聯(lián)發(fā)科能否憑借Helio P23和Helio P30，搶斷中端市場？

據稱，聯(lián)發(fā)科將重點發(fā)展中端市場，大幅提高網絡性能。將于8月底推出兩款P系列芯片：Helio P23和Helio P30，帶來了全新Modem的加入。

據消息了解，來自counterpoint調研機構的數據，目前國內智能手機市場成長速度最快的還是2000左右價位段的中端手機，OPPO/vivo兩家更是依靠穩(wěn)健的產品策略實現(xiàn)上億的年出貨量。在消費升級的大勢下，中端市場無疑是未來競爭的核心陣地，市場對于中端處理器的需求日漸明顯。據目前消息來看，在本月底，聯(lián)發(fā)科可能將會發(fā)布Helio P23、Helio P30兩款P系列產品。對于這兩款新品，整合新成本架構的Modem，并且持續(xù)升級Modem性能。

據爆料了解，Helio P23將采用16nm工藝制程，八核心Cortex A53架構，GPU可能直接采用自家旗艦處理器X30上同款IMG PowerVR 7XTP(主頻為850MHz)，性能上相較與X20提升了2.4倍，功耗降低60%，支持最新的LPDDR4X內存，2K分辨率屏幕, 支持雙卡雙Volte以及Cat.7級別的連接性。而Helio P30采用的是臺積電12nm制程工藝，擁有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU架構，并且搭配Mali-G71處理器，支持雙通道LPDDR4內存規(guī)格，存儲采用eMMC 5.1及UFS 2.0規(guī)格, 無線連接能力提升至Cat.10，達到最高下行速率600Mbps。這兩款處理器均會支持雙攝，內嵌視像處理器(VPU)并搭配圖像信號處理器(ISP)，實現(xiàn)了實時景深廣角變焦鏡頭、快速自動曝光、弱光實時降噪等高級功能。

最后，最主要的是聯(lián)發(fā)科做到了支持雙卡雙Volte的芯片解決方案，實現(xiàn)通話的時候仍然保持數據連接，在玩游戲的時候即使突然有電話，也不會掉線。

上半年吃盡苦頭的聯(lián)發(fā)科，這是要全力出擊中端手機芯片市場，是否能翻身，就在此戰(zhàn)了!