聯(lián)發(fā)科發(fā)力：推出Helio P23/Helio P30處理器

隨著信息化時(shí)代的不斷更替，涌現(xiàn)出了無數(shù)“黑馬”，在手機(jī)芯片市場，也有那么一匹“黑馬”，它就是聯(lián)發(fā)科。

從DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為全球第二大手機(jī)芯片生產(chǎn)商，它只用了幾年時(shí)間，在智能手機(jī)還未出現(xiàn)時(shí)，聯(lián)發(fā)科幾乎完全壟斷了整個(gè)山寨手機(jī)芯片行業(yè)，但是近兩年來，聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片之路似乎并不那么順。

Helio X30量產(chǎn)延期 陷入困境

2016年9月，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江宣布Helio X30處理器的10nm制程工藝，欲借此沖擊高端市場，將此處理器代工生產(chǎn)交與臺(tái)積電，但在不久之后，就有消息從臺(tái)積電傳出，10nm工藝良品率不足。這意味著產(chǎn)品產(chǎn)能不足，量產(chǎn)將延期，隨后不久，vivo、oppo等手機(jī)廠商轉(zhuǎn)而投入其對手-高通“懷中”。同時(shí)，小米也放棄了聯(lián)發(fā)科的處理器，轉(zhuǎn)而自主研發(fā)澎湃芯片。在此之前，vivo和oppo曾與聯(lián)發(fā)科多次合作，并且于2016年直接幫助聯(lián)發(fā)科營收創(chuàng)下歷史次高，而今，大客戶的流失，對于聯(lián)發(fā)科來說可謂損失慘重。

2016年，高通驍龍625和驍龍430的發(fā)布，對于市場的沖擊更大，不僅高端芯片市場被高通占據(jù)，中低端市場也逐漸偏向于高通，這對于聯(lián)發(fā)科來說，無疑雪上加霜。同時(shí)今年高通發(fā)布的驍龍835以及驍龍660，似乎又給智能手機(jī)芯片市場添了一把火。

隨著魅族、Vivo、Oppo等手機(jī)廠商紛紛趨向于高通驍龍600以上的處理器，聯(lián)發(fā)科的中低端市場越發(fā)岌岌可危。

“前狼后虎”來勢洶洶

從2017年第二季度聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)來看，營收額高達(dá)19.4億美元，同比下滑19.9%，同時(shí)其凈利潤也大幅度下滑，創(chuàng)下歷史新低，由此來看，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器量產(chǎn)失利似乎是一根導(dǎo)火索，正影響著聯(lián)發(fā)科整體的發(fā)展，預(yù)測未來半年聯(lián)發(fā)科將面臨的問題如下：

其一，高通發(fā)布的驍龍835處理器借三星S8已經(jīng)證明，其性能優(yōu)于聯(lián)發(fā)科X30處理器，可以看出即使聯(lián)發(fā)科解決量產(chǎn)問題，未來的市場也不會(huì)太好。如果高通借此機(jī)會(huì)通過對高通驍龍600以上的處理器降價(jià)的方式侵占中低端市場，那么聯(lián)發(fā)科中低端市場將面臨巨大的挑戰(zhàn)。

其二，華為、小米等手機(jī)企業(yè)開始自主研發(fā)處理器，雖然未必會(huì)成功，但是其公司一部分產(chǎn)品肯定會(huì)采用自主研發(fā)物品，這就縮小了整個(gè)市場的訂單。

其三，紫光集團(tuán)旗下的手機(jī)芯片廠商展訊將芯片殺到比聯(lián)發(fā)科還低的價(jià)格，意在搶奪手機(jī)芯片市場的中低端份額，與此同時(shí)，為緊追聯(lián)發(fā)科的腳步，展訊已經(jīng)開始與英國戴樂格半導(dǎo)體聯(lián)手研發(fā)智能手機(jī)芯片。

總而言之，聯(lián)發(fā)科正處于“前狼后虎”的狀態(tài)，形勢不容樂觀。

爆發(fā)且反攻 前景是否依然?

2017年上半年時(shí)間，手機(jī)市場幾乎沒有見到幾款手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科處理器，面對這樣的狀況，聯(lián)發(fā)科似乎開始逐漸爆發(fā)與反攻了。

8月29日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了兩款新處理器，分別為Helio P23、Helio P30，變化巨大，除CPU外其余幾乎都有改變。

據(jù)了解，P23、P30使用16nm工藝制造，性能在原基礎(chǔ)上大幅度提升，而上市時(shí)間也定在第四季度，但目前還未傳出有手機(jī)廠商準(zhǔn)備與其合作的消息。

去年11月底，聯(lián)發(fā)科宣布進(jìn)軍自動(dòng)駕駛汽車芯片市場，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展本部總經(jīng)理徐敬全也表示，聯(lián)發(fā)科將以提供自動(dòng)駕駛汽車芯片的方式與合作伙伴合作，協(xié)助合作伙伴解決汽車系統(tǒng)軟硬件問題，預(yù)計(jì)將會(huì)在2020年左右推出新產(chǎn)品。

不過據(jù)業(yè)者透露，聯(lián)發(fā)科之類的手機(jī)芯片廠商想要徹底進(jìn)軍自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)，還需要突破層層壁壘，不但要解決汽車可靠性與穩(wěn)定性的要求，還要解決車輛各項(xiàng)核心數(shù)據(jù)問題。這對于聯(lián)發(fā)科來說，挑戰(zhàn)不言而喻。

由此來看，聯(lián)發(fā)科也在不斷的創(chuàng)新與發(fā)展，雖然目前處于困境中，但是未來的前景還是可期的。