芯片市場(chǎng)的三大巨頭，戰(zhàn)火不斷

2017 年年初，一篇外電報(bào)導(dǎo)，說明幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基帶芯片市場(chǎng)的大廠高通(Qualcomm)，采用過去的 IP 授權(quán)手段，限制其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手介入市場(chǎng)的手法，遭到包括蘋果(Apple) 等廠商反彈提出訴訟后，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括英特爾與三星，也陸續(xù)推出新的基帶芯片搶市。這也說明了當(dāng)前智能型手機(jī)市場(chǎng)的基帶芯片之爭(zhēng)，絲毫不遜于 CPU 競(jìng)爭(zhēng)。

要了解當(dāng)前基帶芯片之爭(zhēng)，就要了解什么是基帶芯片。簡(jiǎn)單理解，基帶就是手機(jī)中的通訊模組，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)的基地臺(tái)溝通，對(duì)上行或下載的無線信號(hào)進(jìn)行整合、分解、編碼、解碼等工作。沒有基帶芯片的協(xié)助，智能型手機(jī)就只是玩具，無法發(fā)揮手機(jī)原本應(yīng)該有的通話、短訊、上網(wǎng)等一系列網(wǎng)絡(luò)通訊作用。所以，基帶芯片的運(yùn)作十分類似日常生活中的光纖、ADSL 等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，只不過將信號(hào)處理信號(hào)的介面由光、電，變成了電磁波而已。

目前移動(dòng)基帶芯片的發(fā)展以走向整合在 SoC(系統(tǒng)芯片)上為主。以高通驍龍 835 芯片為例，整個(gè) SoC 芯片整合了 CPU、GPU、DSP、ISP、安全模組，以及代號(hào)為 X16 的 LTE Modem，也就是移動(dòng)基帶芯片。在這個(gè)領(lǐng)域中，高通一直是相關(guān)通訊技術(shù)的領(lǐng)頭羊。無論 2016 年初推出首款 Gbps 等級(jí) LTE 芯片的 X16 基帶芯片，還是 2017 年剛發(fā)表的 X20 產(chǎn)品，都是目前業(yè)界最高規(guī)格的產(chǎn)品。

過去能讓高通在市場(chǎng)上予取予求的原因，就在于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品跟不上高通。其中，英特爾(Intel)在移動(dòng)處理器上發(fā)展不順利之后，在基帶芯片上也一直缺乏有戰(zhàn)力的產(chǎn)品，直到 2017 年才推出首款 LTE 芯片──XMM7560。但無論發(fā)表時(shí)間還是性能上，都與高通 X20 有一段差距。

由于自行生產(chǎn) Exynos 系列處理器的關(guān)系，韓國(guó)三星在基帶芯片的發(fā)展上也是不遺余力，但一直拿不出讓人驚艷的產(chǎn)品。直到 2017 年年初，三星發(fā)表全新 Exynos 9 移動(dòng)處理器，整合了旗下 LTE Cat.16 等級(jí)的基帶芯片之后，宣稱能支持 5 載波聚合，并且達(dá)到 1Gbps 下載速率的情況下，這才讓高通和英特爾兩家芯片大廠刮目相看。且三星還宣稱，已準(zhǔn)備開發(fā)下一代移動(dòng)處理器內(nèi)含的最新 LTE 基帶芯片了。這將會(huì)是業(yè)界首次支援 6 載波聚合，達(dá)成每秒 1.2Gbps 最大下載速度的基帶芯片，頓時(shí)讓高通與英特爾感到威脅。

事實(shí)上，除了 2016 年高通發(fā)表的 X16 基帶芯片已應(yīng)用到高通驍龍 835 芯片系統(tǒng)，并有多達(dá)十余款旗艦手機(jī)采用，高通在 2017 年初更發(fā)表了最新 X20 基帶芯片，下載支援到 LTE Cat.18。其理論下載速度進(jìn)一步提高到 1.2Gbps(150MB/s)的標(biāo)準(zhǔn)，比當(dāng)前許多智能型手機(jī)采用的 X16 基帶芯片還要快 20%。

市場(chǎng)也隨著三星、Sony、中國(guó)中興等手機(jī)廠商陸續(xù)發(fā)表 Gbps 等級(jí)的手機(jī)，加上全球多個(gè)電信營(yíng)運(yùn)商也在積極部署 Gbps 等級(jí)網(wǎng)絡(luò)，例如澳洲運(yùn)營(yíng)商 Telstra 已經(jīng)在 2017 年初正式商用 Gbps 等級(jí)網(wǎng)絡(luò)，中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)聯(lián)通近期也在國(guó)內(nèi)完成 Gbps 等級(jí)網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試，未來高通 X20 LTE 芯片推出也有機(jī)會(huì)帶動(dòng)整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)全新聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)的發(fā)展。

就目前市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)的研究分析指出，高通目前依然借由 LTE 基帶芯片擁有所有技術(shù)的 IP 保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位，且利潤(rùn)方面更讓其他公司望其項(xiàng)背。短期間內(nèi)，其他包括三星與英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，雖然有分食部分市場(chǎng)的能力，但仍舊難以與高通抗衡。

至于，全球 5G 通訊網(wǎng)絡(luò)將在 2020 年逐步開始商轉(zhuǎn)普及，高通因?yàn)樵缇驮?5G 芯片研發(fā)方面有所布局，包括最先開發(fā)出支援 5G 的 X50 基帶芯片等，在在顯示屆時(shí)高通仍穩(wěn)居產(chǎn)業(yè)龍頭。但是，雖然技術(shù)實(shí)力毋庸置疑，不過其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括三星與英特爾也急起直追，并借由發(fā)展相關(guān)技術(shù)，也可能逐步影響高通的市場(chǎng)版圖，這使得高通不得不防，也是引起高通與其他廠商近期發(fā)起相關(guān)專利權(quán)大戰(zhàn)的主因。

因此，未來高通具備技術(shù)的優(yōu)勢(shì)地位，以及能提供完整的解決方案的能力，是不是會(huì)因三星與英特爾相關(guān)技術(shù)的逐步推進(jìn)，因而造成高通市占率的損害，還有待進(jìn)一步觀察。