聯(lián)發(fā)科能否憑借Helio P23和Helio P30，搶斷中端市場？

據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科將重點(diǎn)發(fā)展中端市場，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能。將于8月底推出兩款P系列芯片：Helio P23和Helio P30，帶來了全新Modem的加入。

據(jù)消息了解，來自counterpoint調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，目前國內(nèi)智能手機(jī)市場成長速度最快的還是2000左右價位段的中端手機(jī)，OPPO/vivo兩家更是依靠穩(wěn)健的產(chǎn)品策略實現(xiàn)上億的年出貨量。在消費(fèi)升級的大勢下，中端市場無疑是未來競爭的核心陣地，市場對于中端處理器的需求日漸明顯。據(jù)目前消息來看，在本月底，聯(lián)發(fā)科可能將會發(fā)布Helio P23、Helio P30兩款P系列產(chǎn)品。對于這兩款新品，整合新成本架構(gòu)的Modem，并且持續(xù)升級Modem性能。

據(jù)爆料了解，Helio P23將采用16nm工藝制程，八核心Cortex A53架構(gòu)，GPU可能直接采用自家旗艦處理器X30上同款I(lǐng)MG PowerVR 7XTP(主頻為850MHz)，性能上相較與X20提升了2.4倍，功耗降低60%，支持最新的LPDDR4X內(nèi)存，2K分辨率屏幕, 支持雙卡雙Volte以及Cat.7級別的連接性。而Helio P30采用的是臺積電12nm制程工藝，擁有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU架構(gòu)，并且搭配Mali-G71處理器，支持雙通道LPDDR4內(nèi)存規(guī)格，存儲采用eMMC 5.1及UFS 2.0規(guī)格, 無線連接能力提升至Cat.10，達(dá)到最高下行速率600Mbps。這兩款處理器均會支持雙攝，內(nèi)嵌視像處理器(VPU)并搭配圖像信號處理器(ISP)，實現(xiàn)了實時景深廣角變焦鏡頭、快速自動曝光、弱光實時降噪等高級功能。

最后，最主要的是聯(lián)發(fā)科做到了支持雙卡雙Volte的芯片解決方案，實現(xiàn)通話的時候仍然保持?jǐn)?shù)據(jù)連接，在玩游戲的時候即使突然有電話，也不會掉線。

上半年吃盡苦頭的聯(lián)發(fā)科，這是要全力出擊中端手機(jī)芯片市場，是否能翻身，就在此戰(zhàn)了!