聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布P23和P30處理器
[導讀]今天，聯(lián)發(fā)科在國外舉行發(fā)布會，正式發(fā)布旗下P系列新一代SoC P23和P30。兩款新Soc都采用了“4+4”八核設計，四個大核+四個小核。GPU則使用了Mail-G71。另外，相關手機產(chǎn)品將會在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手機廠商使用，P30則是國內(nèi)“特供版”，由國內(nèi)手機廠商獨占。
今天，聯(lián)發(fā)科在國外舉行發(fā)布會，正式發(fā)布旗下P系列新一代SoC P23和P30。兩款新Soc都采用了“4+4”八核設計，四個大核+四個小核。GPU則使用了Mail-G71。另外，相關手機產(chǎn)品將會在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手機廠商使用，P30則是國內(nèi)“特供版”，由國內(nèi)手機廠商獨占。
在制造工藝上，P23和P30都基于臺積電16nm工藝打造，4個A53大核心+4個A53小核心，支持LPDDR3以及LPDDR4X內(nèi)存。基帶方面，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，均支持雙卡雙待、雙VoLTE。
GPU方面，Helio P23的GPU為雙核公版Mali-G71，最大支持2400萬像素的攝像頭或者1300萬+1300萬雙攝像頭，不帶有新一代的VPU視覺處理單元。Helio P30可以看作是P23中國定制升級版，雙核Mali-G71頻率提升至950MHz，而且加入了對HEVC(H.265)編碼支持，最大的支持2500萬像素的攝像頭或1600萬+1600萬雙攝像頭，同時加入了Tesilica DSP組成的TPU單元。
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