聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器出貨量不及高通一半

昨天，聯(lián)發(fā)科推出了新的旗艦級(jí)十核處理器Helio X20/X25，魅族更是用新旗艦PRO 6獨(dú)家力捧。盡管沖擊高端始終乏力，但也不得不說，聯(lián)發(fā)科如今的勢頭越來越順了。

據(jù)微博網(wǎng)友@手機(jī)晶片達(dá)人 透露，2015年，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)處理器的出貨量已經(jīng)突破4億顆，而從聯(lián)發(fā)科目前在臺(tái)積電投放訂單的情況看，2016年增長到4.6億顆乃至更多是有機(jī)會(huì)的，只不過下半年變數(shù)會(huì)比較大。

另外，臺(tái)積電董事長張忠謀最近還會(huì)親自和聯(lián)發(fā)科董事長面談，具體內(nèi)容不詳，但想來必然和芯片訂單投放有關(guān)。

不過另一方面，4億顆雖然看起來很多，但是距離聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)還有些差距。2015年初的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)一年能出貨4.5億顆以上手機(jī)芯片，其中4G芯片超過1.5億顆，另外平板機(jī)芯片5000萬顆左右。

另外對比高通，聯(lián)發(fā)科依然差得很多。高通2015年一共出貨了9.7億顆MSM驍龍?zhí)幚砥?，其中第一季度就?.7億顆。