半導體硅晶圓大廠合晶受惠于擴產以及報價走揚,營運表現將逐季走揚,尤其是 8 吋硅晶圓產品,在大陸強力興建 8 吋晶圓廠以及物聯(lián)網等 帶 動下,明年的報價將持續(xù)上漲,至于 1 2 吋產品,合晶則有把握年底前可拿到歐系客戶的驗證。 至于硅晶圓大廠SUMCO傳出擴產的規(guī)劃,是否動搖產業(yè)的供需,合晶則認為,不是興建新廠,不會影響產業(yè)供不應求的狀況。
合晶上半年每股獲利 0.18 元,單季毛利率來到 23% ,凈利率為 7% ,且 8 月 拋 光片月產量突破 20 萬片,滿載生產中。 展望第三季,由于持續(xù)的擴充產能,再加上第三季的報價上漲,營運可望逐季走揚。
而在需求的部分,依研調機構預估, 2015-2020 年,主要的需求由物聯(lián)網以及車用市場帶動,推升整個半導體產業(yè)的市場成長,且在合晶主力的 8 吋晶圓的部分,預估在 2015-2018 年,共有 16 座 8 吋晶圓廠投入營運,包括中芯、華潤、德科瑪、士蘭微等等,據 SEMI 預估,自 2017-2021 年之間,中國 8 吋硅晶圓的月需求量由 70 萬片上升至 90 萬片,成長率達 3 成的水平。
在產能部分,合晶近二年在兩岸都有擴產計劃,目前合晶臺灣主要的生產基地 龍 潭廠,以 8 吋以及 6 吋產品為主,以約當 8 吋來計算,月產能為 20 萬片,將擴充至 30 萬片的水平,臺灣楊梅廠約當 6 吋產能為 30 萬片,將擴充至 36 萬片。
而在大陸部分,上海合晶主攻 6 吋以下產品,約當 6 吋產能來計算,月產能為 21 萬片,磊晶廠上海晶盟目前產能為 13.5 萬片,將擴充至 16.5 萬片,揚州廠主力為長晶,月產能為 15 萬片,甫動土的鄭州廠則主攻 8 吋以及 12 吋產品,第一階段擴產 20 萬片,明年開始加入貢獻。
至于未來合晶在大陸的擴產基地,第一階段主要是擴充 8 吋產品月產能 20 萬片,明年上半年開始試產,第二階段再擴充 12 吋產品,月產能為 20 萬片,以及 7 萬片的磊芯片。
至于 12 吋產品的進度,合晶日前 12 吋的硅晶圓樣品已送給歐洲的大客戶,對方主要用在車用應用,最快年底前可以通過驗證。