為啥采用“膠水多核”，AMD這樣解釋。。。

AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper處理器都采用了多Die MCM整合封裝設計，每個Die有八個核心，并排四個、兩個得到了最終的32核心、16核心產品，而這種方式被很多人戲稱為“膠水多核”，Intel甚至都在AMD EPYC發(fā)布之后做出了這番點評。

想當年，Intel第一批雙核心就是這么“膠水”而來的，AMD很是諷刺了一段時間，那么為何AMD如今也要這樣做呢?

HotChips大會上，AMD對此做出了解釋，稱根本原因還是節(jié)省成本，而且效果非常明顯。

AMD透露，EPYC、Ryzen的每個八核心Die面積為213平方毫米，EPYC上用了四個，總計852平方毫米。

如果采用單獨一個超大規(guī)模的Die，直接集成32核心，那么面積將達到777平方毫米。

二者相差的大約10%面積，主要來自核心間互連的Infinity Fabric總線物理層和邏輯電路，以及重復的電路。

AMD表示，這種多Die設計的成本比一個完整Die低了足足41%，同時也能大大提高良品率，而這正是AMD能將Ryzen、EPYC系列的價格定得如此之低、如此有性價比的關鍵原因。

AMD給出的示意圖還證實，EPYC處理器里的每個Die都有四條Infinity Fabric，其中三條用于和其他三個Die溝通，還有一個用于對外互連。