半導體供不應求，日本半導體市場走勢向好

日本半導體設備市場，從2016年夏季日圓對美元匯率下跌以來，便持續(xù)成長，現(xiàn)在除短期的存儲器與面板設備需求暢旺外，中長期還有5G與物聯(lián)網(IoT)相關設備需求，市場開始認為這波不是傳統(tǒng)的2年景氣周期，而是更長期設備市場榮景的開始。

因此，不只是日本半導體設備業(yè)界，紛傳出針對2019年以后市場的投資擴廠案，日本電產(Nidec)也在21日宣布，購并新加坡的探針卡制造商美亞科技(SV Probe)，金額6,500萬美元，擴大自身的半導體檢查設備事業(yè)規(guī)模，購并完成時間點設定在2017年10月底。 帶動現(xiàn)在半導體設備市場的產品，主要是NAND Flash與DRAM，這是智能型手機主要的記憶設備，同時也是云端資料中心渴求的記憶設備。

這兩類產品在2016年的市場價格大致還在下滑，但因NAND Flash廠轉換生產線導致的供貨量降低，以及市場需求渴切，2017年市場價格止跌回升;接下來因大陸智能型手機市場強調數(shù)位影音內容播放功能，DRAM與NAND Flash更大的機種成為主打商品，相關產品市價便更進一步上升。

因此，韓國廠商在2017年初還一度擔心3D NAND存儲器設備投資潮將在2017年下半告一段落，讓半導體設備市場轉冷，但現(xiàn)在存儲器市場與相關設備市場，仍將維持成長格局。

大陸面板廠積極投資設廠，現(xiàn)在廠房建設大致完成，開始訂購生產設備，市場估計這波訂單至少可持續(xù)到2018年;而后續(xù)的OLED面板投資，以及鴻海在美國投資液晶面板廠帶來的后續(xù)效應，也讓面板生產設備市場可望維持熱潮。

物聯(lián)網相關應用逐漸增加，雖然目前專用半導體市場仍不大，但相關的5G技術投資已經展開，相關設備投資預料將從2019年開始，即使存儲器與面板設備需求僅限于2017~2018年，半導體設備廠從2019年起，還能依靠5G設備與后續(xù)的物聯(lián)網市場維持熱潮。

因此，日本電產才會由旗下的半導體檢查設備廠Nidec-Read出面，購并同業(yè)的美亞科技，這是因為日本電產打算借由事業(yè)轉型擴大企業(yè)規(guī)模，從過去仰賴馬達，轉向汽車零組件、機器人、物聯(lián)網等新興領域，現(xiàn)在半導體設備市場興旺，自然不能放棄此一機會。

由于美亞科技在新加坡、臺灣、大陸、日本、越南、美國等地都有相關通路，日本電產除利用該廠技術外，也考慮應用該廠通路與現(xiàn)在半導體設備市場盛況，加強推銷自身產品。