® 物理IP以及臺積公司的FinFET工藝技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，以應(yīng)用于要求高性能與節(jié)能兼具的移動及企業(yè)級市場。

此次合作涵蓋了兩家公司的技術(shù)信息共享與反饋，協(xié)助提升ARM硅知識產(chǎn)權(quán)與臺積公司工藝技術(shù)的開發(fā)。ARM將藉助工藝信息，打造兼顧功耗、性能與面積（Power, Performance and Area, PPA）的優(yōu)化完整解決方案，以降低風(fēng)險(xiǎn)并促使客戶盡早采用。臺積公司將藉由ARM最新的處理器和技術(shù)，為先進(jìn)的FinFET工藝技術(shù)制定基準(zhǔn)點(diǎn)并進(jìn)行校正。通過臺積公司FinFET技術(shù)與ARMv8架構(gòu)的整合，芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)可取得能跨越多重細(xì)分市場且持續(xù)創(chuàng)新的解決方案。此外，這項(xiàng)合作將可改善硅工藝、物理IP和處理器技術(shù)，共同促成嶄新的系統(tǒng)單芯片（SoC）創(chuàng)新，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

ARMv8架構(gòu)延續(xù)了ARM低功耗的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位，藉由一項(xiàng)全新的節(jié)能64位執(zhí)行狀態(tài)，滿足高端移動、企業(yè)級和服務(wù)器應(yīng)用的性能需求。 64位架構(gòu)是專門為實(shí)現(xiàn)節(jié)能而設(shè)計(jì)。企業(yè)運(yùn)算與網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)是移動與云計(jì)算市場的根基，而為了實(shí)現(xiàn)企業(yè)運(yùn)算與網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)，64位內(nèi)存尋址和高端性能是必備的條件。

臺積公司的FinFET工藝可顯著地改善速度與功耗，并且降低漏電流。這些優(yōu)勢克服了先進(jìn)SoC技術(shù)進(jìn)一步微縮時(shí)所遇到的關(guān)鍵障礙。ARM處理器和物理IP將利用這些特性保持市場領(lǐng)先地位，兩家公司的共同客戶在進(jìn)行SoC創(chuàng)新設(shè)計(jì)時(shí)也可同時(shí)受益。

ARM執(zhí)行副總裁暨處理器部門及物理IP部門總經(jīng)理Simon Segars表示：“通過與臺積公司的密切合作，我們將能利用臺積公司的專長，在先進(jìn)硅工藝技術(shù)中迅速地大幅提升高度整合SoC的量產(chǎn)。這項(xiàng)持續(xù)深入的合作關(guān)系可以讓我們的客戶盡早利用FinFET技術(shù)，推出高效節(jié)能的產(chǎn)品。”

臺積公司研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清博士指出：“此次合作使得兩大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)能夠比以往更早地?cái)y手合作，通過ARM 64位處理器與物理IP對FinFET工藝進(jìn)行優(yōu)化。因此，我們能夠成功地實(shí)現(xiàn)高速、低電壓與低漏電流的目標(biāo)，進(jìn)而滿足雙方共同客戶的要求，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品迅速上市的目標(biāo)。”