人工智能是計算機科學的一個分支，它企圖了解智能的實質，并生產出一種新的能以人類智能相似的方式做出反應的智能機器，該領域的研究包括機器人、語言識別、圖像識別、自然語言處理和專家系統(tǒng)等。人工智能從誕生以來，理論和技術日益成熟，應用領域也不斷擴大，可以設想，未來人工智能帶來的科技產品，將會是人類智慧的“容器”。
人工智能(AI)不僅存在云端，未來智能家庭，乃至于移動終端手機都將嵌入AI相關功能芯片，這也將帶給大陸手機芯片產業(yè)“換道超車”的“芯機遇”。華為海思代號麒麟970芯片盛傳與寒武紀AI芯片IP結合于下半年推出;展訊也規(guī)劃2018年跨入AI芯片領域，開發(fā)本土手機AI相關應用。手機芯片嵌入AI，或朝向AI轉型，已儼然成為新的熱點話題。
AI芯片賦予智能手機真“智能” 隨著AI興起，手機芯片中是否集成AI處理器，將會成為手機芯片，甚至是智能手機差異化競爭的關鍵點?？春肁I時代廣闊的應用前景，很多云端能做的智能應用，未來都可以轉到智能終端機，得以豐富智能手機的功能，增強一些用戶體驗。
目前包括大陸海思、展訊都已喊出2017~2018年將跨入AI手機芯片。海思的麒麟系列芯片，由華為自主研發(fā)國產，歷經910、920、930、950、960等前后多代演進，目前已經成為華為高端手機的標準核心，預計下半年在臺積電代工的麒麟970，將在下半年隨華為旗艦手機Mate 10投入市場。 以華為和中科院計算所之間過去密切的合作關系，具備中科院背景寒武紀，看起來最有可能與華為展開合作。
據了解，盛傳麒麟970芯片已搭載了寒武紀嵌入式IP，預期會在人臉識別、影像處理和語音方面將開展功能。而此一領域，競爭對手高通(Qualcomm) Snapdragon 835，則已跑在前。 展訊設定2018年跨入AI “元年” 近日展訊則展現手機芯片在AI領域的強烈企圖。除了在人臉識別之外，展訊的芯片已經可以做到3D建模、擴增實境(AR)等應用。展訊CEO李力游表示，這方面展訊甚至比起蘋果(Apple)走得還要快，蘋果只有3D人臉識別，沒有建模。
李力游相當看好手機朝向AI融合發(fā)展。他說，目前看好通過攝影機進行目標識別，其次，語音應用。他強調，手機AI功能必須跟著具體應用走，而且必須要有本土的、本地的AI應用。目前展訊與本土演算法企業(yè)合作，將演算法固化到手機芯片里，可以節(jié)省耗電。
根據展訊的規(guī)劃，2018年將會推出具備AI功能的手機芯片。這是展訊的機會點，可以縮短跟競爭對手的差距。
李力游說，展訊會持續(xù)加大研發(fā)力度，根據過往2年來看，研發(fā)費用約占展訊收入40%的比例，可說相當高。展訊研發(fā)團隊4,000人中，做芯片的工程師不到1,000人，其余幾乎全是做服務、系統(tǒng)集成和軟件。這是展訊系統(tǒng)集成方面的優(yōu)勢所在。
AI帶來“芯機會”? 挑戰(zhàn)何在? 大陸芯片產業(yè)前有標竿、多總是扮演追兵的角色。能否透過AI實現“彎道超車”? 李力游認為，其實彎道超車是一個“偽命題”，充其量也只是與競爭對手縮短差距。他分析，以手機芯片產業(yè)為例，在通訊形勢變化的情況下，或是換道在產業(yè)有變化的時候，說不定才能超過去，其中5G、AI算是一個變化。所以具體來說，應該是“換道超車”而非“彎道超車”。
從這方面講，大陸手機芯片朝向AI轉型有一定的機遇在。本地手機用戶更在乎的是通過落地化的AI應用，能在生活服務場景實現更多便捷的AI“殺手級應用”。
但另一方面，手機芯片與AI芯片在“天性”方面有所違和。以手機芯片來說，低功耗為主要訴求，但是一些AI方面的圖像影片和語音應用的運算量過大，能耗較高，這就使一些應用在智能終端機上做不了，限制智能手機的功能拓展。其次，手機芯片制造平臺往往需要低功耗最前瞻的先進制程，但AI芯片需要HP制程支援，對于最先進的制程要求并不高。
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